-
公开(公告)号：CN110265786A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910185106.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一连接构件，包括至少一个第一布线层和至少一个第一绝缘层；天线封装件，设置在第一连接构件的第一表面上，并且所述天线封装件包括多个天线构件和多个馈电过孔；集成电路(IC)，设置在所述第一连接构件的第二表面上并电连接到至少一个第一布线层的对应布线；以及第二连接构件，包括电连接到所述IC的至少一个第二布线层和至少一个第二绝缘层，并且所述第二连接构件设置在所述第一连接构件和所述IC之间，其中，所述第二连接构件具有面对所述第一连接构件的第三表面和面对所述IC的第四表面，所述第三表面的面积小于所述第二表面的面积。
-
公开(公告)号：CN111214217B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201911177834.9
申请日：2019-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0245
Abstract: 本发明提供一种生物信息检测设备，所述生物信息检测设备包括：LC谐振压力传感器，包括具有电容器和电感器的谐振电路并具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率；以及集成电路(IC)芯片封装件，包括辐射在预设频带内的射频(RF)信号的天线，其中，所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变，所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述RF信号的频率之间的匹配率。所述IC芯片封装件包括设置于在所述IC芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器重叠的区域中的所述天线。
-
公开(公告)号：CN110839318A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910742349.5
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。
-
公开(公告)号：CN110839318B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201910742349.5
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。
-
公开(公告)号：CN110729547B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110676229B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201910572616.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528
-
公开(公告)号：CN110265786B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910185106.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一连接构件，包括至少一个第一布线层和至少一个第一绝缘层；天线封装件，设置在第一连接构件的第一表面上，并且所述天线封装件包括多个天线构件和多个馈电过孔；集成电路(IC)，设置在所述第一连接构件的第二表面上并电连接到至少一个第一布线层的对应布线；以及第二连接构件，包括电连接到所述IC的至少一个第二布线层和至少一个第二绝缘层，并且所述第二连接构件设置在所述第一连接构件和所述IC之间，其中，所述第二连接构件具有面对所述第一连接构件的第三表面和面对所述IC的第四表面，所述第三表面的面积小于所述第二表面的面积。
-
公开(公告)号：CN111696958A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910981184.7
申请日：2019-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/60 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供一种层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统，所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上，包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个包括一个或更多个单元。所述第一半导体芯片的所述单元的数量大于所述第二半导体芯片的所述单元的数量。所述第一半导体芯片的所述一个或更多个单元和所述第二半导体芯片的所述一个或更多个单元实现应用处理器芯片的功能。
-
公开(公告)号：CN111214217A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911177834.9
申请日：2019-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0245
Abstract: 本发明提供一种生物信息检测设备，所述生物信息检测设备包括：LC谐振压力传感器，包括具有电容器和电感器的谐振电路并具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率；以及集成电路(IC)芯片封装件，包括辐射在预设频带内的射频(RF)信号的天线，其中，所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变，所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述RF信号的频率之间的匹配率。所述IC芯片封装件包括设置于在所述IC芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器重叠的区域中的所述天线。
-
公开(公告)号：CN110729547A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
