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公开(公告)号：CN119495667A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202410424121.2
申请日：2024-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/48 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 一种示例半导体封装包括：第一再分布层；桥接芯片，附接到第一再分布层的顶表面；模制层，在第一再分布层上，并且包围桥接芯片；第二再分布层，设置在模制层上；导电柱，竖直地延伸穿过模制层，并且将第一再分布层和第二再分布层连接；以及第一半导体芯片，安装在第二再分布层上。第一再分布层包括焊盘层、以及设置在焊盘层上的互连层。焊盘层包括第一绝缘层、以及在第一绝缘层中的焊盘。焊盘的顶表面暴露于第一绝缘层的顶表面的外部，并且焊盘的底表面暴露于第一绝缘层的底表面的外部。
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公开(公告)号：CN101115012B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200710128068.8
申请日：2007-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04L47/521 , H04L47/14 , H04L47/50 , H04L47/56 , H04W72/1221 , H04W72/1242
Abstract: 提供一种在通信系统中调度数据分组的装置和方法，其中，根据预定的准则，从全部第一类型数据分组中确定要优先传输的第一类型数据分组的数量，并且调度所确定数量的第一类型数据分组和第二类型数据分组，以便传输所确定数量的第一类型数据分组，然后传输第二类型数据分组。
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公开(公告)号：CN111199927B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201911084521.9
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/60 , H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种封装模块，所述封装模块包括芯结构，所述芯结构包括：框架，具有贯穿部；电子组件，设置在所述贯穿部中；以及绝缘材料，覆盖所述框架和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述贯穿部的至少一部分。所述芯结构还具有凹部，其中，阻挡层设置在所述凹部的底表面上。半导体芯片具有连接垫并且设置在所述凹部中使得无效表面面对所述阻挡层。包封剂覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹部的至少一部分。互连结构设置在所述芯结构以及所述半导体芯片的有效表面上，并且包括重新分布层。
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公开(公告)号：CN115732444A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211055697.3
申请日：2022-08-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L21/48
Abstract: 一种半导体封装包括：再分布部，包括绝缘层、再分布层和再分布通孔；凸块下金属(UBM)层，在再分布部下方，并且UBM层包括在再分布部的下表面上的UBM焊盘和在UBM焊盘上以穿透绝缘层的UBM通孔；半导体芯片，在再分布部的上表面上，并电连接到再分布层；粘合层，在UBM层与绝缘层之间，并且包括导电材料；以及连接凸块，在UBM焊盘下方，并连接到UBM层。UBM焊盘具有第一直径，且UBM通孔具有小于第一直径的第二直径，以及UBM焊盘的上表面位于与绝缘层的下表面相同的高度处、或比绝缘层的下表面低的高度处。
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公开(公告)号：CN113871377A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110732057.0
申请日：2021-06-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体封装件，包括：基底衬底；插件封装件，其设置在基底衬底上；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，它们设置在插件封装件上，插件封装件包括：第一重新分布层；桥接芯片，其包括桥接电路；以及竖直连接结构，其包括多个布线层，并且其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每一个通过第一重新分布层电连接到桥接电路和多个布线层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111180413A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911093547.X
申请日：2019-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，具有凹入部；以及半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述半导体芯片设置在所述凹入部中。一个或更多个贯通槽设置在所述凹入部的周围并且各自贯穿所述框架的至少一部分以各自沿着所述半导体芯片的相应的侧表面在相应的方向上延伸。金属层设置在所述一个或更多个贯通槽的侧壁上，并且包封剂覆盖所述框架以及所述半导体芯片中的每个的至少一部分并填充所述凹入部的至少一部分。连接结构设置在所述框架以及所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述连接垫的重新分布层。
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公开(公告)号：CN107950070A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201680051326.4
申请日：2016-09-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04W74/0808 , H04W16/14 , H04W28/26 , H04W72/04 , H04W72/0453 , H04W74/00 , H04W74/002 , H04W74/08
Abstract: 本发明涉及用于在移动通信系统中发送数据的方法和装置，并且更具体地，涉及用于在未许可频率中由基站发送数据的方法和装置。为了解决上述问题，根据本发明实施例的、在无线通信系统中由基站发送数据的方法可以包括以下步骤：发送用于确定在未许可频带中数据发送是否可能的第一信号；当在所述未许可频带中数据发送是可能的时，发送用于预留在所述未许可频带中的数据发送的第二信号；以及在发送第二信号之后，通过未许可频带将第一数据发送到终端。根据本发明的实施例，基站确定其他通信设备是否不使用未许可频带，并且在预定时间周期期间发送具有比资源分配周期更短的周期的信道预留信号，由此追求与其他通信设备共存，并且同时改善通信系统的性能。
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公开(公告)号：CN101115012A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710128068.8
申请日：2007-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04L47/521 , H04L47/14 , H04L47/50 , H04L47/56 , H04W72/1221 , H04W72/1242
Abstract: 提供一种在通信系统中调度数据分组的装置和方法，其中，根据预定的准则，从全部第一类型数据分组中确定要优先传输的第一类型数据分组的数量，并且调度所确定数量的第一类型数据分组和第二类型数据分组，以便传输所确定数量的第一类型数据分组，然后传输第二类型数据分组。
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公开(公告)号：CN107950070B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201680051326.4
申请日：2016-09-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及用于在移动通信系统中发送数据的方法和装置，并且更具体地，涉及用于在未许可频率中由基站发送数据的方法和装置。为了解决上述问题，根据本发明实施例的、在无线通信系统中由基站发送数据的方法可以包括以下步骤：发送用于确定在未许可频带中数据发送是否可能的第一信号；当在所述未许可频带中数据发送是可能的时，发送用于预留在所述未许可频带中的数据发送的第二信号；以及在发送第二信号之后，通过未许可频带将第一数据发送到终端。根据本发明的实施例，基站确定其他通信设备是否不使用未许可频带，并且在预定时间周期期间发送具有比资源分配周期更短的周期的信道预留信号，由此追求与其他通信设备共存，并且同时改善通信系统的性能。
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公开(公告)号：CN111199927A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911084521.9
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/60 , H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种封装模块，所述封装模块包括芯结构，所述芯结构包括：框架，具有贯穿部；电子组件，设置在所述贯穿部中；以及绝缘材料，覆盖所述框架和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述贯穿部的至少一部分。所述芯结构还具有凹部，其中，阻挡层设置在所述凹部的底表面上。半导体芯片具有连接垫并且设置在所述凹部中使得无效表面面对所述阻挡层。包封剂覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹部的至少一部分。互连结构设置在所述芯结构以及所述半导体芯片的有效表面上，并且包括重新分布层。
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