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公开(公告)号:CN114255904B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202111425588.1
申请日:2021-11-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及电子元器件技术领域,特别涉及镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法。所述镍电极浆料组分包括:混合型镍粉25份‑60份;包覆型镍粉30份‑50份;无机粉体5份‑15份;有机载体1份‑5份;添加剂3份‑15份;所述混合型镍粉包括第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉;所述第一镍粉的粒径为0.1μm~1μm;所述第二镍粉的粒径为1μm~3μm;所述第三镍粉的粒径为3μm~10μm;所述包覆型镍粉为被有机物包覆的镍粉。本发明的镍电极浆料,可以在空气气氛中烧结,具有较好的导电性,适用于现有的电阻器的工艺生产线,降低生产成本。
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公开(公告)号:CN115537759A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202211367527.9
申请日:2022-11-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: C23C14/52
Abstract: 本发明涉及一种观察窗挡板结构和真空镀膜设备。观察窗挡板结构包括挡板、轴套、连接杆、磁力驱动组件和锁止件;挡板与观察窗相对设置,且位于真空镀膜设备的炉腔内;轴套设于真空镀膜设备上;连接杆的第一端与挡板连接,连接杆的第二端活动插设于轴套;磁力驱动组件与轴套活动连接,用于通过磁力驱动连接杆绕其轴线转动,使得挡板相对于观察窗转动;锁止件用于限制磁力驱动组件相对于轴套的转动。由于观察窗挡板结构采用磁力驱动连接杆转动,磁力驱动组件只需要通过轴套与连接杆间隔连接,就能带动连接杆转动,因此可以保证炉腔内的真空度。同时锁止件能够防止非人为的外力带动挡板转动,进一步保证了挡板遮挡观察窗的有效性。
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公开(公告)号:CN115248225A
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202210900073.0
申请日:2022-07-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/2273 , H01R13/02 , H01R13/40
Abstract: 本发明涉及一种电子能量分析装置。所述电子能量分析装置包括:栅网本体、导光组件电子检测组件,所述导光组件的出光端插入所述栅网本体中,所述栅网本体的栅网罩罩设在所述出光端的外部,所述导光组件射出的光线用于激发样品表面的电子,通过对所述栅网本体的栅网罩通电实现对所述电子进行筛选,所述电子检测组件位于所述栅网本体内,通过所述电子检测组件对所述电子进行电子检测。
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公开(公告)号:CN111007145B
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN201911155729.5
申请日:2019-11-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种腔体器件检测方法及装置。其中,腔体器件检测方法包括判断是否接收到各检测点的电信号;电信号为对当前处于振动状态的待测元器件进行检测得到;若判断的结果为是,则根据电信号,确定各检测点中的应激触发点;根据应激触发点,以及各检测点与待测元器件中各腔体的位置关系,输出待测元器件腔体中多余物的位置;位置关系包括各检测点于待测元器件表面形成的覆盖面与各腔体的对应关系。通过上述腔体器件的检测方法,解决了传统技术不能测试出多余物精确位置的问题,并进一步提高了检测结果的精度。在传统技术中,需要通过示波器去观测传感器传输的电信号,以得到检测结果,而本申请可直接输出多余物的位置,提高了检测效率。
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公开(公告)号:CN112508327A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN202011121546.4
申请日:2020-10-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种元器件技术状态变更评估方法,其包括:分析判断所述技术状态变更是否为编辑性变更;如果所述技术状态变更为编辑性变更,则评价判断所述技术状态变更是否可行;如果所述技术状态变更不为编辑性变更,则对所述技术状态变更进行风险评估;根据所述风险评估的结果,评价判断所述技术状态变更是否可行。本申请可以为元器件生产研制单位完成技术状态变更提供审核与验证,完善企业技术状态管理制度,协助企业控制成本,提升产品质量。
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公开(公告)号:CN111007145A
