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公开(公告)号：CN115136282B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202180015032.7
申请日：2021-02-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备保持部、液供给部、回收部、循环路、气体供给部以及控制部。所述保持部用于保持基板。所述液供给部用于对保持于所述保持部的所述基板的第一主表面供给处理液。所述回收部回收在所述基板的处理中使用过的已使用的所述处理液。所述循环路用于使由所述回收部回收到的所述处理液返回到所述液供给部。所述气体供给部对保持于所述保持部的所述基板的与所述第一主表面为相反方向的第二主表面供给气体。所述控制部控制所述液供给部和所述气体供给部。所述控制部在使得对所述第一主表面供给通过所述循环路返回到所述液供给部的预定的所述处理液时，使得对所述第二主表面供给所述气体。
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公开(公告)号：CN116153775A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310155226.8
申请日：2021-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/02 , H01L21/67 , B08B3/02 , F26B5/00
Abstract: 本发明提供能够抑制在基片表面的中心位置或其附近产生颗粒的基片处理方法和基片处理装置。基片处理方法具有下述(A)～(D)。(A)向旋转的基片表面的中心位置供给处理液。(B)使所述处理液的供给位置从所述中心位置移动至第一偏心位置。(C)使所述处理液的供给位置停止在所述第一偏心位置，向与所述第一偏心位置不同的第二偏心位置供给用于置换所述处理液的置换液。(D)使所述处理液的供给位置从所述第一偏心位置向与所述中心位置相反的方向移动，并且使所述置换液的供给位置从所述第二偏心位置向所述中心位置移动。
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公开(公告)号：CN115769346A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180045439.4
申请日：2021-06-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 实施方式所涉及的液处理装置具备贮存罐、第一循环线路以及第二循环线路。贮存罐贮存处理液。第一循环线路用于使从贮存罐送出的处理液通过第一过滤器后返回到贮存罐。第二循环线路与第一循环线路连接，第二循环线路用于使处理液通过第二过滤器后返回到贮存罐。第二循环线路的流路的长度比第一循环线路的流路的长度短。向第二循环线路流入的处理液的流量比向第一循环线路的比第一循环线路与第二循环线路的连接部位靠下游侧的位置流入的处理液的流量少。第二过滤器中的每单位时间的过滤量比第一过滤器中的每单位时间的过滤量少。
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公开(公告)号：CN115547879A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210717705.X
申请日：2022-06-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够抑制微粒的增加。基板处理装置具备罐、循环线路、分支线路、处理部、排出部、供给部及控制部。所述控制部具有第一判定部、第一补充控制部、计算部及第二补充控制部。所述第一判定部判定所述罐内的所述处理液的贮存量是否小于下限值。在所述第一判定部判定为所述贮存量小于所述下限值的情况下，所述第一补充控制部通过所述供给部向所述罐补充所述处理液。所述计算部计算每设定时间通过所述供给部向所述罐补充所述处理液的补充量。在由所述计算部计算的所述补充量的计算值小于设定值的情况下，所述第二补充控制部通过所述排出部使所述罐的所述贮存量减少，并通过所述供给部向所述罐补充所述处理液。
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公开(公告)号：CN119890074A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411436386.0
申请日：2024-10-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开提供一种液供给装置、液供给方法以及存储介质，能够降低循环线内的处理液被污染。本公开的液供给装置具备处理液线、加热机构、过滤器、排液线、第一温度传感器以及控制部。处理液线向对基板进行液处理的液处理部供给处理液。加热机构设置于处理液线，加热在处理液线中流动的处理液。过滤器设置于处理液线中的加热机构的下游侧的位置。排液线设置于处理液线中的过滤器的下游侧的位置，用于排出在处理液线中流动的处理液。第一温度传感器设置于过滤器、处理液线的位于过滤器与排液线之间的位置、或排液线，探测过滤器、处理液线、排液线或处理液的温度。控制部基于第一温度传感器的探测结果，来决定是否将处理液从排液线排出。
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公开(公告)号：CN115176334B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180017221.8
申请日：2021-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 基片处理方法具有下述(A)～(D)。(A)向旋转的基片表面的中心位置供给处理液。(B)使所述处理液的供给位置从所述中心位置移动至第一偏心位置。(C)使所述处理液的供给位置停止在所述第一偏心位置，向与所述第一偏心位置不同的第二偏心位置供给用于置换所述处理液的置换液。(D)使所述处理液的供给位置从所述第一偏心位置向与所述中心位置相反的方向移动，并且使所述置换液的供给位置从所述第二偏心位置向所述中心位置移动。(E)以第一流量向所述第一偏心位置供给所述处理液，在使所述处理液的供给位置从所述第一偏心位置开始移动之后、并且到所述置换液的供给位置到达所述中心位置时为止的期间，将所述处理液的流量从所述第一流量减少至第二流量。
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公开(公告)号：CN108292599B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201680068848.5
申请日：2016-11-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/306 , H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备：基板保持部(31)，其保持基板(W)；外喷嘴(45)，其以使基板的表面的至少中心部被喷出的处理液的液膜覆盖的方式从比被基板保持部保持的基板的外周缘靠外侧的位置朝向基板的表面喷出处理液；以及致动器(46、90)，其能够变更外喷嘴的高度位置或俯仰角。
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公开(公告)号：CN102044412B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201010513671.X
申请日：2010-10-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板液体处理装置以及基板液体处理方法。防止由于基板带有的电荷放电而产生静电击穿。在本发明中，在用于对基板(2)实施液体处理的基板液体处理装置(1)、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质(48)中，在利用基板处理药液对基板(2)的电路形成面进行液体处理的液体处理工序之前，进行除电处理工序，在该除电处理工序中，利用除电处理液对基板(2)的电路形成面的相反面进行处理，由此使基板(2)带有的电荷释放出来。
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公开(公告)号：CN102044412A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010513671.X
申请日：2010-10-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/02057 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种基板液体处理装置以及基板液体处理方法。防止由于基板带有的电荷放电而产生静电击穿。在本发明中，在用于对基板(2)实施液体处理的基板液体处理装置(1)、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质(48)中，在利用基板处理药液对基板(2)的电路形成面进行液体处理的液体处理工序之前，进行除电处理工序，在该除电处理工序中，利用除电处理液对基板(2)的电路形成面的相反面进行处理，由此使基板(2)带有的电荷释放出来。
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公开(公告)号：CN115516606A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180032981.6
申请日：2021-04-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B05C11/10
Abstract: 本发明提供有利于抑制颗粒混入到要提供给基片的处理液中的技术。基片液处理装置包括：供给容器，处理液经由引导管线被供给到供给容器的内侧；对供给容器的内侧加压的加压装置；喷出被供给来的处理液的喷出嘴；供给管线，其与供给容器和喷出嘴连接，没有设置对连接供给容器与喷出嘴的流路进行可变限制的调节机构；第一排液管线，其与供给管线中的供给容器与喷出嘴之间的第一分支部分连接；液流调节机构，其设置于第一排液管线，限制压力比设定压低的处理液通过；和调节设定压的控制部。
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