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公开(公告)号：CN113900008B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202111079609.9
申请日：2021-09-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种测试结构及测试方法，测试结构包括：多条射频链路，各所述射频链路均包括多个焊点以及位于相邻焊点之间与焊点相连接的传输线；不同所述射频链路中至少一处对应的所述传输线的长度不同。对测试结构中的各射频链路进行阻抗测试，以得到各射频链路的阻抗‑时间曲线，根据阻抗‑时间曲线和各射频链路的结构可以识别出长度不同的传输线，从而识别出各射频链路中的焊点和传输线，如果此时有射频链路中存在失效点，由于焊点和传输线已经识别出来，就可以实现对失效点的精确定位，准确分析器件失效位置，满足新型射频器件研制以及应用可靠性研究需求。
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公开(公告)号：CN116973673A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311239395.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子器件的失效定位方法、装置、系统及计算机设备，通过向空载探针中发送测试信号，获取测试信号对应的第一阻抗变化点，然后将探针与待测样品连接，并向与探针连接的待测样品发送测试信号，以获取待测样品的第二阻抗变化点，根据待测样品的环境试验条件确定待测样品是否失效，在待测样品失效的情况下，获取待测样品的阻抗信号超过失效阈值的失效时间，然后根据测试信号的传输距离、失效时间、第一阻抗变化点对应的第一时间以及第二阻抗变化点对应的第二时间确定待测样品的失效点位置，实现了失效点的精确定位，提高了失效分析的效率和精确性。
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公开(公告)号：CN119786463A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411763635.7
申请日：2024-12-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L23/38 , H01L23/34 , H01L23/367 , G05D23/20
Abstract: 本申请涉及一种芯片的散热装置。可以解决功率器件内部积累的热量无法散失，导致功率器件长期在高温环境中工作，降低器件的可靠性，造成功率器件失效的问题，提高了功率器件的电性。该芯片的散热装置包括温度检测单元、第一控制单元、第一散热单元、第二控制单元和第二散热单元，温度检测单元用于检测目标芯片的温度，第一控制单元用于在目标芯片的温度位于第一预设温度的情况下，生成第一散热信号，第一散热单元用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热，第二控制单元用于在所述目标芯片的温度位于第二预设温度的情况下，生成第一散热信号，第二散热单元用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热。
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公开(公告)号：CN116401850A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310326580.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F30/27 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻、各层芯片到空气之间的热阻，以及叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，再基于叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示，最后基于叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，考虑更加全面，使得预测得到的叠层封装芯片结温结果更加准确，并且本申请相较于传统的结温预测方法，无需利用仿真技术，预测难度更低，大幅提高了叠层封装芯片结温预测效率。
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公开(公告)号：CN114800107B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202210736420.0
申请日：2022-06-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种芯片去层调节装置及制样方法，其特征在于，芯片去层调节装置包括：底座；高度调节件，高度调节件与底座活动连接，高度调节件用于调整芯片样本相对于底座的高度；位置调节件，位置调节件与高度调节件连接，其中，底座具有夹持表面，夹持表面与位置调节件的一端相对，位置调节件与夹持表面之间形成夹持空间，夹持空间用于夹持芯片样品，位置调节件用于调整芯片样本在夹持表面上的夹持位置。通过调节位置调节件到底座的夹持表面的间距，实现对夹持空间大小的调节并调整芯片样本在夹持表面上的夹持位置，保证对芯片样品研磨时能同时研磨到待观察面的多层断面；通过调节高度调节件，实现对芯片样品每次研磨量的控制调节，保证研磨质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114332859B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202111677451.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06V20/69 , G06V10/26 , G06N3/0464 , G06N3/084 , G06V10/764 , G06V10/82
Abstract: 本申请涉及一种合金显微组织识别模型构建以及识别方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取不同应力和热处理状态的合金显微组织图像，通过图像分割，将获得的γ’相显微组织图像集输入至预置卷积神经网络模型进行训练，获得合金显微组织图像的卷积神经网络模型。在进行应用识别时，将获得的待测γ’相显微组织图像集输入至合金显微组织图像的卷积神经网络模型，获得待测合金显微组织图像对应的应力和热处理状态线性分类结果。采用本方法能够提高合金显微组织识别效率。
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公开(公告)号：CN113358934A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110683370.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测装置及方法，所述装置包括待监测BGA样品、阻抗转换夹具、矢量网络分析仪及直流电阻测试仪，待监测BGA样品装夹于阻抗转换夹具上，并与阻抗转换夹具电性连接；待监测BGA样品通过阻抗转换夹具与矢量网络分析仪连接，矢量网络分析仪用于监测待监测BGA样品射频链路的TDR阻抗信号；待监测BGA样品通过阻抗转换夹具与直流电阻测试仪连接，直流电阻测试仪用于采集待监测BGA样品直流链路的电阻信号。本申请BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测装置及方法，可以实现BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测，并且，还能降低监测所需耗费的成本，减小测试误差，保障测试效果。
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公开(公告)号：CN119438070A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411592907.1
申请日：2024-11-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种芯片拉拔力测试夹具及芯片拉拔力测试方法。芯片拉拔力测试夹具包括支撑机构、粘接板以及连接机构，粘接板固定于支撑机构，粘接板包括用于与待测试芯片的第一表面粘接配合的第一粘接面，第一粘接面在第一表面上的正投影能够覆盖第一表面。连接机构的一端具有用于与待测试芯片的第二表面粘接配合的第二粘接面，并且第二粘接面在第二表面上的正投影能够覆盖第二表面，连接机构的另一端用于连接至万能试验机。上述芯片拉拔力测试夹具及芯片拉拔力测试方法可满足大尺寸高密度的倒装芯片的拉拔力测试需求，保证了对倒装芯片拉拔力测试的准确性。
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公开(公告)号：CN119024123A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411340968.9
申请日：2024-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效检测方法及元器件失效检测装置。所述方法包括：获取待测元器件的目标膜层的热阻参考值，所述热阻参考值为对所述待测元器件施加电应力确定的热阻值；所述待测元器件施加所述电应力和温度应力，并获取所述待测元器件的目标膜层的热阻测量值；根据所述热阻测量值和所述热阻参考值确定所述待测元器件的失效检测结果。该方法能够分析半导体器件在热应力下的失效情况。
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公开(公告)号：CN116973673B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311239395.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子器件的失效定位方法、装置、系统及计算机设备，通过向空载探针中发送测试信号，获取测试信号对应的第一阻抗变化点，然后将探针与待测样品连接，并向与探针连接的待测样品发送测试信号，以获取待测样品的第二阻抗变化点，根据待测样品的环境试验条件确定待测样品是否失效，在待测样品失效的情况下，获取待测样品的阻抗信号超过失效阈值的失效时间，然后根据测试信号的传输距离、失效时间、第一阻抗变化点对应的第一时间以及第二阻抗变化点对应的第二时间确定待测样品的失效点位置，实现了失效点的精确定位，提高了失效分析的效率和精确性。
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