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公开(公告)号：CN111223835B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201911153469.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495
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公开(公告)号：CN109979923B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201810754737.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。
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公开(公告)号：CN111415911A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010013212.9
申请日：2020-01-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：连接结构，包括绝缘构件、多个第一垫、多个第二垫和重新分布层，所述绝缘构件包括具有凹槽部的第一表面和与所述第一表面背对的第二表面，所述多个第一垫设置在所述凹槽部的底表面上，所述多个第二垫嵌在所述绝缘构件的所述第二表面中，所述重新分布层设置在所述多个第一垫与所述多个第二垫之间并且连接到所述多个第一垫和所述多个第二垫；半导体芯片，设置在所述绝缘构件的所述第一表面上，并且具有分别电连接到所述多个第一垫的多个连接电极；以及钝化层，设置在所述绝缘构件的所述第二表面上，并且具有分别使所述多个第二垫暴露的多个开口。
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公开(公告)号：CN111293096A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911211107.X
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，包括由铁磁性材料形成的芯层和贯穿所述芯层的通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并且具有设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；包封件，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及第一连接结构，包括设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且电连接到所述连接垫的第一重新分布层。
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公开(公告)号：CN111223835A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911153469.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述框架的第一表面和第二表面连接；第一连接结构，位于所述框架的所述第一表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；第一半导体芯片，在所述腔内位于所述第一连接结构上；包封剂，包封所述第一半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；第二连接结构，包括第二重新分布层，所述第二重新分布层包括第一重新分布图案和第一连接过孔；以及第二半导体芯片，设置在所述第二连接结构上并且具有第二连接垫，所述第二连接垫连接到所述第二重新分布层。
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公开(公告)号：CN109979923A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201810754737.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。
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公开(公告)号：CN111293096B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201911211107.X
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，包括由铁磁性材料形成的芯层和贯穿所述芯层的通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并且具有设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；包封件，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及第一连接结构，包括设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且电连接到所述连接垫的第一重新分布层。
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公开(公告)号：CN113809146A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110222725.5
申请日：2021-02-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/06 , H01L23/538 , H01L27/108
Abstract: 提供了一种集成电路器件。该集成电路器件包括：衬底上的位线，该位线包括下导电层和上导电层；位线上的绝缘封盖图案；以及主绝缘间隔物，在位线的侧壁和绝缘封盖图案的侧壁上，该主绝缘间隔物包括向上导电层凸出的延伸部分。
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