一种数字信号处理芯片的抗干扰能力测试方法

    公开(公告)号:CN118759342A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410757803.5

    申请日:2024-06-12

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明公开了一种数字信号处理芯片的抗干扰能力测试方法,包括:将待测的数字信号处理芯片布置在子板上,将FPGA芯片设置在母板上;使用可变电源为数字信号处理芯片供电,得到电应力干扰下的测试结果;将子板固定在振动机台上,得到机械应力干扰下的测试结果;将热流罩罩在子板上面,得到温度应力干扰下的测试结果;将子板放置于湿热箱中,得到湿热应力干扰下的测试结果;将子板放置于盐雾箱中,得到盐雾应力干扰下的测试结果;分析在各种应力干扰下的测试结果,得出数字信号处理芯片在各应力环境下的抗干扰能力。本发明通过施加电、机械、温度、湿热及盐雾等外部应力,能够实现在不同应力环境下数字信号处理芯片的抗干扰能力测试。

    开帽装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118385994B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410815838.X

    申请日:2024-06-24

    摘要: 本申请涉及一种开帽装置,包括安装本体、驱动机构、第一摆臂、第二摆臂、第一刀具及第二刀具。驱动机构用于装夹封装器件,并带动封装器件绕中心轴线转动。第一摆臂与第二摆臂可转动地连接于安装本体,第一刀具及第二刀具分别设于第一摆臂及第二摆臂。底座设有挤压部。当安装本体沿中心轴线相对挤压部移动时,第一摆臂及第二摆臂相对安装本体转动,使得第一刀具及第二刀具抵持于封装器件的周侧壁,以在封装器件绕中心轴线转动时,切割封装器件。上述方案操作简单,能够兼顾低成本的同时提高切割控制的精确度,进而降低封装器件内部形貌损伤几率。另外,由于第一刀具和第二刀具均是在挤压部内运动,从而不会裸露而割伤操作人员。

    实时任务的任务流量预测方法、装置、设备、介质和产品

    公开(公告)号:CN118277066B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410685977.5

    申请日:2024-05-30

    IPC分类号: G06F9/48 G06F11/34

    摘要: 本申请涉及一种实时任务的任务流量预测方法、装置、设备、介质和产品。包括:获取实时任务调度系统中的历史任务流量数据;将历史任务流量数据输入至预先训练好的任务流量预测模型中,得到任务流量预测结果;其中,任务流量预测模型中的初始参数组包括输入层与隐藏层之间的连接权值,以及隐藏层中所采用的小波基函数的伸缩因子和平移因子;其中,任务流量预测模型采用以下方式训练得到:对原始参数组进行迭代得到初始参数组,并将初始参数组作为待训练的任务流量预测模型的初始参数组;根据不同样本实时任务的样本流量数据和相应任务流量标签,对初始参数组进行调整。本方法能够提高实时任务调度系统任务调度的可靠性。