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公开(公告)号:CN110957292B
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN201910648814.9
申请日:2019-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括:框架,包括彼此电连接的多个布线层,并且具有凹入部和通孔,所述凹入部具有设置在所述凹入部的底表面上的阻挡层,并且所述通孔贯穿所述阻挡层;半导体芯片,具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面,并且设置在所述凹入部中使得所述无效表面与所述阻挡层相对;包封剂,覆盖所述框架的至少部分和所述半导体芯片的所述无效表面的至少部分,并且填充所述凹入部的至少一部分;以及互连结构,设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上,并且包括电连接到所述多个布线层和所述连接焊盘的重新分布层。
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公开(公告)号:CN1251919A
公开(公告)日:2000-05-03
申请号:CN99121965.1
申请日:1999-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G03G15/06
CPC classification number: G03G21/1875 , G03G15/0855 , G03G15/0865 , G03G15/55 , G03G2221/1663
Abstract: 一种显影仪的更换识别装置,包括一个安装在显影仪合适位置处的保险丝;一个安装在打印机上相应于保险丝的合适位置处的转换开关,并且根据控制信号在保险丝上通上一定量的电流,用以断开保险丝;一个控制单元,当打印机预热时对转换开关输出控制信号以检查保险丝是否断开,当保险丝未断开时对电源控制器输出控制信号以断开保险丝,然后使计数器重新开始计数,其中,若保险丝没有断开,判定显影仪已经更换了。
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公开(公告)号:CN102681955B
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201110436582.4
申请日:2011-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/38
Abstract: 一种多接口存储卡及操作方法,所述多接口存储卡包括支持通用串行总线(USB)数据传输协议的第一接口和支持片间USB(IC-USB)数据传输协议的第二接口,所述方法包括:通过将从主机接收的上电电压的电平与参考电压电平进行比较来选择第一接口或第二接口,以促进多接口存储卡和主机之间的数据通信,随后确定是否已经从主机接收到复位信号,其中,所述主机经由USB连接与多接口存储卡连接。
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公开(公告)号:CN102681955A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201110436582.4
申请日:2011-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/38
CPC classification number: G06F13/387
Abstract: 一种多接口存储卡及操作方法,所述多接口存储卡包括支持通用串行总线(USB)数据传输协议的第一接口和支持片间USB(IC-USB)数据传输协议的第二接口,所述方法包括:通过将从主机接收的上电电压的电平与参考电压电平进行比较来选择第一接口或第二接口,以促进多接口存储卡和主机之间的数据通信,随后确定是否已经从主机接收到复位信号,其中,所述主机经由USB连接与多接口存储卡连接。
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公开(公告)号:CN117524994A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202310807708.7
申请日:2023-07-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本公开涉及一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括:第一基板;在第一基板上的半导体芯片;与第一基板间隔开的第二基板;引线,与半导体芯片的侧表面间隔开并将第一基板连接到第二基板;模制结构,在半导体芯片的顶表面、半导体芯片的侧表面和引线的侧表面上;以及底部填充图案,在引线的侧表面上并且在引线和模制结构之间。
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公开(公告)号:CN105929925B
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN201610109616.1
申请日:2016-02-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/3212 , G06F1/329 , G06F11/32
Abstract: 公开了一种电子装置以及用于在电子装置中管理功率的方法,所述电子装置包括:电池;显示器;处理器,与电池和显示器电连接;以及存储器,与处理器电连接并存储至少一个应用,其中,存储器存储指令,其中,当指令被执行时,促使处理器在至少一个应用在显示器的关闭状态下执行期间监视至少一个应用的功耗,并促使处理器在显示器进入打开状态之后立即基于监视的结果的至少一部分来在显示器上显示指示功耗的值是否超过在选择的时间选择的阈值的信息。
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公开(公告)号:CN111223828A
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201910645240.X
申请日:2019-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片;以及连接结构,设置在所述半导体芯片的至少一侧上,并且包括绝缘层和电连接到所述半导体芯片的重新分布层,其中,所述重新分布层包括多个导电图案,并且所述多个导电图案中的至少两个具有不同程度的表面粗糙度,并且具有较高的表面粗糙度的导电图案具有比具有较低的表面粗糙度的导电图案的宽度宽的宽度。
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公开(公告)号:CN1122195C
公开(公告)日:2003-09-24
申请号:CN99121965.1
申请日:1999-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G03G21/1875 , G03G15/0855 , G03G15/0865 , G03G15/55 , G03G2221/1663
Abstract: 一种显影仪的更换识别装置,包括一个安装在显影仪合适位置处的保险丝;一个安装在打印机上相应于保险丝的合适位置处的转换开关,并且根据控制信号在保险丝上通上一定量的电流,用以断开保险丝;一个控制单元,当打印机预热时对转换开关输出控制信号以检查保险丝是否断开,当保险丝未断开时对电源控制器输出控制信号以断开保险丝,然后使计数器重新开始计数,其中,若保险丝没有断开,判定显影仪已经更换了。
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