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公开(公告)号：CN113327902A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110202188.8
申请日：2021-02-23
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L25/07
Abstract: 本发明获得一种功率半导体模块，通过抑制热扩散构件的弯曲，从而能够抑制导热性能的降低。包括：层叠的N层(N为3以上的奇数)的板状的热传导各向异性构件；以及与第1层的热传导各向异性构件的外侧的板面相接合的功率半导体元件，在第奇数层的热传导各向异性构件中，板厚方向和与板面平行的第1方向的热传导率比与第1方向正交且与板面平行的第2方向的热传导率要高，在第偶数层的热传导各向异性构件中，板厚方向和第2方向的热传导率比第1方向的热传导率要高，第1层的热传导各向异性构件的厚度与第N层的所述热传导各向异性构件的厚度相同。
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公开(公告)号：CN113748591B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201980095441.5
申请日：2019-09-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/00
Abstract: 本发明所涉及的汇流条模块包括：在平行平板区域(11c)具有孔(20a)的由导电性材料构成的汇流条(1a)；与汇流条(1a)相对、在平行平板区域(11d)的与孔(20a)对应的位置具有孔(20b)的由导电性材料构成的汇流条(1b)；夹在汇流条(1a)和汇流条(1b)之间、以与孔(20a)和孔(20b)重合的方式设置有孔(20h)的由绝缘性材料构成的间隔件(2)；及覆盖汇流条(1a、1b)和间隔件(2)的模塑树脂(3)，用模塑树脂(3)填充由孔(20a)、孔(20b)以及孔(20h)形成的通孔(20H)，实现绝缘性能的提高。
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公开(公告)号：CN115939061A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211184393.7
申请日：2022-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本申请的功率模块包括：具有热传导性的板状的散热器；至少热连接到散热器的一个面的半导体元件；一个面热连接到散热器的另一个面的板状的高散热绝缘粘接片材；一个面热连接到高散热绝缘粘接片材的另一个面的金属板；以及在使金属板的另一个面露出的状态下密封半导体元件、散热器、高散热绝缘粘接片材、金属板的密封树脂构件，高散热绝缘粘接片材是将树脂浸渍于陶瓷颗粒具有空隙并且整体烧结的多孔陶瓷烧结体后得到的复合体。
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公开(公告)号：CN107431067B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201680017527.2
申请日：2016-02-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田屋昌树
Abstract: 得到通过抑制在高温时、低温时或使用电压为高电压时的气泡的产生、硅凝胶与绝缘基板的剥离而能够抑制热循环中的绝缘性能的劣化、确保绝缘性能的功率模块。具有：绝缘基板(2)，在一面搭载有半导体元件(3)；底板(1)，接合到绝缘基板(2)的另一面；壳体部件(6)，包围绝缘基板(2)，与底板(1)的接合有绝缘基板(2)的面相接；密封树脂(8)，填充于由底板(1)与壳体部件(6)包围的区域，密封绝缘基板(2)；按压板(9)，与绝缘基板(2)的一面侧的密封树脂(8)的表面紧贴；以及盖部件(7)，和按压板(9)的与密封树脂(8)紧贴的面的相反面对置，在抑制按压板(9)向上方移动的位置处与壳体部件(6)紧固。
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公开(公告)号：CN105765715B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480064539.1
申请日：2014-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田屋昌树
IPC: H01L25/07 , H01L21/60 , H01L21/607 , H01L23/28 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/053 , H01L21/4853 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L23/535 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/35847 , H01L2224/37005 , H01L2224/37011 , H01L2224/37012 , H01L2224/37032 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/40245 , H01L2224/4046 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48245 , H01L2224/73263 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84205 , H01L2224/84447 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/35121 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/2076
