公开(公告)号：CN111128906B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN201910949683.8

申请日：2019-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  高永燦 ,  李彰培

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01Q1/38

Abstract: 本公开提供了半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一通孔并包括具有开口的框架、设置在开口中的无源组件、覆盖框架和无源组件的第一包封剂、设置在第一通孔的内表面上的第一金属层以及设置在开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一通孔中并具有第一连接垫；第二包封剂，覆盖芯结构和第一半导体芯片；连接结构，设置在芯结构和第一半导体芯片上并包括重新分布层；以及金属图案层，设置在第二包封剂上。第一金属层和第二金属层通过具有彼此不同的高度的第一金属过孔和第二金属过孔连接到金属图案层。

公开(公告)号：CN113921495A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110782806.0

申请日：2021-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永燦 ,  金廷锡 ,  赵俸紸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装件包括：第一重分布结构，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的第一重分布层；半导体芯片，其设置在第一重分布结构的第一表面上，并且包括电连接到第一重分布层并嵌入在第一绝缘层中的连接焊盘；垂直连接结构，其设置在第一表面上并且电连接到第一重分布层；密封剂，其包封半导体芯片和垂直连接结构中的每一个的至少一部分；第二重分布结构，其设置在密封剂上并且包括连接到垂直连接结构的第二重分布层电；以及连接凸块，其设置在第二表面上并且电连接到第一重分布层。

公开(公告)号：CN111128906A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201910949683.8

申请日：2019-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  高永燦 ,  李彰培

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01Q1/38

Abstract: 本公开提供了半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一通孔并包括具有开口的框架、设置在开口中的无源组件、覆盖框架和无源组件的第一包封剂、设置在第一通孔的内表面上的第一金属层以及设置在开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一通孔中并具有第一连接垫；第二包封剂，覆盖芯结构和第一半导体芯片；连接结构，设置在芯结构和第一半导体芯片上并包括重新分布层；以及金属图案层，设置在第二包封剂上。第一金属层和第二金属层通过具有彼此不同的高度的第一金属过孔和第二金属过孔连接到金属图案层。