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公开(公告)号：CN111180413A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911093547.X
申请日：2019-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，具有凹入部；以及半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述半导体芯片设置在所述凹入部中。一个或更多个贯通槽设置在所述凹入部的周围并且各自贯穿所述框架的至少一部分以各自沿着所述半导体芯片的相应的侧表面在相应的方向上延伸。金属层设置在所述一个或更多个贯通槽的侧壁上，并且包封剂覆盖所述框架以及所述半导体芯片中的每个的至少一部分并填充所述凹入部的至少一部分。连接结构设置在所述框架以及所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述连接垫的重新分布层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111199927B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201911084521.9
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/60 , H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种封装模块，所述封装模块包括芯结构，所述芯结构包括：框架，具有贯穿部；电子组件，设置在所述贯穿部中；以及绝缘材料，覆盖所述框架和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述贯穿部的至少一部分。所述芯结构还具有凹部，其中，阻挡层设置在所述凹部的底表面上。半导体芯片具有连接垫并且设置在所述凹部中使得无效表面面对所述阻挡层。包封剂覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹部的至少一部分。互连结构设置在所述芯结构以及所述半导体芯片的有效表面上，并且包括重新分布层。
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公开(公告)号：CN113903730A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110675772.5
申请日：2021-06-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01Q1/22
Abstract: 一种半导体封装包括：前重分布结构，具有第一表面和与所述第一表面相对的的第二表面；天线基板，包括介电层和介电层中的多个天线构件；半导体芯片，具有连接到多个天线构件的连接焊盘；导电核心结构，具有容纳天线基板的第一通孔和容纳半导体芯片的第二通孔；以及后重分布结构，包括暴露天线基板的上部并覆盖半导体芯片的上部的导电覆盖层和将导电覆盖层连接到导电核心结构的导电过孔。
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公开(公告)号：CN111199927A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911084521.9
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/60 , H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种封装模块，所述封装模块包括芯结构，所述芯结构包括：框架，具有贯穿部；电子组件，设置在所述贯穿部中；以及绝缘材料，覆盖所述框架和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述贯穿部的至少一部分。所述芯结构还具有凹部，其中，阻挡层设置在所述凹部的底表面上。半导体芯片具有连接垫并且设置在所述凹部中使得无效表面面对所述阻挡层。包封剂覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹部的至少一部分。互连结构设置在所述芯结构以及所述半导体芯片的有效表面上，并且包括重新分布层。
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