公开(公告)号：CN102383112B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201110250003.7

申请日：2011-08-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 斋藤孝规 ,  中岛诚

IPC: C23C16/46 ,  C30B31/12 ,  H01L21/205 ,  H01L21/22 ,  H01L21/31 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  C23C16/46 ,  C30B25/08 ,  C30B25/10 ,  C30B29/06 ,  C30B33/02 ,  C30B35/002

Abstract: 本发明提供一种能使真空绝热层形成体的外侧壳的弯曲强度提高的热处理装置。热处理装置(1)包括筒状的反应管(3)，用于对晶圆W进行装载从而保持的舟皿(5)，设于反应管(3)的外周上的加热器(2)，以及设于加热器(2)的外周上的真空绝热层形成体(10)。真空绝热层形成体(10)包括内侧壳(11)和外侧壳(12)，在内侧壳(11)和外侧壳(12)之间形成真空绝热层(10a)。外侧壳(12)由薄板构成，通过实施塑性加工，从而将该外侧壳(12)的截面形成为波浪状。

公开(公告)号：CN103000555A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210335491.6

申请日：2012-09-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 吉井弘治 ,  山口达也 ,  王文凌 ,  斋藤孝规

IPC: H01L21/67 ,  C23C16/44 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52 ,  C30B25/16

CPC classification number: H01L21/67109 ,  C23C16/463 ,  C23C16/481 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/67757

Abstract: 本发明提供热处理装置、温度控制系统、热处理方法、温度控制方法。热处理装置具有：处理容器；基板保持部，该基板保持部能够在处理容器内沿一个方向以规定间隔保持多个基板；加热处理容器的加热部；以及冷却部，该冷却部包括供给气体的供给部、以及沿一个方向分别设置于互不相同的位置的多个供给口，通过供给部经由各供给口向处理容器供给气体而冷却处理容器。冷却部设置为能够独立地控制供给部经由各供给口供给气体的供给流量。

公开(公告)号：CN102956524A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210285464.2

申请日：2012-08-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 吉井弘治 ,  山口达也 ,  王文凌 ,  斋藤孝规

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67781 ,  H01L21/67248

Abstract: 提供一种温度控制方法、温度控制装置以及热处理装置，根据由分别设置在互不相同的位置的多个温度检测元件检测温度而得到的检测值，对包括分别设置在互不相同的位置的多个发热元件的、对被加热物进行加热的加热部中的上述发热元件的发热量进行控制，由此控制上述被加热物的温度，当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障时，利用根据由除了发生故障的温度检测元件之外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的第一估计算法，来估计上述多个温度检测元件各自的温度，根据估计出的估计值来控制上述被加热物的温度。

公开(公告)号：CN102655104A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210052120.7

申请日：2012-03-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 吉井弘治 ,  山口达也 ,  王文凌 ,  斋藤孝规

IPC: H01L21/67 ,  F27B17/00

CPC classification number: H01L21/67115 ,  F27B17/0025 ,  F27D19/00 ,  F27D21/0014 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248

Abstract: 本发明提供一种热处理装置及其控制方法，在温度稳定时能够均匀地维持温度，在升温和降温时能够容易地控制。控制装置(51)能够利用控制区域的数量多的多控制区域模式(72a)以及控制区域的数量少的少控制区域模式(72b)，控制区域被分别控制。在升温和降温时利用少控制区域模式(72b)，根据来自数量少的控制区域(C1、…C5)的温度传感器(50)的信号来分别控制设置于各控制区域(C1、…C5)内的加热器(18A)。在温度稳定时利用多控制区域模式(72a)，根据来自数量多的控制区域(C1、…C10)的温度传感器(50)的信号来分别控制设置于各控制区域(C1、…C10)内的加热器(18A)。

公开(公告)号：CN100508127C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN02829607.9

申请日：2002-09-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 斋藤孝规 ,  长内长荣

IPC: H01L21/205 ,  F27D1/00 ,  F27D11/02 ,  H05B3/62 ,  H01L21/22

Abstract: 本发明的热处理装置具备：用于收容被处理体的反应室、按照包围所述反应室那样设置的隔热体、设置在所述隔热体上的多个孔、分别设置在所述多个孔内部的多个环形间隔部件、和分别插入到所述多个环形间隔部件内的多个加热器元件。

公开(公告)号：CN102437070B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110272028.7

