公开(公告)号：CN110277380A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201811299985.7

申请日：2018-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金锺录 ,  金旼槿 ,  白龙浩 ,  许荣植 ,  孔正喆

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种扇出型组件封装件。所述扇出型组件封装件包括：芯构件，具有通孔并包括布线层以及一个或更多个连接过孔；一个或更多个第一电子组件，设置在所述通孔中；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一电子组件的至少部分并填充所述通孔的至少一部分；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一电子组件上，并包括电连接到所述布线层和所述第一电子组件的一个或更多个重新分布层；一个或更多个第二电子组件，设置在所述连接构件上并电连接到所述重新分布层；以及第二包封剂，设置在所述连接构件上并包封所述第二电子组件，其中，所述连接构件的上表面和所述第二包封剂的下表面彼此分开预定间距。