公开(公告)号：CN111293111B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201911212611.1

申请日：2019-12-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  金镇洙

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括基板布线层，所述基板布线层具有位于第一区域中的第一天线图案、设置在与一侧相邻的第二区域中的第二天线图案以及分别连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案的第一馈电图案和第二馈电图案；以及半导体封装件，包括：连接结构，设置在所述第二表面的除了与所述天线基板的所述第二区域重叠的区域上并且包括电连接到所述基板布线层的重新分布层；以及至少一个半导体芯片，具有连接到所述重新分布层的连接焊盘。在所述多个重新分布层中的每个中与所述第二馈电图案重叠的区域被设置为开口区域。

公开(公告)号：CN119495667A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202410424121.2

申请日：2024-04-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵明道 ,  高永璨 ,  金炳镐 ,  李用军 ,  李政昊

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种示例半导体封装包括：第一再分布层；桥接芯片，附接到第一再分布层的顶表面；模制层，在第一再分布层上，并且包围桥接芯片；第二再分布层，设置在模制层上；导电柱，竖直地延伸穿过模制层，并且将第一再分布层和第二再分布层连接；以及第一半导体芯片，安装在第二再分布层上。第一再分布层包括焊盘层、以及设置在焊盘层上的互连层。焊盘层包括第一绝缘层、以及在第一绝缘层中的焊盘。焊盘的顶表面暴露于第一绝缘层的顶表面的外部，并且焊盘的底表面暴露于第一绝缘层的底表面的外部。

公开(公告)号：CN113903730A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202110675772.5

申请日：2021-06-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  李相奎 ,  李用军

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种半导体封装包括：前重分布结构，具有第一表面和与所述第一表面相对的的第二表面；天线基板，包括介电层和介电层中的多个天线构件；半导体芯片，具有连接到多个天线构件的连接焊盘；导电核心结构，具有容纳天线基板的第一通孔和容纳半导体芯片的第二通孔；以及后重分布结构，包括暴露天线基板的上部并覆盖半导体芯片的上部的导电覆盖层和将导电覆盖层连接到导电核心结构的导电过孔。

公开(公告)号：CN110858570A

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201910308180.2

申请日：2019-04-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  金镇洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/552 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/52

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；半导体芯片，具有其上设置有连接焊盘的有效表面；第一包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；第二包封剂，设置在所述框架的外侧表面的至少一部分上；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。所述框架包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面和下表面上的布线层、位于所述绝缘层的所述外侧壁上的第一金属层、位于所述第一通孔的内侧壁上的第二金属层以及穿过所述绝缘层的所述上表面和所述下表面的过孔。

公开(公告)号：CN111755395A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201911299256.6

申请日：2019-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明衫 ,  李彰培 ,  赵俸紸 ,  高永宽 ,  李用军 ,  金汶日 ,  高永灿

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L23/60

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；芯结构，设置在所述连接结构的表面上；半导体芯片，设置在所述表面上，并且包括电连接到所述连接结构的所述重新分布层的连接垫；第一包封剂，设置在所述表面上并且覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分；天线基板，设置在所述第一包封剂上并且包括一个或更多个布线层，所述布线层的至少一部分包括天线图案；以及贯穿过孔，贯穿所述连接结构、所述芯结构、所述第一包封剂和所述天线基板中的每个的至少一部分。

公开(公告)号：CN111128906A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201910949683.8

申请日：2019-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  高永燦 ,  李彰培

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01Q1/38

Abstract: 本公开提供了半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一通孔并包括具有开口的框架、设置在开口中的无源组件、覆盖框架和无源组件的第一包封剂、设置在第一通孔的内表面上的第一金属层以及设置在开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一通孔中并具有第一连接垫；第二包封剂，覆盖芯结构和第一半导体芯片；连接结构，设置在芯结构和第一半导体芯片上并包括重新分布层；以及金属图案层，设置在第二包封剂上。第一金属层和第二金属层通过具有彼此不同的高度的第一金属过孔和第二金属过孔连接到金属图案层。

公开(公告)号：CN111128906B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN201910949683.8

申请日：2019-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  高永燦 ,  李彰培

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01Q1/38

Abstract: 本公开提供了半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一通孔并包括具有开口的框架、设置在开口中的无源组件、覆盖框架和无源组件的第一包封剂、设置在第一通孔的内表面上的第一金属层以及设置在开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一通孔中并具有第一连接垫；第二包封剂，覆盖芯结构和第一半导体芯片；连接结构，设置在芯结构和第一半导体芯片上并包括重新分布层；以及金属图案层，设置在第二包封剂上。第一金属层和第二金属层通过具有彼此不同的高度的第一金属过孔和第二金属过孔连接到金属图案层。

公开(公告)号：CN117410272A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202310826770.0

申请日：2023-07-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  高永灿 ,  金炳镐

IPC: H01L23/538

Abstract: 一种半导体封装，包括：衬底，包括：第一再分布构件，包括第一表面和第二表面，并且包括第一再分布层；互连芯片，在第二表面下方，并且包括电连接到第一再分布层的互连电路；过孔结构，在互连芯片周围，并且电连接到第一再分布层；密封物，在第二表面与互连芯片和过孔结构之间；第一柱，延伸穿过密封物，以将第一再分布层和互连电路电连接；第二柱，延伸穿过密封物，以将第一再分布层和过孔结构电连接；以及连接凸块，在互连芯片和过孔结构下方；以及第一芯片结构和第二芯片结构，在第一再分布构件的第一表面上，并且电连接到第一再分布层。第一柱和第二柱具有不同的形状。

公开(公告)号：CN110767613B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN201910418189.9

申请日：2019-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  金镇洙

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置在所述有效表面的相对侧上的无效表面；布线片，设置在所述框架的所述第二通孔中，并包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘和所述布线片的所述导通孔的重新分布层。

公开(公告)号：CN110858570B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201910308180.2

申请日：2019-04-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  金镇洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/552 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/52

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；半导体芯片，具有其上设置有连接焊盘的有效表面；第一包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；第二包封剂，设置在所述框架的外侧表面的至少一部分上；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。所述框架包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面和下表面上的布线层、位于所述绝缘层的所述外侧壁上的第一金属层、位于所述第一通孔的内侧壁上的第二金属层以及穿过所述绝缘层的所述上表面和所述下表面的过孔。