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公开(公告)号：CN111199947B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201911093382.6
申请日：2019-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片；包封剂，覆盖所述半导体芯片；连接结构，设置在所述半导体芯片的下方；以及第一金属图案层和第二金属图案层，设置在所述半导体芯片的不同高度上，其中，所述第一金属图案层设置为电连接到诸如框架的电连接构件，设置用于封装件的通过经过所述第二金属图案层的路径的在竖直方向上的电连接。
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公开(公告)号：CN111199964B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201911098650.3
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种封装模块，所述封装模块包括：芯结构，包括虚设构件、设置在所述虚设构件周围的一个或更多个电子组件以及覆盖所述虚设构件和所述电子组件中的每个的至少一部分的绝缘材料，所述芯结构包括穿过所述虚设构件和所述绝缘材料的第一贯穿孔；半导体芯片，设置在所述第一贯穿孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和无效表面；包封剂，覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充所述第一贯穿孔的至少一部分；以及连接结构，设置在所述芯结构和所述有效表面上，并且包括电连接到所述电子组件和所述连接垫的重新分布层。
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公开(公告)号：CN111199964A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911098650.3
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种封装模块，所述封装模块包括：芯结构，包括虚设构件、设置在所述虚设构件周围的一个或更多个电子组件以及覆盖所述虚设构件和所述电子组件中的每个的至少一部分的绝缘材料，所述芯结构包括穿过所述虚设构件和所述绝缘材料的第一贯穿孔；半导体芯片，设置在所述第一贯穿孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和无效表面；包封剂，覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充所述第一贯穿孔的至少一部分；以及连接结构，设置在所述芯结构和所述有效表面上，并且包括电连接到所述电子组件和所述连接垫的重新分布层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109887903B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201811080694.9
申请日：2018-09-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、介电层、天线构件、馈电过孔和镀覆构件。连接构件包括一个或更多个布线层和一个或更多个绝缘层。IC设置在连接构件的一个表面上，并电连接到布线层。介电层设置在连接构件的另一表面上。天线构件设置在介电层中，馈电过孔设置在介电层中，使得每个馈电过孔的一端电连接到对应的天线构件，每个馈电过孔的另一端电连接到布线层中的对应的一个布线层。镀覆构件设置在介电层中，以围绕馈电过孔的侧表面。介电层的介电常数Dk大于至少一个绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN111199947A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911093382.6
申请日：2019-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片；包封剂，覆盖所述半导体芯片；连接结构，设置在所述半导体芯片的下方；以及第一金属图案层和第二金属图案层，设置在所述半导体芯片的不同高度上，其中，所述第一金属图案层设置为电连接到诸如框架的电连接构件，设置用于封装件的通过经过所述第二金属图案层的路径的在竖直方向上的电连接。
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公开(公告)号：CN110729547B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
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公开(公告)号：CN109755225B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201810671246.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少一个布线层以及至少一个绝缘层，天线封装件包括被构造为发送或接收第一RF信号的多个第一定向天线构件。扇出型半导体封装件还包括至少一个第二定向天线构件，所述至少一个第二定向天线构件设置在芯部构件的与芯部构件的所述第一侧表面相对的第二侧表面上，竖立地从电连接到所述至少一个布线层的位置延伸，并被构造为发送或接收第二RF信号。
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公开(公告)号：CN110729547A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
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