公开(公告)号：CN117637667A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310645288.7

申请日：2023-06-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 庆瑞恩 ,  金炳镐 ,  金永培 ,  金弘源 ,  李硕远 ,  李在彦 ,  金多禧

IPC: H01L23/498

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括：下再分布层，所述下再分布层包括下布线和下通路；嵌入区域，所述嵌入区域位于所述下再分布层上；芯层，所述芯层位于所述下再分布层上并且包括芯通路；以及底凸块结构，所述底凸块结构包括底凸块焊盘和底凸块通路，所述底凸块焊盘位于所述下再分布层的下表面上，所述底凸块通路连接所述下布线和所述底凸块焊盘，在俯视图中，所述底凸块焊盘可以与所述底凸块通路、所述下通路和所述芯通路交叠，并且在所述俯视图中，所述底凸块通路可以与所述下通路和所述芯通路中的至少一者间隔开。

公开(公告)号：CN113871377A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110732057.0

申请日：2021-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金弘源 ,  具俊谟 ,  金延姝 ,  金尹熙 ,  金钟局 ,  李斗焕 ,  李政昊

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装件，包括：基底衬底；插件封装件，其设置在基底衬底上；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，它们设置在插件封装件上，插件封装件包括：第一重新分布层；桥接芯片，其包括桥接电路；以及竖直连接结构，其包括多个布线层，并且其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每一个通过第一重新分布层电连接到桥接电路和多个布线层。