公开(公告)号：CN110957233B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN201910904935.5

申请日：2019-09-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 久野和哉 ,  清富晶子 ,  野田康朗 ,  滨本启佑 ,  西山直

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供基片检查方法、基片检查装置和存储介质。基片检查方法包括：第一步骤，其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转，拍摄基准基片的端面；第二步骤，其对第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取基准基片的端面的形状数据；第三步骤，其使保持被处理基片的保持台旋转，拍摄被处理基片的端面；第四步骤，其对第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取被处理基片的端面的形状数据；和第五步骤，其在第一步骤的保持台的旋转位置与第三步骤的保持台的旋转位置相同的条件下，求取第二步骤获取的形状数据与第四步骤获取的形状数据的差，由此计算被处理基片的翘曲量。本发明能够高精度地测量晶片的翘曲。

公开(公告)号：CN110957233A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201910904935.5

申请日：2019-09-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 久野和哉 ,  清富晶子 ,  野田康朗 ,  滨本启佑 ,  西山直

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供基片检查方法、基片检查装置和存储介质。基片检查方法包括：第一步骤，其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转，拍摄基准基片的端面；第二步骤，其对第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取基准基片的端面的形状数据；第三步骤，其使保持被处理基片的保持台旋转，拍摄被处理基片的端面；第四步骤，其对第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取被处理基片的端面的形状数据；和第五步骤，其在第一步骤的保持台的旋转位置与第三步骤的保持台的旋转位置相同的条件下，求取第二步骤获取的形状数据与第四步骤获取的形状数据的差，由此计算被处理基片的翘曲量。本发明能够高精度地测量晶片的翘曲。

公开(公告)号：CN109560016A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811119272.8

申请日：2018-09-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 守田聪 ,  池边亮二 ,  野田康朗 ,  古闲法久 ,  滨本启佑 ,  保坂理人

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置能够抑制装置的大型化并且确认基板的周缘部的状态。实施方式所涉及的基板处理装置具备搬入搬出站、交接站、处理站以及摄像单元。搬入搬出站具有将基板从盒取出并且进行搬送的第一搬送装置。交接站与搬入搬出站相邻地配置，具有用于载置由第一搬送装置搬送的基板的基板载置部。处理站与交接站相邻地配置，具有用于将基板从基板载置部取出并进行搬送的第二搬送装置以及用于对由第二搬送装置搬送来的基板进行处理的多个处理单元。摄像单元配置于交接站，用于拍摄基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部和基板的端面。

公开(公告)号：CN117751271A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202280054133.X

申请日：2022-07-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 守屋光彦 ,  滨本启佑 ,  前田阳平

IPC: G01B11/06

Abstract: 基板厚度测定装置具备基板保持部、厚度测定部、壳体、温度测定部以及厚度校正部。所述基板保持部保持基板。所述厚度测定部测定被保持于所述基板保持部的所述基板的厚度。所述壳体收容所述厚度测定部的至少一部分和所述基板保持部。所述厚度校正部校正由所述厚度测定部测定出的厚度。所述厚度校正部实施以下处理：求出由所述厚度测定部测定出的厚度与预先设定的校正系数之积来作为校正后的厚度；以及在由所述温度测定部测定出的温度偏离了预先设定的容许范围的情况下，对所述校正系数进行设定变更。

公开(公告)号：CN109560016B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201811119272.8

申请日：2018-09-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 守田聪 ,  池边亮二 ,  野田康朗 ,  古闲法久 ,  滨本启佑 ,  保坂理人

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置能够抑制装置的大型化并且确认基板的周缘部的状态。实施方式所涉及的基板处理装置具备搬入搬出站、交接站、处理站以及摄像单元。搬入搬出站具有将基板从盒取出并且进行搬送的第一搬送装置。交接站与搬入搬出站相邻地配置，具有用于载置由第一搬送装置搬送的基板的基板载置部。处理站与交接站相邻地配置，具有用于将基板从基板载置部取出并进行搬送的第二搬送装置以及用于对由第二搬送装置搬送来的基板进行处理的多个处理单元。摄像单元配置于交接站，用于拍摄基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部和基板的端面。

公开(公告)号：CN207303051U

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201721067465.4

申请日：2017-08-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 南田纯也 ,  滨本启佑

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本实用新型提供一种在层叠处理单元的同时也抑制装置的高度的基板处理装置。实施方式的基板处理装置具备多个处理部、处理流体供给管线以及框架构造体。多个处理部沿着水平方向排列配置，并使用处理流体来处理基板。处理流体供给管线具有水平地配置于多个处理部的下方的水平配管和从水平配管分支而与处理部分别连接的分支管。框架构造体具有多个柱部和多个梁部，并将多个处理部和处理流体供给管线收纳于由柱部和梁部形成的收纳空间。另外，梁部包括与多个处理部的排列方向平行地配置的第1梁部和第2梁部。另外，水平配管配置于第1梁部和第2梁部之间且是第1梁部的上表面与下表面之间，还跨多个处理部地配置。