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公开(公告)号：CN1285087A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN98813824.7
申请日：1998-12-28
Inventor： 吉冈省二 , 漆畑广明 , 塩田久 , 荒金淳 , 吉濑万希子 , 相原茂 , 竹村大吾 , 西村隆 , 吉田育弘 , 广井治 , 浜野浩司 , 尾崎博规 , 市村英男 , 川口宪治 , 森安雅治 , 中出口真治 , 村井道雄 , 塚本寿
CPC classification number: H01M10/0436 , H01M2/0207 , H01M2/0275 , H01M2/36 , H01M6/10 , H01M6/5072 , H01M10/05 , Y10T29/4911
Abstract: 一种薄型电池,其电池体由通过隔板对正负极叠层得到的叠层体或将其叠层缠绕得到的卷绕体和分别与正负极接合的多根导线构成,将该电池体收存在柔韧外壳中,注入电解液,之后,在低于大气压但不低于电解液蒸汽压的压力下将外壳封口,由此制成该薄型电池。该薄型电池即使在高温环境中放置,因电池中气体生成和气体体积膨胀所引起的电池内压力升高也可得到抑制。
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公开(公告)号：CN108431950A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680074803.9
申请日：2016-12-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在半导体装置(100)中，绝缘层(3)被夹在金属基座板(1)与引线框(5)之间，包含树脂材料(34)。封装树脂(9)对金属基座板(1)、绝缘层(3)、引线框(5)进行封装。在绝缘层(3)中填充有大于或等于20体积％而小于或等于75体积％的无机粉末填料(33)。在绝缘层(3)内，作为无机粉末填料(33)，包含最大尺寸小于或等于20μm的第1填料(32)和由多个第1填料(32)凝聚而成的第2填料(31)。绝缘层(3)内的绝缘层(3)的一个主表面(3A)侧的表层部(35)处的第1填料(32)的填充比例小于绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第1填料(32)的填充比例。表层部(35)的第2填料(31)的填充比例与绝缘层(3)内的除了表层部以外的区域(36)的第2填料(31)的填充比例相同。
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公开(公告)号：CN104054173B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201280067069.5
申请日：2012-01-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于得到一种不易在密封树脂中产生龟裂或者不易从基板引起剥离的可靠性高的功率用半导体装置。因此具备：半导体元件基板(4)，形成有表面电极图案(2)；功率用半导体元件(5、6)，经由接合材料粘着于表面电极图案；分隔壁(9)，以包围功率用半导体元件的方式接合在表面电极图案上而设置；第一密封树脂(120)，填满该分隔壁的内侧，覆盖功率用半导体元件以及分隔壁内的表面电极图案；以及第二密封树脂(12)，覆盖分隔壁、第一密封树脂及从分隔壁向外露出了的半导体元件基板，第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量，在分隔壁的未与表面电极图案接触的面具备中继端子用电极(8)，经由中继端子用电极引出从分隔壁内向分隔壁外的布线(130)。
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公开(公告)号：CN103348467B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180067062.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使在半导体元件反复在高温下动作而受到热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了表面电极图案，在绝缘基板的另一面形成了背面电极图案；半导体元件，经由接合材料粘着到表面电极图案的与绝缘基板相反一侧的面；以及密封树脂，覆盖该半导体元件及半导体元件基板，在成为与接合了半导体元件的位置的表面电极图案的电位相同的电位的表面电极图案的位置，设置了由导电体的中继端子和使该中继端子与表面电极图案绝缘的绝缘部件形成的绝缘端子台，经由中继端子引出从半导体元件向外部的布线。
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公开(公告)号：CN103348467A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180067062.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使在半导体元件反复在高温下动作而受到热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了表面电极图案，在绝缘基板的另一面形成了背面电极图案；半导体元件，经由接合材料粘着到表面电极图案的与绝缘基板相反一侧的面；以及密封树脂，覆盖该半导体元件及半导体元件基板，在成为与接合了半导体元件的位置的表面电极图案的电位相同的电位的表面电极图案的位置，设置了由导电体的中继端子和使该中继端子与表面电极图案绝缘的绝缘部件形成的绝缘端子台，经由中继端子引出从半导体元件向外部的布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115443532B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202080099260.2
