公开(公告)号：CN110265786A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201910185106.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金斗一 ,  郑大权 ,  许荣植 ,  苏源煜 ,  白龙浩 ,  崔又井

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一连接构件，包括至少一个第一布线层和至少一个第一绝缘层；天线封装件，设置在第一连接构件的第一表面上，并且所述天线封装件包括多个天线构件和多个馈电过孔；集成电路(IC)，设置在所述第一连接构件的第二表面上并电连接到至少一个第一布线层的对应布线；以及第二连接构件，包括电连接到所述IC的至少一个第二布线层和至少一个第二绝缘层，并且所述第二连接构件设置在所述第一连接构件和所述IC之间，其中，所述第二连接构件具有面对所述第一连接构件的第三表面和面对所述IC的第四表面，所述第三表面的面积小于所述第二表面的面积。

公开(公告)号：CN110265786B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201910185106.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金斗一 ,  郑大权 ,  许荣植 ,  苏源煜 ,  白龙浩 ,  崔又井

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一连接构件，包括至少一个第一布线层和至少一个第一绝缘层；天线封装件，设置在第一连接构件的第一表面上，并且所述天线封装件包括多个天线构件和多个馈电过孔；集成电路(IC)，设置在所述第一连接构件的第二表面上并电连接到至少一个第一布线层的对应布线；以及第二连接构件，包括电连接到所述IC的至少一个第二布线层和至少一个第二绝缘层，并且所述第二连接构件设置在所述第一连接构件和所述IC之间，其中，所述第二连接构件具有面对所述第一连接构件的第三表面和面对所述IC的第四表面，所述第三表面的面积小于所述第二表面的面积。