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公开(公告)号：CN116264202A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211578791.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够降低内部的电感、简化制造工序的半导体装置和功率转换装置。功率半导体模块(101)通过将电流沿相反方向流动的第一引线框(41)和第二引线框(42)重叠配置，能够降低内部的电感。另外，在与第一金属布线层(1)的一个主面(1e)垂直的方向上，第一引线框(41)和第二引线框(42)分别设置为与第一金属布线层(1)和第二金属布线层(2)各自的端面的一部分不重叠。因此，在用密封树脂(6)密封之前的功率半导体模块(101)的制造工序中，利用这些端面能够容易地进行引线框彼此之间以及金属布线层与引线框之间的定位，从而简化制造工序。
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公开(公告)号：CN113875001A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201980096759.5
申请日：2019-06-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的可靠性高的电力变换装置。半导体模块(100)具备散热部件(7)、半导体装置(20)以及热传导性绝缘树脂片材(6)。热传导性绝缘树脂片材(6)连接散热部件(7)和半导体装置(20)。半导体装置(20)包括半导体元件(1)和金属布线部件(2a)。金属布线部件(2a)与半导体元件(1)电连接。金属布线部件(2a)包括向半导体装置(20)的外侧突出的端子部(2aa)。在半导体装置(20)的表面部分(20a)中，在与连接有热传导性绝缘树脂片材(6)的一部分区域(20aa)相比更外侧形成凹部(8)。凹部(8)位于与端子部(2aa)相比更靠散热部件(7)侧的区域。
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公开(公告)号：CN114258585A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201980099503.X
申请日：2019-08-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 获得在树脂绝缘构件的外周部处抑制树脂从树脂绝缘构件泄漏并使可靠性提高的半导体装置。半导体装置具备：模块部(2)；树脂绝缘构件(12)，与模块部(2)粘接；冷却部(13)，经由树脂绝缘构件(12)而与模块部(2)连接；以及流动防止构件(11)，被模块部(2)和冷却部(13)夹持，配置在树脂绝缘构件(12)的周围，相比树脂绝缘构件(12)容易压缩变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115443532B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202080099260.2
申请日：2020-04-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置(1)具有功率模块部(200)、粘合片(6)、支撑构件(7)和防流动框(8)。粘合片(6)与功率模块部(200)粘合。支撑构件(7)隔着粘合片(6)与功率模块部(200)连接。防流动框(8)被夹在功率模块部(200)与支撑构件(7)之间，并且配置于粘合片(6)的周围。粘合片(6)具有与防流动框(8)的内周面(18)相接的外周面(6c)。外周面(6c)上的内压的最大值除以内压的最小值所得的值为10以下。
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公开(公告)号：CN115939061A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211184393.7
申请日：2022-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本申请的功率模块包括：具有热传导性的板状的散热器；至少热连接到散热器的一个面的半导体元件；一个面热连接到散热器的另一个面的板状的高散热绝缘粘接片材；一个面热连接到高散热绝缘粘接片材的另一个面的金属板；以及在使金属板的另一个面露出的状态下密封半导体元件、散热器、高散热绝缘粘接片材、金属板的密封树脂构件，高散热绝缘粘接片材是将树脂浸渍于陶瓷颗粒具有空隙并且整体烧结的多孔陶瓷烧结体后得到的复合体。
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公开(公告)号：CN113875001B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980096759.5
申请日：2019-06-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的可靠性高的电力变换装置。半导体模块(100)具备散热部件(7)、半导体装置(20)以及热传导性绝缘树脂片材(6)。热传导性绝缘树脂片材(6)连接散热部件(7)和半导体装置(20)。半导体装置(20)包括半导体元件(1)和金属布线部件(2a)。金属布线部件(2a)与半导体元件(1)电连接。金属布线部件(2a)包括向半导体装置(20)的外侧突出的端子部(2aa)。在半导体装置(20)的表面部分(20a)中，在与连接有热传导性绝缘树脂片材(6)的一部分区域(20aa)相比更外侧形成凹部(8)。凹部(8)位于与端子部(2aa)相比更靠散热部件(7)侧的区域。
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公开(公告)号：CN116072624A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211279539.6
申请日：2022-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/34 , H01L23/367
Abstract: 本发明的半导体装置具有散热器、与散热器的一个面连接的多个半导体元件、以及单个或多个温度检测元件，温度检测元件设置于散热器的一个面或半导体元件的内部，将连接相邻的2个半导体元件各自的中心的线段设为X，将通过相邻的2个半导体元件中的一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y1，将通过相邻的2个半导体元件中的另一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y2，在与散热器的一个面垂直的方向上观察，在被Y1和Y2包围的配置区域配置有温度检测元件的至少一部分。
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公开(公告)号：CN115443532A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202080099260.2
申请日：2020-04-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置(1)具有功率模块部(200)、粘合片(6)、支撑构件(7)和防流动框(8)。粘合片(6)与功率模块部(200)粘合。支撑构件(7)隔着粘合片(6)与功率模块部(200)连接。防流动框(8)被夹在功率模块部(200)与支撑构件(7)之间，并且配置于粘合片(7)的周围。粘合片(7)具有与防流动框(8)的内周面(18)相接的外周面(6c)。外周面(6c)上的内压的最大值除以内压的最小值所得的值为10以下。
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