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公开(公告)号：CN111223828A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910645240.X
申请日：2019-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的至少一侧上，并且包括绝缘层和电连接到所述半导体芯片的重新分布层，其中，所述重新分布层包括多个导电图案，并且所述多个导电图案中的至少两个具有不同程度的表面粗糙度，并且具有较高的表面粗糙度的导电图案具有比具有较低的表面粗糙度的导电图案的宽度宽的宽度。
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公开(公告)号：CN109284642A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201710593828.6
申请日：2017-07-20
Applicant: 天津三星通信技术研究有限公司 , 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种移动终端，所述移动终端包括金属后盖以及设置在主板上的驱动器，其中，所述金属后盖上具有预定的导电通路，所述导电通路的两端与所述驱动器的两个端口电连接形成回路，所述驱动器输出基于预存的磁条数据转换的电流信号，所述回路生成并发射指示所述磁条数据的磁信号。根据本发明的实施例的移动终端，在金属后盖上设置用于辐射磁场的导电通路，导电通路的两端与驱动器的两个端口电连接形成回路，从而可通过驱动器向该回路中输出基于磁条数据转换的电流信号，回路将生成并发射指示所述磁条数据的磁信号，实现了在金属材质的移动终端中应用磁条数据传输技术。
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公开(公告)号：CN108987899A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710407100.X
申请日：2017-06-02
Applicant: 天津三星通信技术研究有限公司 , 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于电子终端的天线结构以及具有该天线结构的电子终端，所述电子终端的壳体通过净空区域被分隔为作为天线辐射体的第一部件和作为天线参考地的第二部件，在天线辐射体上设置有第一馈电点，在天线参考地上设置有第二馈电点。采用上述示例性实施例的用于电子终端的天线结构以及具有该天线结构的电子终端，无需额外设置NFC天线线圈，使得成本降低，结构简单。
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公开(公告)号：CN108401203A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710064421.4
申请日：2017-02-04
Applicant: 天津三星通信技术研究有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H04R1/10
CPC classification number: H04R1/1091
Abstract: 提供一种耳机，包括：通用串行总线C型插头、功率传输控制芯片、微控制单元、第一开关和扬声器；功率传输控制芯片通过通用串行总线C型插头从电子终端接收的第一控制信号，基于第一控制信号产生第二控制信号，将第二控制信号发送给微控制单元；微控制单元根据接收的第二控制信号控制第一开关，从而使微控制单元通过通用串行总线C型插头从电子终端接收数字音频流信号或模拟音频流信号，对接收的数字音频流信号或模拟音频流信号进行处理，并将处理得到的模拟音频信号输出到扬声器。根据本发明的耳机，可以降低功耗。
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公开(公告)号：CN111223828B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201910645240.X
申请日：2019-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的至少一侧上，并且包括绝缘层和电连接到所述半导体芯片的重新分布层，其中，所述重新分布层包括多个导电图案，并且所述多个导电图案中的至少两个具有不同程度的表面粗糙度，并且具有较高的表面粗糙度的导电图案具有比具有较低的表面粗糙度的导电图案的宽度宽的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111180419B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201910650132.1
申请日：2019-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , B82Y30/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于半导体封装件的电磁干扰屏蔽结构，所述半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构上并电连接到所述一个或更多个重新分布层；包封剂，设置在所述连接结构上并覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及屏蔽结构，覆盖所述包封剂的至少一部分。所述屏蔽结构包括：导电图案层，具有多个开口；第一金属层，覆盖所述导电图案层并延伸经过所述多个开口；以及第二金属层，覆盖所述第一金属层。所述第二金属层具有比所述第一金属层的厚度大的厚度。
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公开(公告)号：CN109428634A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710748833.X
申请日：2017-08-28
Applicant: 天津三星通信技术研究有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H04B7/0404 , H04B7/06 , H04B7/08
CPC classification number: H04B7/0404 , H04B7/0602 , H04B7/0805
Abstract: 本发明的一方面提供一种天线切换装置及包括其的通信终端，所述天线切换装置包括：单刀多掷开关，所述单刀多掷开关中的动端与通信终端的接地点连接，所述单刀多掷开关中的多个定端分别设置在与所述单刀多掷开关对应的天线的线路的不同位置上；处理器，用于确定当前处于工作状态的目标天线在当前的工作频段，将与所述目标天线对应的单刀多掷开关中的多个定端中与所述工作频段对应的定端确定为待连接的第一定端，控制与所述目标天线对应的单刀多掷开关的动端与所述第一定端连接。根据本发明，可通过单刀多掷开关来调整天线适用的工作频段，并通过处理器来将天线适用的工作频段调整为当前天线实际的工作频段，可使天线接收到的信号强度得到提升。
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公开(公告)号：CN108987933A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710407084.4
申请日：2017-06-02
Applicant: 天津三星通信技术研究有限公司 , 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2258 , H01Q1/242 , H01Q1/273 , H01Q1/50
Abstract: 提供一种近场通信天线结构及具有该近场通信天线结构的电子终端，其特征在于，所述近场通信天线结构包括：设置在所述电子终端的后壳上的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔之间连通，设置在所述后壳内侧的第一天线线圈和第二天线线圈，第一天线线圈围绕第一通孔布置，第二天线线圈围绕第二通孔布置，第一馈电点，连接到第一天线线圈和第二天线线圈的电流流入端，第二馈电点，连接到第一天线线圈和第二天线线圈的电流流出端。采用上述示例性实施例的近场通信天线结构及具有该近场通信天线结构的电子终端，可以增大NFC天线线圈的感应面积，有效提升近场通信天线的性能，并能够美化电子终端的整体外观。
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公开(公告)号：CN108347662A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710056346.7
申请日：2017-01-25
Applicant: 天津三星通信技术研究有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H04R1/10
CPC classification number: H04R1/1041 , H04R2201/10
Abstract: 提供一种耳机，包括：通用串行总线C型插头、线控单元、微控制单元和扬声器；通用串行总线C型插头在与电子终端连接的状态下从电子终端接收数字音频流信号，线控单元响应从外部接收的预定操作发送用于唤醒微控制单元的模拟中断信号，微控制单元包括编解码器和信号处理单元，编解码器将数字音频流信号转换为模拟音频信号，并将模拟音频信号输出到扬声器，信号处理单元响应于接收到的模拟中断信号检测微控制单元的状态，在检测到微控制单元处于挂起状态时，使得微控制单元的状态转换为唤醒状态，并通过通用串行总线C型插头输出数字中断信号，以唤醒电子终端。根据本发明的耳机，可以提高与耳机连接的电子终端之间的交互性。
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公开(公告)号：CN110957292B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201910648814.9
申请日：2019-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括彼此电连接的多个布线层，并且具有凹入部和通孔，所述凹入部具有设置在所述凹入部的底表面上的阻挡层，并且所述通孔贯穿所述阻挡层；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，并且设置在所述凹入部中使得所述无效表面与所述阻挡层相对；包封剂，覆盖所述框架的至少部分和所述半导体芯片的所述无效表面的至少部分，并且填充所述凹入部的至少一部分；以及互连结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述连接焊盘的重新分布层。
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