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公开(公告)号：CN107078126B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201480082980.2
申请日：2014-11-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块具备导电构件，该导电构件的长边方向的一端与搭载在绝缘基板上的半导体元件的电极相接合，长边方向的另一端与不同于电极的元器件相接合，导电构件由金属板构成，一端和另一端具有弯曲部，设置于一端的弯曲部在前端部分的长边方向上具有裂缝，不存在裂缝的端部接合部与半导体元件的电极相接合。其结果是，能实现兼顾了电流容量的增大和可靠性提高的半导体模块。
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公开(公告)号：CN109314442A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780037966.4
申请日：2017-03-28
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02K9/20 , F28D15/025 , H02K9/19 , H02K11/33 , Y02T10/641
Abstract: 本发明得到一种能够抑制大型化并且高效地冷却旋转电机本体及电力转换装置的车辆用旋转电机。本发明的车辆用旋转电机的冷却旋转电机本体的冷却装置具备：环状的内部液体制冷剂流路，所述环状的内部液体制冷剂流路安装于所述旋转电机本体，并供内部液体制冷剂沿着所述旋转电机本体的外周循环；及外部液体制冷剂通过部，所述外部液体制冷剂通过部供外部液体制冷剂流通，所述外部液体制冷剂通过部利用位于所述旋转电机本体的铅垂上方的连接部与所述内部液体制冷剂流路连接，电力转换装置具备将在所述电力转换装置产生的热放出的散热面，并安装于所述冷却装置，在所述连接部的铅垂下方的位置，所述散热面与所述内部液体制冷剂能够进行热交换。
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公开(公告)号：CN105706196A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201380080789.X
申请日：2013-11-08
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01F37/00 , H01F27/08 , H01F27/2804 , H01F27/2823 , H01F27/2847 , H01F27/303 , H01F2027/2814
Abstract: 本发明所涉及的电磁感应设备中，通过将由印刷布线板的布线图案、以及两端部与布线图案相连接的金属构件形成的线圈部彼此电连接并重叠来构成线圈体，因此，例如通过在印刷布线板上安装冷却单元，从而能够高效地进行线圈体的散热、以及实现热阻的减小。
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公开(公告)号：CN106663677B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201580038163.1
申请日：2015-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/552 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/537 , H03H1/00 , H03H2001/0085 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 电力变换装置具备：基体导体；电放热部件，设置于该基体导体；平板型的噪声去除电容器，隔着绝缘体而交替地层叠多个第1电极和第2电极，在一个面，最外层的第1电极露出，在另一个面，最外层的第2电极露出；以及板状的中继导体，从电放热部件经由噪声去除电容器电连接于其它部件，在所述电力变换装置中，在噪声去除电容器中，最外层的第2电极面接合于基体导体的设置有电放热部件的一侧的面而粘接于基体导体，并且最外层的第1电极与中继导体面接合。
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公开(公告)号：CN107078126A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480082980.2
申请日：2014-11-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块具备导电构件，该导电构件的长边方向的一端与搭载在绝缘基板上的半导体元件的电极相接合，长边方向的另一端与不同于电极的元器件相接合，导电构件由金属板构成，一端和另一端具有弯曲部，设置于一端的弯曲部在前端部分的长边方向上具有裂缝，不存在裂缝的端部接合部与半导体元件的电极相接合。其结果是，能实现兼顾了电流容量的增大和可靠性提高的半导体模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106134305A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016564.7
申请日：2015-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20254 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L23/473
Abstract: 冷却装置(10)在对电子部件(1)进行冷却的冷却板(3)形成开口部(3a)，在开口部(3a)形成电子部件收纳部(4)。将冷却配管(6)以包围电子部件收纳部(4)的外侧面部的方式配设，由此将电子部件(1)和冷却配管(6)配置在冷却板(3)上的大致相同高度而实现薄型化。另外，接合于冷却板(3)的电子部件收纳部(4)的侧面部(4a)经由灌封材料(5)而与电子部件(1)的侧面部相接，使有助于散热的面积增大。
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公开(公告)号：CN110709711A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880037477.3
申请日：2018-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的电流检测装置(1)中，一个以上的磁屏蔽件(50a、50b、50c)的一个以上的第一板部分(51a、51b、51c)、一个以上的第二板部分(52a、52b、52c)以及一个以上的第三板部分(53a、53b、53c)与一个以上的突出部(36a、36b、36c)的侧面(30s)相对。一个以上的突出部(36a、36b、36c)、一个以上的磁场检测元件(40a、40b、40c)以及一个以上的导电部件(20a、20b、20c)分别被一个以上的磁屏蔽件(50a、50b、50c)所包围。因此，电流检测装置(1)小型且具有高电流检测精度。
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公开(公告)号：CN106134305B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201580016564.7
申请日：2015-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20254 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L23/473
Abstract: 冷却装置(10)在对电子部件(1)进行冷却的冷却板(3)形成开口部(3a)，在开口部(3a)形成电子部件收纳部(4)。将冷却配管(6)以包围电子部件收纳部(4)的外侧面部的方式配设，由此将电子部件(1)和冷却配管(6)配置在冷却板(3)上的大致相同高度而实现薄型化。另外，接合于冷却板(3)的电子部件收纳部(4)的侧面部(4a)经由灌封材料(5)而与电子部件(1)的侧面部相接，使有助于散热的面积增大。
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公开(公告)号：CN106663677A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580038163.1
申请日：2015-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/552 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/537 , H03H1/00 , H03H2001/0085 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 电力变换装置具备：基体导体；电放热部件，设置于该基体导体；平板型的噪声去除电容器，隔着绝缘体而交替地层叠多个第1电极和第2电极，在一个面，最外层的第1电极露出，在另一个面，最外层的第2电极露出；以及板状的中继导体，从电放热部件经由噪声去除电容器电连接于其它部件，在所述电力变换装置中，在噪声去除电容器中，最外层的第2电极面接合于基体导体的设置有电放热部件的一侧的面而粘接于基体导体，并且最外层的第1电极与中继导体面接合。
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公开(公告)号：CN106133896A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201480077596.3
申请日：2014-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/40 , H01L23/3675 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/84 , H01L2224/37028 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40139 , H01L2224/40245 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2224/8482 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明所涉及的半导体模块中，用于将配置于基板或母线的半导体元件与其他电子元器件电连接的导电构件具备如下结构：即、该结构具有可挠性，能够降低与半导体元件间的接合部处因导电构件与半导体元件间的线膨胀系数差而造成的冷热应力，并能吸收连接对象的尺寸公差，其结果是，既能增大半导体装置的电流容量，又能提高半导体模块的可靠性。
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