Abstract: 本发明得到提高制造成品率并且确保稳定的接合强度来提高可靠性的功率模块。种功率模块,具备:基体材料部(3),在个面形成电极部(4);导体部(5),与该基体材料部(3)的形成有电极部(4)的个面对置地配置,并与外部电连接;以及布线部(7),接合到形成于基体材料部(3)的个面的电极部(4)和导体部(5)的与基体材料部(3)的个面对置的面,对电极部(4)和导体部(5)进行电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108292655A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680064838.4
申请日：2016-11-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到一种功率模块，通过抑制高温时、低温时或使用电压为高电压时的气泡的发生以及硅胶与绝缘基板的剥离，能够抑制热循环所致的绝缘性能的劣化，确保绝缘性能。一种功率模块，其特征在于，具备：绝缘基板(2)，在上表面搭载有半导体元件(3)；基体板(1)，与绝缘基板(2)的下表面接合；壳体部件(6)，包围绝缘基板(2)，粘接到基体板(1)；密封树脂(8)，填充到由基体板(1)和壳体部件(6)包围的区域，对绝缘基板(2)进行密封；以及压板(9)，从壳体部件(6)的内壁向绝缘基板(2)的外周部的上方突出，紧固于内壁，并与密封树脂(8)相接。
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公开(公告)号：CN108604589B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201680081182.7
申请日：2016-12-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到通过在高温时、低温时、使用电压为高电压时抑制气泡的发生、硅凝胶和绝缘基板的剥离，能够抑制热循环所致的绝缘性能劣化，确保绝缘性能的半导体装置。其特征在于，具备：绝缘基板(5)，在上表面搭载有半导体元件(4)；基体板(1)，接合到绝缘基板(5)的下表面；壳体部件(2)，包围绝缘基板(5)，与基体板(1)的接合绝缘基板(5)的面相接；密封树脂(8)，填充到由基体板(1)和壳体部件(2)包围的区域，对绝缘基板(5)进行密封；盖部件(9)，与密封树脂(8)的表面相向，与壳体部件(2)粘合；以及按压板(10)，下表面和侧面的一部分与密封树脂(8)的表面密接，上表面从盖部件(9)的与密封树脂(8)的表面相向的面突出地粘合。
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公开(公告)号：CN105378922B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201480039075.9
申请日：2014-05-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田屋昌树
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/58 , H01L25/07 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13055 , H05K5/02 , H05K2201/09036 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 获得一种具备用于确保模块内部的绝缘的绝缘构造的功率模块。功率模块具备：多个隔壁板(17)，设置在壳体(9)内，形成槽；多个中继端子(8)，具有不同电位，夹着多个隔壁板(17)，分别相对置地形成；印刷基板(10)，连接多个中继端子(8)，在与槽相对置的位置设置有狭缝(15)；以及遮蔽板(16)，被配置成一方的端部位于槽之中，另一方的端部的从狭缝(15)的突出量比中继端子(8)的从印刷基板(10)的突出量大。
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公开(公告)号：CN109729738A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201780051150.7
申请日：2017-07-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田屋昌树
Abstract: 得到通过抑制高温时、低温时、低气压时的硅凝胶内的气泡的产生以及硅凝胶与绝缘基板的剥离从而能够抑制绝缘性能的劣化并确保绝缘性能的功率模块。一种功率模块，具备：绝缘基板(2)，在表面搭载有功率半导体元件(7)；底板(1)，接合于绝缘基板(2)的背面；壳体(3)，固定于底板(1)，包围绝缘基板(2)；盖(4)，固定于壳体(3)，形成密闭区域；硅凝胶(11)，是填充于密闭区域的整个区域并且内部应力被保持成压缩应力的填充部件。
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公开(公告)号：CN108604589A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680081182.7
申请日：2016-12-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到通过在高温时、低温时、使用电压为高电压时抑制气泡的发生、硅凝胶和绝缘基板的剥离，能够抑制热循环所致的绝缘性能劣化，确保绝缘性能的半导体装置。其特征在于，具备：绝缘基板(5)，在上表面搭载有半导体元件(4)；基体板(1)，接合到绝缘基板(5)的下表面；壳体部件(2)，包围绝缘基板(5)，与基体板(1)的接合绝缘基板(5)的面相接；密封树脂(8)，填充到由基体板(1)和壳体部件(2)包围的区域，对绝缘基板(5)进行密封；盖部件(9)，与密封树脂(8)的表面相向，与壳体部件(2)粘合；以及按压板(10)，下表面和侧面的一部分与密封树脂(8)的表面密接，上表面从盖部件(9)的与密封树脂(8)的表面相向的面突出地粘合。
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