-
公开(公告)号：CN117949536B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410356758.2
申请日：2024-03-27
摘要： 本申请涉及一种集成电路声扫方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取检测设备针对声扫区域采集得到的采样信息；所述声扫区域用于放置待检测集成电路样品；在基于所述采样信息确定所述声扫区域放入待检测集成电路样品的情况下，控制去气泡设备对所述待检测集成电路样品进行去气泡处理；所述待检测集成电路样品浸泡于去离子水中；控制声扫设备对所述待检测集成电路样品进行声扫检测，确定所述待检测集成电路样品的检测结果。采用本方法能够提高集成电路声扫效率。
-
公开(公告)号：CN117538180A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311468328.1
申请日：2023-11-06
摘要： 本申请涉及一种扭矩试验装置，用于对封装器件进行扭矩试验，封装器件具有盖体与基板。其中，扭矩试验装置包括第一夹具、第二夹具、扭矩传感器及电机组件，第一夹具及第二夹具相对设置，且分别用于夹紧盖体与基板，电机组件与第一夹具相连接，电机组件用于对第一夹具施加扭矩，以使得第一夹具将扭矩传递至盖体，扭矩传感器设于电机组件及第一夹具之间，用于感应施加的扭矩大小。上述扭矩试验装置，通过电机组件配合第一夹具以施加扭矩的方式，如此能够利用电机输出扭矩可调的特性，实现扭矩逐步平稳地施加，从而提高试验效率及确保试验的准确性。
-
公开(公告)号：CN117086650A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311010842.0
申请日：2023-08-10
摘要： 本申请涉及一种开封装置及开封方法。该开封装置包括第一刀具、第二刀具、驱动机构、样品台与升降机构，第一刀具用于分离待开封器件中的盖板与基体。第二刀具与第一刀具间隔相对设置，第二刀具用于分离待开封器件中的盖板与基体。驱动机构与第一刀具以及第二刀具均连接，驱动机构能够驱动第一刀具与第二刀具相向或相背移动。样品台位于第一刀具与第二刀具之间，样品台用于承载待开封器件。升降机构连接样品台，升降机构能够驱动样品台靠近或远离第一刀具与第二刀具。本申请中，第一刀具与第二刀具能够同时对待开封器件进行开封，这不仅能够有效地提高开封效率，而且不会破坏内部器件形貌以及内部芯片结构，有利于对开封后的器件进行后续检查。
-
公开(公告)号：CN112763652A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011423642.4
申请日：2020-12-08
摘要： 本发明涉及一种自动定位穿刺夹具、内部气氛含量分析仪及其测试方法，自动定位穿刺夹具，用于穿刺密封元器件，包括载物夹持组件，密封元器件设置在载物夹持组件上，载物夹持组件上包括移动模块和夹紧件，移动模块包括电动位移器，电动位移器沿密封元器件所在平面推动其移动至穿刺点并夹紧密封元器件，夹紧件沿垂直平面方向夹紧密封元器件；穿刺组件，穿刺组件设置在密封元器件远离夹紧件的一侧，穿刺组件上包括穿刺针，穿刺针经过穿刺点刺入密封元器件中；控制系统，控制系统控制电动位移器的移动。本申请提出的自动定位穿刺夹具，具有自动精确定位待测元器件穿刺位置的优点，可对小型待穿刺元器件实现精准穿刺，且穿刺时不会破坏其内部结构。
-
公开(公告)号：CN118385994B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410815838.X
申请日：2024-06-24
摘要： 本申请涉及一种开帽装置，包括安装本体、驱动机构、第一摆臂、第二摆臂、第一刀具及第二刀具。驱动机构用于装夹封装器件，并带动封装器件绕中心轴线转动。第一摆臂与第二摆臂可转动地连接于安装本体，第一刀具及第二刀具分别设于第一摆臂及第二摆臂。底座设有挤压部。当安装本体沿中心轴线相对挤压部移动时，第一摆臂及第二摆臂相对安装本体转动，使得第一刀具及第二刀具抵持于封装器件的周侧壁，以在封装器件绕中心轴线转动时，切割封装器件。上述方案操作简单，能够兼顾低成本的同时提高切割控制的精确度，进而降低封装器件内部形貌损伤几率。另外，由于第一刀具和第二刀具均是在挤压部内运动，从而不会裸露而割伤操作人员。
-
公开(公告)号：CN114255904B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202111425588.1
申请日：2021-11-26