申请日：2011-09-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 吉井弘治 ,  山口达也 ,  王文凌 ,  斋藤孝规

IPC: H01L21/67

Abstract: 提供一种使处理容器内的温度高精度地收敛到目标温度为止并且能够缩短收敛时间的纵型热处理装置。热处理装置(1)具备：炉本体(5)、设置在炉本体(5)内周面的加热器(18A)、配置在炉本体(5)内的处理容器(3)、连接在炉本体(5)的冷却介质供给鼓风机(53)和冷却介质排气鼓风机(63)、以及设置在处理容器(3)内的温度传感器(50)。来自温度传感器(50)的信号发送给控制装置(51)的加热器输出运算部(51a)以及鼓风机输出运算部(51b)。在加热器输出运算部(51a)中，根据加热器输出用数值模型(71a)以及来自温度传感器(50)的信号来求出加热器输出。在鼓风机输出运算部(51b)中，根据鼓风机输出用数值模型(71b)以及来自温度传感器(50)的信号来求出鼓风机输出。

公开(公告)号：CN100395871C

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200480009303.4

申请日：2004-03-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 斋藤孝规 ,  芹泽和秀 ,  市川贵

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/22 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109

Abstract: 本发明提供一种热处理方法和处理装置，该热处理方法包括：在内部设置有加热机构的由金属制成的处理容器内，通过上述加热机构对多级保持的多个被处理体实施低温区域的规定的热处理的工序，和在上述热处理结束后，向着在上述被处理体的高度方向上分割的上述处理容器的各区域导入冷却气体的工序。该处理装置在处理容器内对多级保持的多个被处理体实施热处理的热处理装置，其中，所述处理容器是金属制成的，在所述处理容器的内部，设置有用来加热所述被处理体的加热机构和冷却气体导入机构，其中，所述冷却气体导入机构具有多个喷出孔，用于向着在所述被处理体的高度方向上分割的所述处理容器内的各区域导入冷却气体。

公开(公告)号：CN1286155C

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN03123303.1

申请日：2003-03-29

Applicant: 东芝陶瓷株式会社 ,  东京毅力科创株式会社

Inventor： 岛贯和彦 ,  本间浩幸 ,  斋藤纪彦 ,  横山秀幸 ,  斋藤孝规 ,  中尾贤

IPC: H01L21/324 ,  H05B3/02

CPC classification number: H01L21/67115 ,  H01L21/68757

Abstract: 提供一种半导体热处理用反射板，通过抑制异物的附着、反应气体的产生来防止破裂、变形。在在将由从碳、SiC、TiN、Au、Pt或热膨胀石墨薄片中任选一种的无机材料构成的板状体(2)密闭配置在圆板状或环状的透光材料构成的板状体(3)内的半导体热处理用反射板(1)中，与所述透光材料构成的板状体连接的无机材料构成的板状体的至少一表面(2a)的表面粗糙度Ra为0.1至至10.0μm，并且在该表面上形成从内周端到外周端的直线状沟(2c)。

公开(公告)号：CN1618118A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN02827951.4

申请日：2002-11-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 斋藤孝规 ,  山贺健一 ,  中尾贤

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67109

Abstract: 本发明提供一种热处理装置，其特征在于，包括：筒状的处理容器、可多层地保持多个被处理体的同时，可进出所述处理容器内的被处理体保持单元、向所述处理容器内导入规定处理气体的处理气体导入单元、设置在所述处理容器的内部，在所述被处理体保持单元进入所述处理容器内时，加热所述被处理体保持单元所保持的多个被处理体的加热单元和冷却所述处理容器外壁面的容器冷却单元。

公开(公告)号：CN1454029A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03136779.8

申请日：2003-03-25

Applicant: 东芝陶瓷株式会社 ,  东京毅力科创株式会社

Inventor： 大津朗 ,  森宏 ,  斋藤纪彦 ,  本间浩幸 ,  外谷荣一 ,  金富雄 ,  永田智浩 ,  濑古顺 ,  斋藤孝规 ,  中尾贤 ,  三浦一敏 ,  长谷川阳成 ,  星丈治 ,  石井胜利

IPC: H05B3/44 ,  H01L21/324

CPC classification number: H05B3/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种碳电线发热体密封加热器。其中，将采用碳纤维的碳电线发热体封入石英玻璃管中，其中，所述碳电线发热体的吸附水分量小于2×10－3g/cm3。