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公开(公告)号：CN111725148B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201910914319.8
申请日：2019-09-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有位于所述半导体芯片的一个表面上的连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述一个表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的一个或更多个重新分布层。布线结构设置在所述第一包封剂的一个表面上，所述第一包封剂的一个表面与所述第一包封剂的面向所述连接结构的另一表面相对。所述布线结构具有嵌在所述布线结构中的无源组件并且包括电连接到所述无源组件的一个或更多个布线层。所述一个或更多个重新分布层和所述一个或更多个布线层彼此电连接。
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公开(公告)号：CN111755426B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010161192.X
申请日：2020-03-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接构件，包括第一重新分布层；第一框架，设置在所述第一连接构件上；第一半导体芯片，设置在所述第一贯穿部中并且具有第一连接垫；第一包封剂，覆盖所述第一框架和所述第一半导体芯片中的每个的一部分，并且填充所述第一贯穿部的至少一部分；第二连接构件，设置在所述第一包封剂上并且包括第二重新分布层；第二半导体芯片，设置在所述第二连接构件上并且具有第二连接垫；第二包封剂，覆盖所述第二半导体芯片的一部分；以及第一贯穿过孔，贯穿所述第一连接构件的一部分、所述第一框架和所述第一包封剂，并且使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111755426A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010161192.X
申请日：2020-03-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接构件，包括第一重新分布层；第一框架，设置在所述第一连接构件上；第一半导体芯片，设置在所述第一贯穿部中并且具有第一连接垫；第一包封剂，覆盖所述第一框架和所述第一半导体芯片中的每个的一部分，并且填充所述第一贯穿部的至少一部分；第二连接构件，设置在所述第一包封剂上并且包括第二重新分布层；第二半导体芯片，设置在所述第二连接构件上并且具有第二连接垫；第二包封剂，覆盖所述第二半导体芯片的一部分；以及第一贯穿过孔，贯穿所述第一连接构件的一部分、所述第一框架和所述第一包封剂，并且使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此电连接。
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公开(公告)号：CN111755395A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201911299256.6
申请日：2019-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；芯结构，设置在所述连接结构的表面上；半导体芯片，设置在所述表面上，并且包括电连接到所述连接结构的所述重新分布层的连接垫；第一包封剂，设置在所述表面上并且覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分；天线基板，设置在所述第一包封剂上并且包括一个或更多个布线层，所述布线层的至少一部分包括天线图案；以及贯穿过孔，贯穿所述连接结构、所述芯结构、所述第一包封剂和所述天线基板中的每个的至少一部分。
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公开(公告)号：CN109979923A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201810754737.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。
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公开(公告)号：CN109979923B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201810754737.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。
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公开(公告)号：CN111725148A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910914319.8
申请日：2019-09-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有位于所述半导体芯片的一个表面上的连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述一个表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的一个或更多个重新分布层。布线结构设置在所述第一包封剂的一个表面上，所述第一包封剂的一个表面与所述第一包封剂的面向所述连接结构的另一表面相对。所述布线结构具有嵌在所述布线结构中的无源组件并且包括电连接到所述无源组件的一个或更多个布线层。所述一个或更多个重新分布层和所述一个或更多个布线层彼此电连接。
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