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公开(公告)号：CN111214217B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201911177834.9
申请日：2019-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0245
Abstract: 本发明提供一种生物信息检测设备，所述生物信息检测设备包括：LC谐振压力传感器，包括具有电容器和电感器的谐振电路并具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率；以及集成电路(IC)芯片封装件，包括辐射在预设频带内的射频(RF)信号的天线，其中，所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变，所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述RF信号的频率之间的匹配率。所述IC芯片封装件包括设置于在所述IC芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器重叠的区域中的所述天线。
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公开(公告)号：CN110265768B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201811338045.4
申请日：2018-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输RF信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，对IF信号或基带信号进行滤波。
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公开(公告)号：CN110839318A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910742349.5
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。
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公开(公告)号：CN110265768A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201811338045.4
申请日：2018-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输RF信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，对IF信号或基带信号进行滤波。
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公开(公告)号：CN111223835B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201911153469.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109979923B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201810754737.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。
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公开(公告)号：CN111653561A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010141944.6
申请日：2020-03-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/485
Abstract: 本公开提供一种混合中介体及半导体封装件，所述半导体封装件包括：中介体，包括芯基板和连接结构，所述芯基板具有腔并且具有使所述芯基板的上表面和下表面连接的贯通过孔，并且所述连接结构包括位于所述芯基板的上表面上的绝缘构件和位于所述绝缘构件上的重新分布层；半导体芯片，位于所述连接结构的上表面上，并且包括连接到所述重新分布层的连接垫；无源组件，容纳在所述腔中；第一绝缘层，设置在所述芯基板与所述连接结构之间；第一布线层，位于所述第一绝缘层上，并且将所述贯通过孔和所述无源组件连接到所述重新分布层；第二绝缘层，位于所述芯基板的下表面上；以及第二布线层，位于所述第二绝缘层的下表面上，并且连接到所述贯通过孔。
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公开(公告)号：CN110277380A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201811299985.7
申请日：2018-11-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/552 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种扇出型组件封装件。所述扇出型组件封装件包括：芯构件，具有通孔并包括布线层以及一个或更多个连接过孔；一个或更多个第一电子组件，设置在所述通孔中；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一电子组件的至少部分并填充所述通孔的至少一部分；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一电子组件上，并包括电连接到所述布线层和所述第一电子组件的一个或更多个重新分布层；一个或更多个第二电子组件，设置在所述连接构件上并电连接到所述重新分布层；以及第二包封剂，设置在所述连接构件上并包封所述第二电子组件，其中，所述连接构件的上表面和所述第二包封剂的下表面彼此分开预定间距。
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公开(公告)号：CN110839318B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201910742349.5
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。
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公开(公告)号：CN110729547B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
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