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公开(公告)号：CN116742918A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310185695.4
申请日：2023-02-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本申请的功率转换装置包括：功率模块，该功率模块具有收纳半导体元件的模块主体部、以及从模块主体部突出的功率端子；电容器模块，该电容器模块具有收纳电容器元件的电容器主体部、以及从电容器主体部突出并与功率端子相连接的电容器汇流条；以及收纳功率模块和电容器模块的外壳，外壳具有与功率模块热连接的第一表面、以及与电容器模块热连接的第二表面，在第一表面的背侧设有冷却第一表面的制冷剂流路，电容器汇流条热连接到第一表面。
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公开(公告)号：CN108029221B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201680052991.5
申请日：2016-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K7/20 , F28D15/02 , H01L23/427
Abstract: 在使制冷剂在框体的内部流动而对电子设备进行冷却的冷却器中，抑制在冷却器内因沸腾而产生的气泡流出到冷却器外，防止振动、噪音及配管类的破损。具备将制冷剂从框体(21)的外部向内部引导的制冷剂入口部(23)、将制冷剂从内部向外部引导的制冷剂出口部(24)、以及在内部确定使制冷剂从制冷剂入口部(23)向制冷剂出口部(24)流动的流路区域的金属构件(22)。金属构件(22)具备：使制冷剂通过的多个开口部位(36)；以及捕捉减少部位(37)，其具有在电子设备(11)的冷却时通过捕捉经由框体(21)与电子设备(11)的连接面而产生的气泡从而利用制冷剂对气泡进行冷却而使气泡减少的形状。
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公开(公告)号：CN108235785A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201580083917.5
申请日：2015-10-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 谷昌和
Abstract: 在电力转换装置(1)中，通过将阳极导线板(8)和阴极导线板(9)在绝缘板(3)的内部相对配置，从而使各自的电流方向相对，使磁场抵消，因此，能够使电感降低。此外，由于阳极导线板(8)和阴极导线板(9)的端部即外部连接端子(13)穿过绝缘板(3)的内部而从绝缘板(3)的下方朝壳体(2)的另一方的空间配置，因此，能够使电容元件(4)与功率半导体模块(16)的配线距离缩短，能够降低电感。
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公开(公告)号：CN117175954A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310609150.1
申请日：2023-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的功率转换装置包括功率模块部、具有电容器元件和电容器汇流条的电容器模块，电容器汇流条具有平板部、多个功率端子连接部、电源连接部、多个元件连接部，配置在两端的两个元件连接部之间的第一方向上的位置范围即元件连接部的位置范围、配置在两端的两个功率端子连接部之间的第一方向位置范围即功率端子连接部的位置范围在配置有平板部的第一方向上的位置范围的内侧，元件连接部的位置范围的长度与功率端子连接部的位置范围的长度等同，元件连接部的位置范围的中心位置与功率端子连接部的位置范围的中心位置是等同位置。
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公开(公告)号：CN116264202A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211578791.7
申请日：2022-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够降低内部的电感、简化制造工序的半导体装置和功率转换装置。功率半导体模块(101)通过将电流沿相反方向流动的第一引线框(41)和第二引线框(42)重叠配置，能够降低内部的电感。另外，在与第一金属布线层(1)的一个主面(1e)垂直的方向上，第一引线框(41)和第二引线框(42)分别设置为与第一金属布线层(1)和第二金属布线层(2)各自的端面的一部分不重叠。因此，在用密封树脂(6)密封之前的功率半导体模块(101)的制造工序中，利用这些端面能够容易地进行引线框彼此之间以及金属布线层与引线框之间的定位，从而简化制造工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113823611A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110425117.4
申请日：2021-04-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/60
Abstract: 本发明的半导体装置包括：半导体模块，其具有板状的半导体元件、电连接到半导体元件的一个面上的导体、一个面热连接并且电连接到半导体元件的另一个面上的散热板、密封半导体元件、导体和散热板的树脂构件、以及热连接到散热板的从树脂构件露出的另一个面的绝缘散热构件；与绝缘散热构件热连接的散热器；以及电场抑制板，该电场抑制板具有覆盖半导体元件的一个面并与其隔开间隔地相对并被树脂构件密封的板状的覆盖部分、和从覆盖部分延伸到散热器侧并与散热器热连接且电连接的连接部分。
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公开(公告)号：CN112750800A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011138295.0
申请日：2020-10-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/544 , H01L25/07
Abstract: 本发明的半导体功率模块通过抑制流过各半导体元件的电流偏差，从而减小半导体元件的尺寸。包括：用于将第一电极(3)与第一外部电部件进行连接的电极端子(4a、4b)；与多个半导体元件(2a～2d)的上表面相接合的第二电极(5)；以及用于将第二电极(5)与第二外部电部件进行连接的第二电极延伸部(5a)，将从电极端子(4a、4b)到半导体元件(2a～2d)为止的第一电极(3)中的电流路径长度、与从半导体元件(2a～2d)到第二电极端子部(5b)为止的第二电极(5)中的电流路径长度之和设计为在多个半导体元件(2a～2d)中成为相同。
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公开(公告)号：CN107078126B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201480082980.2
申请日：2014-11-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块具备导电构件，该导电构件的长边方向的一端与搭载在绝缘基板上的半导体元件的电极相接合，长边方向的另一端与不同于电极的元器件相接合，导电构件由金属板构成，一端和另一端具有弯曲部，设置于一端的弯曲部在前端部分的长边方向上具有裂缝，不存在裂缝的端部接合部与半导体元件的电极相接合。其结果是，能实现兼顾了电流容量的增大和可靠性提高的半导体模块。
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公开(公告)号：CN113823611B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202110425117.4
申请日：2021-04-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/60
Abstract: 本发明的半导体装置包括：半导体模块，其具有板状的半导体元件、电连接到半导体元件的一个面上的导体、一个面热连接并且电连接到半导体元件的另一个面上的散热板、密封半导体元件、导体和散热板的树脂构件、以及热连接到散热板的从树脂构件露出的另一个面的绝缘散热构件；与绝缘散热构件热连接的散热器；以及电场抑制板，该电场抑制板具有覆盖半导体元件的一个面并与其隔开间隔地相对并被树脂构件密封的板状的覆盖部分、和从覆盖部分延伸到散热器侧并与散热器热连接且电连接的连接部分。
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公开(公告)号：CN115000034B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210182127.4
申请日：2022-02-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 谷昌和
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/10
Abstract: 本发明提供一种实现小型化和提高冷却性能的半导体功率模块。半导体功率模块中，散热器(1)的突出部(1d)插入壳套(4)的贯通孔(4a1)，突出部(1d)的端面部和冷却翅片(20)暴露在流路(22)的内部，冷却翅片(20)的前端部与流路(22)的内壁面部(4b1)抵接，环形密封件(2)插入安装在贯通孔(4a1)的内壁部和与该内壁部相对的散热器(1)的突出部(1d)的侧壁部之间所形成的凹槽(23)中，环形密封件(2)在径向被贯通孔(4a1)的内壁部和突出部(1d)的侧壁部压缩，冷却翅片(20)的前端部被弹簧构件(3、31、32、33、34)按压到流路(22)的内壁面部(4b1)。
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