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公开(公告)号：CN113013117A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011348008.9
申请日：2020-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/56
Abstract: 提供了一种半导体器件和具有其的半导体封装件。所述半导体器件包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一散热构件，所述第一散热构件位于所述半导体芯片的所述第二表面上，所述第一散热构件具有在垂直于所述第二表面的方向上的第一垂直热导率和在平行于所述第二表面的方向上的第一水平热导率，所述第一垂直热导率小于所述第一水平热导率；以及第二散热构件，所述第二散热构件包括穿过所述第一散热构件的垂直图案，所述第二散热构件具有大于所述第一散热构件的所述第一垂直热导率的第二垂直热导率。
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公开(公告)号：CN110718522A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910574034.4
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一结构，包括多个堆叠的第一半导体芯片，并通过具有不同高度的连接过孔电连接到第一重新分布层；以及第二结构，包括电连接到第二重新分布层的第二半导体芯片。所述第一重新分布层和所述第二重新分布层通过形成在所述第二结构上的电连接构件彼此电连接。
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公开(公告)号：CN110718522B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201910574034.4
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L25/18 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一结构，包括多个堆叠的第一半导体芯片，并通过具有不同高度的连接过孔电连接到第一重新分布层；以及第二结构，包括电连接到第二重新分布层的第二半导体芯片。所述第一重新分布层和所述第二重新分布层通过形成在所述第二结构上的电连接构件彼此电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111199950B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201911132469.X
申请日：2019-11-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面；第一半导体芯片，设置在第一表面上；第一包封剂，设置在第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分；第二半导体芯片，设置在第二表面上；一个或更多个第一金属构件，设置在第二表面上；一个或更多个第二金属构件，设置在第二表面上；第二包封剂，设置在第二表面上，并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分；以及第二连接结构，设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上。
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公开(公告)号：CN111223823A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911138779.2
申请日：2019-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体芯片和半导体封装件，所述半导体封装件包括连接结构、半导体芯片和包封剂。所述连接结构包括：绝缘层；重新分布层，设置在所述绝缘层上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层。所述半导体芯片具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构。所述包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽和围绕所述有效表面中的所述槽设置的坝结构。
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公开(公告)号：CN111199950A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911132469.X
申请日：2019-11-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面；第一半导体芯片，设置在第一表面上；第一包封剂，设置在第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分；第二半导体芯片，设置在第二表面上；一个或更多个第一金属构件，设置在第二表面上；一个或更多个第二金属构件，设置在第二表面上；第二包封剂，设置在第二表面上，并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分；以及第二连接结构，设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上。
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公开(公告)号：CN111199964B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201911098650.3
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种封装模块，所述封装模块包括：芯结构，包括虚设构件、设置在所述虚设构件周围的一个或更多个电子组件以及覆盖所述虚设构件和所述电子组件中的每个的至少一部分的绝缘材料，所述芯结构包括穿过所述虚设构件和所述绝缘材料的第一贯穿孔；半导体芯片，设置在所述第一贯穿孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和无效表面；包封剂，覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充所述第一贯穿孔的至少一部分；以及连接结构，设置在所述芯结构和所述有效表面上，并且包括电连接到所述电子组件和所述连接垫的重新分布层。
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公开(公告)号：CN111199964A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911098650.3
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种封装模块，所述封装模块包括：芯结构，包括虚设构件、设置在所述虚设构件周围的一个或更多个电子组件以及覆盖所述虚设构件和所述电子组件中的每个的至少一部分的绝缘材料，所述芯结构包括穿过所述虚设构件和所述绝缘材料的第一贯穿孔；半导体芯片，设置在所述第一贯穿孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和无效表面；包封剂，覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充所述第一贯穿孔的至少一部分；以及连接结构，设置在所述芯结构和所述有效表面上，并且包括电连接到所述电子组件和所述连接垫的重新分布层。
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