公开(公告)号：CN100383927C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN02151819.X

申请日：2002-11-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 丹生谷贵行 ,  折居武彦 ,  森宏幸 ,  矢野洋 ,  中森光则

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/31133 ,  G03F7/422 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/76814

Abstract: 按本发明的方法能除去附着在半导体衬底上的光刻胶膜和聚合物层。给衬底加第一处理液，它通常包括氧化剂，如过氧化氢溶液，以改变光刻胶膜和聚合物层的状态。之后，给衬底加第二处理液，它通常包括二甲基亚砜和胺溶剂，因此，从衬底上溶解除去光刻胶膜和聚合物层。也能除去聚合物层中包含的溅射的Cu颗粒。

公开(公告)号：CN1938830A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010687.6

申请日：2005-03-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 户岛孝之 ,  新藤尚树 ,  矢野洋 ,  鹤崎广太郎

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67034 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67757 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明的基板处理装置(1)具有：利用处理液处理基板的处理槽(3)、配置在处理槽(3)上方的干燥处理部(6)、和使基板W在处理槽(3)与干燥处理部(6)之间移动的移动机构(8)。在干燥处理部(6)上连接着供给处理气体的处理气体供给管线(21)、和向干燥处理部(6)供给非活性气体的非活性气体供给管线(24、25)。又，在干燥处理部(6)上连接着将从干燥处理部(6)压出的气氛气体排出的第1排气管线(26)、和强制排出前述干燥处理部(6)的气体的第2排气管线(27)。

公开(公告)号：CN100573826C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200580010687.6

申请日：2005-03-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 户岛孝之 ,  新藤尚树 ,  矢野洋 ,  鹤崎广太郎

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67034 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67757 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明的基板处理装置(1)具有：利用处理液处理基板的处理槽(3)、配置在处理槽(3)上方的干燥处理部(6)、和使基板W在处理槽(3)与干燥处理部(6)之间移动的移动机构(8)。在干燥处理部(6)上连接着供给处理气体的处理气体供给管线(21)、和向干燥处理部(6)供给非活性气体的非活性气体供给管线(24、25)。又，在干燥处理部(6)上连接着将从干燥处理部(6)压出的气氛气体排出的第1排气管线(26)、和强制排出前述干燥处理部(6)的气体的第2排气管线(27)。

公开(公告)号：CN1438680A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN02151819.X

申请日：2002-11-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 丹生谷贵行 ,  折居武彦 ,  森宏幸 ,  矢野洋 ,  中森光则

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/31133 ,  G03F7/422 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/76814

Abstract: 按本发明的方法能除去附着在半导体衬底上的光刻胶膜和聚合物层。给衬底加第一处理液，它通常包括氧化剂，如过氧化氢溶液，以改变光刻胶膜和聚合物层的状态。之后，给衬底加第二处理液，它通常包括二甲基亚砜和胺溶剂，因此，从衬底上溶解除去光刻胶膜和聚合物层。也能除去聚合物层中包含的溅射的Cu颗粒。

公开(公告)号：CN115769346A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180045439.4

申请日：2021-06-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 小佐井一树 ,  井上大诚 ,  高松祐助 ,  大塚贵久 ,  天井胜 ,  菅野至 ,  矢野洋

IPC: H01L21/304

Abstract: 实施方式所涉及的液处理装置具备贮存罐、第一循环线路以及第二循环线路。贮存罐贮存处理液。第一循环线路用于使从贮存罐送出的处理液通过第一过滤器后返回到贮存罐。第二循环线路与第一循环线路连接，第二循环线路用于使处理液通过第二过滤器后返回到贮存罐。第二循环线路的流路的长度比第一循环线路的流路的长度短。向第二循环线路流入的处理液的流量比向第一循环线路的比第一循环线路与第二循环线路的连接部位靠下游侧的位置流入的处理液的流量少。第二过滤器中的每单位时间的过滤量比第一过滤器中的每单位时间的过滤量少。