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公开(公告)号：CN116264202A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211578791.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够降低内部的电感、简化制造工序的半导体装置和功率转换装置。功率半导体模块(101)通过将电流沿相反方向流动的第一引线框(41)和第二引线框(42)重叠配置，能够降低内部的电感。另外，在与第一金属布线层(1)的一个主面(1e)垂直的方向上，第一引线框(41)和第二引线框(42)分别设置为与第一金属布线层(1)和第二金属布线层(2)各自的端面的一部分不重叠。因此，在用密封树脂(6)密封之前的功率半导体模块(101)的制造工序中，利用这些端面能够容易地进行引线框彼此之间以及金属布线层与引线框之间的定位，从而简化制造工序。
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公开(公告)号：CN106134305B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201580016564.7
申请日：2015-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20254 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L23/473
Abstract: 冷却装置(10)在对电子部件(1)进行冷却的冷却板(3)形成开口部(3a)，在开口部(3a)形成电子部件收纳部(4)。将冷却配管(6)以包围电子部件收纳部(4)的外侧面部的方式配设，由此将电子部件(1)和冷却配管(6)配置在冷却板(3)上的大致相同高度而实现薄型化。另外，接合于冷却板(3)的电子部件收纳部(4)的侧面部(4a)经由灌封材料(5)而与电子部件(1)的侧面部相接，使有助于散热的面积增大。
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公开(公告)号：CN103975430B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201180075213.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 小玉胜久
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L2023/4018 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H05K7/2049 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于获得一种能提高发热元件的散热性并能减小安装基板的安装面积的半导体装置。本发明的半导体装置包括：通过沿与安装基板(5)相垂直的方向延伸的端子(1a)进行连接的发热元件(1)；具有隔着散热片材(7)与该发热元件(1)的安装面(1e)进行面接触的元件接触部位(2a)的散热构件(2)；与发热元件(1)相接触，并将发热元件(1)按压至散热构件(2)的第一按压构件(3)及第二按压构件(4)；以及通过贯通孔(3c)将第一按压构件(3)固定到散热构件(2)的固定螺钉(6)，所述贯通孔(3c)以相对于安装面(1e)平行的方式形成于第一按压构件(3),第一按压构件(3)及第二按压构件(4)中形成有倾斜面，从而在与安装面(1e)相垂直的方向上产生固定螺钉(6)的拧紧力的轴向力的分力。
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公开(公告)号：CN104205260A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280071613.3
申请日：2012-03-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/20927 , B60L3/003 , B60L11/1812 , B60L15/007 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01F27/025 , H01F27/105 , H05K7/209 , Y02T10/645 , Y02T10/7005 , Y02T10/7072 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T90/127 , Y02T90/14
Abstract: 本发明的功率转换装置包括：第一金属构件；与该第一金属构件接合从而形成供冷却介质流通的空间的第二金属构件；以及收纳于以向所述空间的内部突出的方式形成在所述第一金属构件上的凹部中的发热电子元器件主体。
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公开(公告)号：CN104604354B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201280075545.8
申请日：2012-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02M1/12 , B60L1/02 , B60L3/003 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L11/1805 , B60L11/1809 , B60L2210/30 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , B60L2240/662 , B60L2270/145 , H02M7/003 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K7/1432 , H05K9/0037 , H05K2201/066 , Y02T10/7005 , Y02T10/7241 , Y02T10/7291 , Y02T90/16
Abstract: 获得一种车载用功率转换装置，其无需另外使用屏蔽构件就能将电路部屏蔽起来，能实现低成本化及小型化。本发明的车载用功率转换装置具备具有开口的导电性框体(11)、以及安装有电路部(3,4,5)且一层为GND层(17)的多层印刷布线板(16)，将所述多层印刷布线板(16)组装于所述导电性框体(11)的开口的开口面，从而形成封闭空间，并且将所述多层印刷布线板(16)的GND层(17)与所述导电性框体(11)电连接，从而将收纳于由所述导电性框体(11)及所述多层印刷布线板(16)包围的所述封闭空间内的所述电路部(3,4,5)屏蔽起来。
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公开(公告)号：CN103975430A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201180075213.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 小玉胜久
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L2023/4018 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H05K7/2049 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于获得一种能提高发热元件的散热性并能减小安装基板的安装面积的半导体装置。本发明的半导体装置包括：通过沿与安装基板(5)相垂直的方向延伸的端子(1a)进行连接的发热元件(1)；具有隔着散热片材(7)与该发热元件(1)的安装面(1e)进行面接触的元件接触部位(2a)的散热构件(2)；与发热元件(1)相接触，并将发热元件(1)按压至散热构件(2)的第一按压构件(3)及第二按压构件(4)；以及通过贯通孔(3c)将第一按压构件(3)固定到散热构件(2)的固定螺钉(6)，所述贯通孔(3c)以相对于安装面(1e)平行的方式形成于第一按压构件(3),第一按压构件(3)及第二按压构件(4)中形成有倾斜面，从而在与安装面(1e)相垂直的方向上产生固定螺钉(6)的拧紧力的轴向力的分力。
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公开(公告)号：CN116072624A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211279539.6
申请日：2022-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/34 , H01L23/367
Abstract: 本发明的半导体装置具有散热器、与散热器的一个面连接的多个半导体元件、以及单个或多个温度检测元件，温度检测元件设置于散热器的一个面或半导体元件的内部，将连接相邻的2个半导体元件各自的中心的线段设为X，将通过相邻的2个半导体元件中的一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y1，将通过相邻的2个半导体元件中的另一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y2，在与散热器的一个面垂直的方向上观察，在被Y1和Y2包围的配置区域配置有温度检测元件的至少一部分。
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公开(公告)号：CN106134305A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016564.7
申请日：2015-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20254 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L23/473
Abstract: 冷却装置(10)在对电子部件(1)进行冷却的冷却板(3)形成开口部(3a)，在开口部(3a)形成电子部件收纳部(4)。将冷却配管(6)以包围电子部件收纳部(4)的外侧面部的方式配设，由此将电子部件(1)和冷却配管(6)配置在冷却板(3)上的大致相同高度而实现薄型化。另外，接合于冷却板(3)的电子部件收纳部(4)的侧面部(4a)经由灌封材料(5)而与电子部件(1)的侧面部相接，使有助于散热的面积增大。
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公开(公告)号：CN104604354A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075545.8
申请日：2012-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02M1/12 , B60L1/02 , B60L3/003 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L11/1805 , B60L11/1809 , B60L2210/30 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , B60L2240/662 , B60L2270/145 , H02M7/003 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K7/1432 , H05K9/0037 , H05K2201/066 , Y02T10/7005 , Y02T10/7241 , Y02T10/7291 , Y02T90/16
Abstract: 获得一种车载用功率转换装置，其无需另外使用屏蔽构件就能将电路部屏蔽起来，能实现低成本化及小型化。本发明的车载用功率转换装置具备具有开口的导电性框体、以及安装有电路部且一层为GND层的多层印刷布线板，将所述多层印刷布线板组装于所述导电性框体的开口的开口面，从而形成封闭空间，并且将所述多层印刷布线板的GND层与所述导电性框体电连接，从而将收纳于由所述导电性框体及所述多层印刷布线板包围的所述封闭空间内的所述电路部屏蔽起来。
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