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公开(公告)号：CN119300461A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202410835867.2
申请日：2024-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种示例半导体器件包括：基板，包括有源图案；沟道图案，包括半导体图案；源极/漏极图案，连接到半导体图案；内栅电极，在两个相邻的半导体图案之间；内栅极电介质层；以及内高k电介质层，在内栅电极和内栅极电介质层之间。内栅极电介质层包括上电介质层、下电介质层和内间隔物。内间隔物的第一厚度大于上电介质层或下电介质层的第二厚度。第一厚度大于内高k电介质层的第三厚度。
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公开(公告)号：CN110828570B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201910609149.2
申请日：2019-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/423
Abstract: 一种半导体器件包括：鳍型有源区，沿第一方向延伸、从衬底突出；多个纳米片堆叠结构；阻挡膜，覆盖所述多个纳米片堆叠结构之中与鳍型有源区的两侧相邻的一对纳米片堆叠结构的每个的上表面的一部分和一个侧壁；栅电极，在鳍型有源区上沿与第一方向交叉的第二方向延伸，栅电极包括围绕所述多个纳米片的实际栅电极和设置在阻挡膜上的虚设栅电极；以及栅极电介质层，在实际栅电极与所述多个纳米片之间以及虚设栅电极与阻挡膜之间。
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公开(公告)号：CN111987162A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010434781.0
申请日：2020-05-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336 , H01L29/423
Abstract: 具有环栅结构的半导体器件包括：由第一沟槽分隔并在第一方向上延伸的第一鳍图案和第二鳍图案；在第一鳍图案上的第一纳米片；在第二鳍图案上的第二纳米片；第一鳍衬层，沿着第一沟槽的底表面和侧壁的至少一部分延伸；第一场绝缘层，设置在第一鳍衬层上并填充第一沟槽的一部分；以及第一栅极结构，与第一鳍图案的端部交叠并包括第一栅极间隔物。从第一沟槽的底表面到第一栅极间隔物的下表面的高度大于从第一沟槽的底表面到第一场绝缘层的上表面的高度。
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公开(公告)号：CN119521734A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410449365.6
申请日：2024-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体装置包括：衬底，其包括有源图案；沟道图案，其位于有源图案上，沟道图案包括彼此间隔开的多个半导体图案；源极/漏极图案，其电连接到多个半导体图案；内部栅电极，其位于多个半导体图案中的相邻的第一半导体图案与第二半导体图案之间；内部栅极绝缘层，其位于内部栅电极与第一半导体图案和第二半导体图案之间；内部高k电介质层，其位于内部栅电极与内部栅极绝缘层之间；以及内部间隔件，其位于内部栅极绝缘层与源极/漏极图案之间。由于内部栅极绝缘层包括内部栅极间隔件，因此内部栅电极可以稳定地填充内部栅极空间。结果，可以改善半导体装置的电特性。
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公开(公告)号：CN109904156B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201811444764.4
申请日：2018-11-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/092 , H01L29/423
Abstract: 本申请提供了一种半导体器件。所述半导体器件可以包括：位于衬底上的第一沟道图案和第二沟道图案、分别与所述第一沟道图案和所述第二沟道图案接触的第一源极/漏极图案和第二源极/漏极图案、以及分别与所述第一沟道图案和所述第二沟道图案交叠的第一栅极电极和第二栅极电极。所述第一栅极电极可以包括位于所述第一沟道图案的所述第一半导体图案与所述第二半导体图案之间的第一段。所述第一段可以包括朝向所述第一源极/漏极图案突出的第一凸出部分。所述第二栅极电极可以包括位于所述第二沟道图案的所述第三半导体图案与所述第四半导体图案之间的第二段。所述第二段可以包括朝向所述第二段的中心凹陷的凹入部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107925688A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680044616.6
申请日：2016-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：外壳，该外壳包括被配置为形成该电子设备的第一面的窗和朝向该电子设备的第一面的相反方向的该电子设备的第二面；电路板，位于该电子设备的第一面与第二面之间，并且包括被配置为基于电容的变化来检测输入的输入电路；间隔件，位于该窗与该电子设备之间，并且在面对该电路板的一面上形成有至少一个空间；触点，通过被安装到该电路板的一面而电连接到该输入电路，并且被容纳在该至少一个空间中；和导电板，耦合到该窗下面的该至少一个空间并且与该电路板分离，并且通过该至少一个空间电连接到该触点。
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公开(公告)号：CN119069512A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410654551.3
申请日：2024-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L27/088 , H01L27/092 , H01L27/12
Abstract: 提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：设置在基板上的有源图案；在有源图案上的源极/漏极图案；沟道图案，配置为电连接源极/漏极图案并包括在垂直于基板的上表面的第一方向上彼此间隔开的堆叠的半导体图案；栅极图案，配置为在沟道图案上在平行于基板的上表面的第二方向上在源极/漏极图案之间并具有主栅极部分和子栅极部分；以及在子栅极部分和源极/漏极图案之间的内栅极间隔物。相邻源极/漏极图案之间沿着子栅极部分中的给定一个的在第二方向上的第一距离大于所述相邻源极/漏极图案之间穿过半导体图案的在第二方向上的第二距离。
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公开(公告)号：CN117747663A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310998041.3
申请日：2023-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L27/088
Abstract: 一种半导体装置可以包括：有源区域，其在第一方向上延伸；多个沟道层，其位于有源区域上以彼此间隔开；栅极结构，其分别围绕多个沟道层；以及源极/漏极区域，其在栅极结构的至少一侧上位于有源区域上，并且接触多个沟道层，其中，栅极结构可以包括位于多个沟道层之中的最上的沟道层上的上部和在与多个沟道层竖直地重叠的区域中位于多个沟道层中的每一个之间的下部，其中，多个沟道层中的每一个在第一方向上的宽度可以小于栅极结构的下部之中的与相应的沟道层相邻的栅极结构的下部在第一方向上的宽度。
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公开(公告)号：CN114823844A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202111212561.4
申请日：2021-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件，包括：第一源极/漏极；第二源极/漏极，在水平方向上与所述第一源极/漏极隔离以不直接接触；沟道，在所述第一源极/漏极与所述第二源极/漏极之间延伸；栅极，围绕所述沟道；上内间隔物，在所述栅极与所述第一源极/漏极之间并且在所述沟道上方；以及下内间隔物，在所述栅极与所述第一源极/漏极之间并且在所述沟道下方，其中，所述沟道包括：基部，在所述第一源极/漏极与所述第二源极/漏极之间延伸；上突出部，从所述基部的顶表面向上突出；以及下突出部，从所述基部的底表面向下突出，并且所述上突出部的顶端与所述下突出部的底端隔离以不直接接触所沿的方向相对于竖直方向倾斜。
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公开(公告)号：CN110880535A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201910823044.7
申请日：2019-09-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/417
Abstract: 一种半导体器件包括：第一有源鳍，其从衬底突出；第一栅极图案，其覆盖第一有源鳍的侧表面和顶表面；以及第一源极/漏极图案，其位于第一栅极图案的相对侧，第一源极/漏极图案中的每一个包括彼此间隔开的第一下侧和第二下侧、从第一下侧延伸的第一上侧、从第二下侧延伸的第二上侧。第一下侧可以相对于衬底的顶表面以第一角度倾斜，第二上侧可以相对于衬底的顶表面以第二角度倾斜，并且第一角度可以大于第二角度。
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