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201911155729.5
申请日:2019-11-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种腔体器件检测方法及装置。其中,腔体器件检测方法包括判断是否接收到各检测点的电信号;电信号为对当前处于振动状态的待测元器件进行检测得到;若判断的结果为是,则根据电信号,确定各检测点中的应激触发点;根据应激触发点,以及各检测点与待测元器件中各腔体的位置关系,输出待测元器件腔体中多余物的位置;位置关系包括各检测点于待测元器件表面形成的覆盖面与各腔体的对应关系。通过上述腔体器件的检测方法,解决了传统技术不能测试出多余物精确位置的问题,并进一步提高了检测结果的精度。在传统技术中,需要通过示波器去观测传感器传输的电信号,以得到检测结果,而本申请可直接输出多余物的位置,提高了检测效率。
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公开(公告)号:CN114324548B
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202111657715.0
申请日:2021-12-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N27/62
Abstract: 本发明公开一种内部气氛含量测试装置及测试方法,内部气氛含量测试装置包括真空腔室、质谱仪以及电离源,真空腔室作为气体电离的腔体,气体进样装置向真空腔室的测试腔内输入待检测气体,设于测试腔内的电离源将待检测气体电离形成离子束,离子束在电离源的驱动下进入质谱仪以检测分析气体成分和含量。测试方法是用于该内部气氛含量测试装置的测试方法。使用该内部气氛含量测试装置对小腔体气密封器件的进行部气氛测试,可以在测试腔内营造高真空环境对微量气体进行气体成分及含量的测试,气体在测试腔内直接扩散而不存在流导差异,即不存在传统内部气氛检测仪的毛细管质量歧视效应,提高了对小腔体气密封器件进行内部气氛测试时的测试准确度。
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公开(公告)号:CN112763652A
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN202011423642.4
申请日:2020-12-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种自动定位穿刺夹具、内部气氛含量分析仪及其测试方法,自动定位穿刺夹具,用于穿刺密封元器件,包括载物夹持组件,密封元器件设置在载物夹持组件上,载物夹持组件上包括移动模块和夹紧件,移动模块包括电动位移器,电动位移器沿密封元器件所在平面推动其移动至穿刺点并夹紧密封元器件,夹紧件沿垂直平面方向夹紧密封元器件;穿刺组件,穿刺组件设置在密封元器件远离夹紧件的一侧,穿刺组件上包括穿刺针,穿刺针经过穿刺点刺入密封元器件中;控制系统,控制系统控制电动位移器的移动。本申请提出的自动定位穿刺夹具,具有自动精确定位待测元器件穿刺位置的优点,可对小型待穿刺元器件实现精准穿刺,且穿刺时不会破坏其内部结构。
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公开(公告)号:CN111025419A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201911155713.4
申请日:2019-11-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01V9/00
Abstract: 本申请涉及一种腔体器件的检测设备及系统。其中,腔体器件的检测设备包括振动设备、振动传感器和主控电路;主控电路包括信号发生电路和芯片;芯片分别连接信号发生电路和振动传感器;信号发生电路连接振动设备;芯片指示信号发生电路向振动设备传输振动驱动信号,以使设于振动设备上的待测元器件处于相应的振动状态;芯片接收贴于待测元器件外表面的振动传感器传输的电信号,并基于电信号输出待测元器件内部多余物的位置。本申请提供的腔体器件的检测设备提高了检测结果的精度,在传统技术中,需要通过示波器去观测传感器传输的电信号,根据电信号的波形等参数,得到检测结果。而本申请中可以直接输出多余物的位置,大幅度的提高了检测效率。
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公开(公告)号:CN112508327B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202011121546.4
申请日:2020-10-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06Q10/0635 , G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本申请涉及一种元器件技术状态变更评估方法,其包括:分析判断所述技术状态变更是否为编辑性变更;如果所述技术状态变更为编辑性变更,则评价判断所述技术状态变更是否可行;如果所述技术状态变更不为编辑性变更,则对所述技术状态变更进行风险评估;根据所述风险评估的结果,评价判断所述技术状态变更是否可行。本申请可以为元器件生产研制单位完成技术状态变更提供审核与验证,完善企业技术状态管理制度,协助企业控制成本,提升产品质量。
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