申请日：2020-04-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置(1)具有功率模块部(200)、粘合片(6)、支撑构件(7)和防流动框(8)。粘合片(6)与功率模块部(200)粘合。支撑构件(7)隔着粘合片(6)与功率模块部(200)连接。防流动框(8)被夹在功率模块部(200)与支撑构件(7)之间，并且配置于粘合片(6)的周围。粘合片(6)具有与防流动框(8)的内周面(18)相接的外周面(6c)。外周面(6c)上的内压的最大值除以内压的最小值所得的值为10以下。
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公开(公告)号：CN108369927A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680068081.6
申请日：2016-07-01
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48111 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明得到在电力用半导体装置的温度循环、高温保存中防止有机硅凝胶的裂纹产生、耐热性和可靠性高的电力用半导体装置。其具备：在上表面形成有金属层22的绝缘衬底2；与金属层22的上表面接合的半导体元件3及主电极5；将金属层22与半导体元件3连接的金属配线4；与绝缘衬底2的下表面侧接合的金属构件1；包围绝缘衬底2、且与金属构件1的接合有绝缘衬底2的面相接的壳体构件6；密封树脂8，其填充于由金属构件1与壳体构件6所包围的区域，室温下的树脂强度为0.12MPa以上，微晶化温度为-55℃以下，在175℃下保存1000小时后的针入度为30以上且50以下，将绝缘衬底2、金属层22、半导体元件3、金属配线4和主电极5进行密封。
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公开(公告)号：CN1145235C
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN98804695.4
申请日：1998-06-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01M4/02 , H01M2/348 , H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/139 , H01M4/1391 , H01M4/624 , H01M4/625 , H01M10/0525 , H01M10/4235 , H01M2200/106
Abstract: 在现有的电池中，由于因内部短路等原因电池温度上升时将产生大的短路电流，故存在着因发热而使电池温度进一步上升，短路电流进一步增大的问题。本发明的电池旨在解决上述问题，其正极(1)具有含镍的活性物质，正极(1)或负极(2)中的至少一方具备包括活性物质(8)和与活性物质(8)接触的电子导电性材料(9)的活性物质层(6)，在上述正极(1)和上述负极(2)之间夹持有电解质，上述电子导电性材料(9)含有导电性填充剂和树脂，且随着温度的上升其电阻增加；且所述电子导电性材料的平均粒径在0.05微米～100微米的范围内；所述导电性填充剂是碳材料或导电性非氧化物。
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公开(公告)号：CN1129971C
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN98804697.0
申请日：1998-06-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01M2/348 , H01M2/34 , H01M4/02 , H01M4/13 , H01M4/621 , H01M4/624 , H01M10/052 , H01M10/4235 , Y10T29/49108
Abstract: 现有的电池，在由于内部短路等原因电池温度上升到高于使隔离物熔融流动的温度时，由于在隔离物流动的部分在正极和负极之间有大的短路电流，故存在着因发热而使电池温度继续上升，短路电流继续增大的问题。本发明旨在解决上述问题，其目的在于提供一种随着温度上升电阻也上升的电极，以及该电极的制造方法和使用该电极的电池。该电极具有与活性物质或导电促进剂接触、并随着温度的上升其体积也膨胀的树脂。
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公开(公告)号：CN1255245A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN98804697.0
申请日：1998-06-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01M2/348 , H01M2/34 , H01M4/02 , H01M4/13 , H01M4/621 , H01M4/624 , H01M10/052 , H01M10/4235 , Y10T29/49108
Abstract: 现有的电池,在由于内部短路等原因电池温度上升到高于使隔离物熔融流动的温度时,由于在隔离物流动的部分在正极和负极之间有大的短路电流,故存在着因发热而使电池温度继续上升,短路电流继续增大的问题。本发明旨在解决上述问题,其目的在于提供一种随着温度上升、电阻也上升的电极,以及该电极的制造方法和使用该电极的电池。该电极具有与活性物质或导电促进剂接触、并随着温度的上升其体积也膨胀的树脂。
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