摘要： 本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法。所述镍电极浆料组分包括：混合型镍粉25份‑60份；包覆型镍粉30份‑50份；无机粉体5份‑15份；有机载体1份‑5份；添加剂3份‑15份；所述混合型镍粉包括第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉；所述第一镍粉的粒径为0.1μm～1μm；所述第二镍粉的粒径为1μm～3μm；所述第三镍粉的粒径为3μm～10μm；所述包覆型镍粉为被有机物包覆的镍粉。本发明的镍电极浆料，可以在空气气氛中烧结，具有较好的导电性，适用于现有的电阻器的工艺生产线，降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN112508327A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011121546.4
申请日：2020-10-20
摘要： 本申请涉及一种元器件技术状态变更评估方法，其包括：分析判断所述技术状态变更是否为编辑性变更；如果所述技术状态变更为编辑性变更，则评价判断所述技术状态变更是否可行；如果所述技术状态变更不为编辑性变更，则对所述技术状态变更进行风险评估；根据所述风险评估的结果，评价判断所述技术状态变更是否可行。本申请可以为元器件生产研制单位完成技术状态变更提供审核与验证，完善企业技术状态管理制度，协助企业控制成本，提升产品质量。
-
公开(公告)号：CN112763652B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202011423642.4
申请日：2020-12-08
摘要： 本发明涉及一种自动定位穿刺夹具、内部气氛含量分析仪及其测试方法，自动定位穿刺夹具，用于穿刺密封元器件，包括载物夹持组件，密封元器件设置在载物夹持组件上，载物夹持组件上包括移动模块和夹紧件，移动模块包括电动位移器，电动位移器沿密封元器件所在平面推动其移动至穿刺点并夹紧密封元器件，夹紧件沿垂直平面方向夹紧密封元器件；穿刺组件，穿刺组件设置在密封元器件远离夹紧件的一侧，穿刺组件上包括穿刺针，穿刺针经过穿刺点刺入密封元器件中；控制系统，控制系统控制电动位移器的移动。本申请提出的自动定位穿刺夹具，具有自动精确定位待测元器件穿刺位置的优点，可对小型待穿刺元器件实现精准穿刺，且穿刺时不会破坏其内部结构。
-
公开(公告)号：CN111579555A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010253583.4
申请日：2020-04-02
摘要： 本申请涉及SiP模块的结构检测方法，包括：采用3D-X光机对第一抽样SiP模块进行内部缺陷检测；采用显微镜对第一抽样SiP模块进行内部材料和工艺质量目检；根据GJB548B-2005标准的方法2011的测试条件D，对第一抽样SiP模块进行机械强度评价；采用高精度步进研磨及化学溶剂腐蚀结合法，对第一抽样SiP模块内部的叠层芯片进行逐层减层分离，并采用显微镜逐层进行层缺陷检测；根据GJB548B-2005标准的方法2019对第二抽样SiP模块逐层进行粘接强度检测；对第三抽样SiP模块进行机械切割，得到叠层芯片单元并固封后，对固封后的叠层芯片进行剖面质量检测；在均未检测到质量缺陷时，确定各抽样SiP模块所属批次的SiP模块的可靠性合格。有效适用于SiP模块内部结构检测。
-
公开(公告)号：CN109596418A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201910064731.5
申请日：2019-01-23
CPC分类号： G01N3/04 , G01N3/08 , G01N2203/0017 , G01N2203/0411
摘要： 本发明涉及一种应用于CGA抗拉强度试验的夹具及试验机，该夹具包括夹持座、第一夹爪和第二夹爪。夹持座用于固定于试验机本体上。第一夹爪的一端与夹持座连接，第一夹爪上设有第一夹持面，第一夹持面设有第一弧形凹槽和第一摩擦抵接部。第二夹爪的一端与夹持座连接，第二夹爪上设有与第一夹持面相对设置的第二夹持面，第二夹持面设有第二弧形凹槽和第二摩擦抵接部，第一弧形凹槽和第二弧形凹槽相对设置，第一摩擦抵接部和第二摩擦抵接部相对设置。该应用于CGA抗拉强度试验的夹具及试验机能在夹紧固定焊柱的同时又不损伤夹具，提高了CGA抗拉强度试验的准确率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
22 条记录 (耗时 0.068 秒)
