一种TSV-RDL晶圆级封装的电致失效可靠性评价系统

    公开(公告)号:CN119827952A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510031862.9

    申请日:2025-01-09

    Inventor: 陈思

    Abstract: 本发明涉及失效评估技术领域,公开一种TSV‑RDL晶圆级封装的电致失效可靠性评价系统,包括上位机、精密电源、可编辑控制器、直流电压计以及继电器阵列;上位机通过通信总线与精密电源、可编程控制器和直流电压计连接;可编程控制器与直流电压计以及继电器阵列连接,可编程控制器响应于控制指令,通过继电器阵列控制TSV样品连接端电流通路的开关状态,TSV样品接收电流和电压并实时响应;直流电压计用于测量TSV样品的电压变化;可编程控制器基于直流电压计实时反馈的数据,判断是否达到设定条件,进而控制继电器的开关状态。本发明可以全面记录TSV样品的电流‑电压‑电阻特性,提高试验自动化水平,以满足TSV电迁移失效试验的需求。

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