功率转换装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110463004A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201780088900.8

    申请日:2017-04-06

    Inventor: 阪田一树

    Abstract: 功率转换装置中,在底座(11)上配置有变压器、第1整流元件(5A)、第2整流元件(5B)、滤波线圈(7)、滤波电容器(8),变压器具有由第1二次绕组(4A)和第2二次绕组(4B)构成的二次绕组、以及连接二次绕组与底座(11)的中间端子(6),第1整流元件(5A)连接至第1二次绕组的第1端子(15)和滤波线圈第1端子(17),第2整流元件(5B)连接至第2二次绕组的第2端子(16)和滤波线圈第1端子(17),滤波电容器(8)连接至滤波线圈第2端子(18)和中间端子(6),第1二次绕组(4A)的另一端侧与第2二次绕组(4B)的另一端侧通过连接部(12)彼此相连接,连接部(12)配置在第1端子(15)与第2端子(16)之间,第1端子(15)或第2端子(16)配置在中间端子(6)与连接部(12)之间。

    半导体模块以及半导体模块用的导电构件

    公开(公告)号:CN107078126B

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN201480082980.2

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明的半导体模块具备导电构件,该导电构件的长边方向的一端与搭载在绝缘基板上的半导体元件的电极相接合,长边方向的另一端与不同于电极的元器件相接合,导电构件由金属板构成,一端和另一端具有弯曲部,设置于一端的弯曲部在前端部分的长边方向上具有裂缝,不存在裂缝的端部接合部与半导体元件的电极相接合。其结果是,能实现兼顾了电流容量的增大和可靠性提高的半导体模块。

    冷却器、电力转换装置及冷却系统

    公开(公告)号:CN108029221B

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201680052991.5

    申请日:2016-04-22

    Abstract: 在使制冷剂在框体的内部流动而对电子设备进行冷却的冷却器中,抑制在冷却器内因沸腾而产生的气泡流出到冷却器外,防止振动、噪音及配管类的破损。具备将制冷剂从框体(21)的外部向内部引导的制冷剂入口部(23)、将制冷剂从内部向外部引导的制冷剂出口部(24)、以及在内部确定使制冷剂从制冷剂入口部(23)向制冷剂出口部(24)流动的流路区域的金属构件(22)。金属构件(22)具备:使制冷剂通过的多个开口部位(36);以及捕捉减少部位(37),其具有在电子设备(11)的冷却时通过捕捉经由框体(21)与电子设备(11)的连接面而产生的气泡从而利用制冷剂对气泡进行冷却而使气泡减少的形状。

    冷却器、电力转换装置及冷却系统

    公开(公告)号:CN108029221A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680052991.5

    申请日:2016-04-22

    Abstract: 在使制冷剂在框体的内部流动而对电子设备进行冷却的冷却器中,抑制在冷却器内因沸腾而产生的气泡流出到冷却器外,防止振动、噪音及配管类的破损。具备将制冷剂从框体(21)的外部向内部引导的制冷剂入口部(23)、将制冷剂从内部向外部引导的制冷剂出口部(24)、以及在内部确定使制冷剂从制冷剂入口部(23)向制冷剂出口部(24)流动的流路区域的金属构件(22)。金属构件(22)具备:使制冷剂通过的多个开口部位(36);以及捕捉减少部位(37),其具有在电子设备(11)的冷却时通过捕捉经由框体(21)与电子设备(11)的连接面而产生的气泡从而利用制冷剂对气泡进行冷却而使气泡减少的形状。

    冷却器、电力转换装置及冷却系统

    公开(公告)号:CN107407529A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201580077908.5

    申请日:2015-03-25

    CPC classification number: H05K7/20327 F28D15/0266 H05K7/20 H05K7/20936

    Abstract: 提供一种能够抑制在冷却器内由于沸腾而产生的气泡流出到冷却器外并防止振动、噪音及配管类的破损的冷却器、电力转换装置或冷却系统。本发明的冷却器(20)具备:框体(21),其是具有供制冷剂流入的制冷剂入口部(23)及供制冷剂流出的制冷剂出口部(24)的内部为中空的棱柱,并在内部具有供制冷剂流动的制冷剂流路;和具有多个开口的开口体(22),其设置在框体(21)内,并将制冷剂流路分割为包括加热面的第一区域(25)和包括制冷剂出口部的第二区域(26),所述加热面是框体(21)的底面及侧面中的至少一方且对制冷剂进行加热。

    半导体模块以及半导体模块用的导电构件

    公开(公告)号:CN107078126A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201480082980.2

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明的半导体模块具备导电构件,该导电构件的长边方向的一端与搭载在绝缘基板上的半导体元件的电极相接合,长边方向的另一端与不同于电极的元器件相接合,导电构件由金属板构成,一端和另一端具有弯曲部,设置于一端的弯曲部在前端部分的长边方向上具有裂缝,不存在裂缝的端部接合部与半导体元件的电极相接合。其结果是,能实现兼顾了电流容量的增大和可靠性提高的半导体模块。

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