公开(公告)号：CN111223828B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN201910645240.X

申请日：2019-07-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李健 ,  黄俊杰 ,  禹智恩 ,  朴成根

IPC: H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的至少一侧上，并且包括绝缘层和电连接到所述半导体芯片的重新分布层，其中，所述重新分布层包括多个导电图案，并且所述多个导电图案中的至少两个具有不同程度的表面粗糙度，并且具有较高的表面粗糙度的导电图案具有比具有较低的表面粗糙度的导电图案的宽度宽的宽度。

公开(公告)号：CN111223828A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201910645240.X

申请日：2019-07-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李健 ,  黄俊杰 ,  禹智恩 ,  朴成根

IPC: H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的至少一侧上，并且包括绝缘层和电连接到所述半导体芯片的重新分布层，其中，所述重新分布层包括多个导电图案，并且所述多个导电图案中的至少两个具有不同程度的表面粗糙度，并且具有较高的表面粗糙度的导电图案具有比具有较低的表面粗糙度的导电图案的宽度宽的宽度。

公开(公告)号：CN110467815A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910370751.5

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基石 ,  禹智恩 ,  沈智慧 ,  郑炯美

IPC: C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L61/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种低损耗绝缘树脂组合物和使用该低损耗绝缘树脂组合物的绝缘膜以及包括该绝缘膜的产品。所述低损耗绝缘树脂组合物包括：环氧树脂复合物，包括40至60重量份的氰酸酯树脂、15至35重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂以及15至35重量份的含氟环氧树脂；硬化剂；热塑性树脂；硬化促进剂；无机填料；粘度增强剂；以及添加剂。