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公开(公告)号：CN114332859B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202111677451.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06V20/69 , G06V10/26 , G06N3/0464 , G06N3/084 , G06V10/764 , G06V10/82
Abstract: 本申请涉及一种合金显微组织识别模型构建以及识别方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取不同应力和热处理状态的合金显微组织图像，通过图像分割，将获得的γ’相显微组织图像集输入至预置卷积神经网络模型进行训练，获得合金显微组织图像的卷积神经网络模型。在进行应用识别时，将获得的待测γ’相显微组织图像集输入至合金显微组织图像的卷积神经网络模型，获得待测合金显微组织图像对应的应力和热处理状态线性分类结果。采用本方法能够提高合金显微组织识别效率。
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公开(公告)号：CN114959707B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210600311.6
申请日：2022-05-27
Abstract: 本发明涉及金相检验技术领域，特别是涉及一种刻蚀液及其制备方法与应用。所述刻蚀液，包括：三氯化铁、磷酸、浓硝酸和浓盐酸。本发明中，三氯化铁、磷酸、浓硝酸和浓盐酸复配成的刻蚀液能够均匀显示镍材的晶粒形貌，晶界清晰，不会造成过腐蚀现象。
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公开(公告)号：CN114720775A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210339326.1
申请日：2022-04-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明涉及一种介电性能测试工具、测试系统和测试方法。包括样品容器，样品容器内设有谐振腔，谐振腔用于容纳测试样品，谐振腔的侧壁内设有加热部和制冷部。该介电性能测试工具可以直接对谐振腔进行加热，而不需要借助外界其他加热设备，操作方便，测试效率高。并且加热部、制冷部与设置在谐振腔的侧壁内，与谐振腔距离近，加热效果好，加热速率快，有效提高了批量测试样品介电性能的测试效率，也提高了介电性能热稳定性的测试效率。
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公开(公告)号：CN116973673A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311239395.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子器件的失效定位方法、装置、系统及计算机设备，通过向空载探针中发送测试信号，获取测试信号对应的第一阻抗变化点，然后将探针与待测样品连接，并向与探针连接的待测样品发送测试信号，以获取待测样品的第二阻抗变化点，根据待测样品的环境试验条件确定待测样品是否失效，在待测样品失效的情况下，获取待测样品的阻抗信号超过失效阈值的失效时间，然后根据测试信号的传输距离、失效时间、第一阻抗变化点对应的第一时间以及第二阻抗变化点对应的第二时间确定待测样品的失效点位置，实现了失效点的精确定位，提高了失效分析的效率和精确性。
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公开(公告)号：CN115424683A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210946082.3
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本申请涉及一种材料寿命确定方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法应用于LCP高分子材料，包括获取属于相同环境应力的多个不同的环境参数；在通过各组试验参数分别对目标材料在流延方向、垂直方向上进行老化试验时，获得目标材料的多个关键特征的第一老化试验时间、第二老化试验时间；对于每个环境参数，基于各关键特征分别对应的第一老化试验时间和第二老化试验时间，确定在相应环境参数下目标材料的材料寿命；将各环境参数、以及各环境参数分别对应的材料寿命，输入与环境应力对应的寿命加速模型，得到材料寿命与环境应力的对应关系。采用本方法能够评估在实际使用环境下的LCP高分子材料的寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119786463A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411763635.7
申请日：2024-12-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L23/38 , H01L23/34 , H01L23/367 , G05D23/20
Abstract: 本申请涉及一种芯片的散热装置。可以解决功率器件内部积累的热量无法散失，导致功率器件长期在高温环境中工作，降低器件的可靠性，造成功率器件失效的问题，提高了功率器件的电性。该芯片的散热装置包括温度检测单元、第一控制单元、第一散热单元、第二控制单元和第二散热单元，温度检测单元用于检测目标芯片的温度，第一控制单元用于在目标芯片的温度位于第一预设温度的情况下，生成第一散热信号，第一散热单元用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热，第二控制单元用于在所述目标芯片的温度位于第二预设温度的情况下，生成第一散热信号，第二散热单元用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热。
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公开(公告)号：CN116401850A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310326580.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F30/27 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻、各层芯片到空气之间的热阻，以及叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，再基于叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示，最后基于叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，考虑更加全面，使得预测得到的叠层封装芯片结温结果更加准确，并且本申请相较于传统的结温预测方法，无需利用仿真技术，预测难度更低，大幅提高了叠层封装芯片结温预测效率。
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公开(公告)号：CN114994449A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210839763.X
申请日：2022-07-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子材料的兼容性测试装置、方法和计算机设备。电子材料制备于清洗后的电极板上，电极板包括多种间距类型的梳形电极，不同间距类型的梳形电极之间的导电带宽不同，不同间距类型的梳形电极之间的导电带间隙不同，且多种间距类型的梳形电极中的至少一个梳形电极的导电带宽小于预设标准带宽且导电带间隙小于预设标准带间隙；兼容性测试装置包括清洗后的电极板、金手指；清洗后的电极板与金手指连接，用于对电子材料进行兼容性测试，以得到电子材料的兼容性测试结果。采用本装置能够对印刷电路中的电子材料开展兼容性测试。
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公开(公告)号：CN114959707A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210600311.6
申请日：2022-05-27
Abstract: 本发明涉及金相检验技术领域，特别是涉及一种刻蚀液及其制备方法与应用。所述刻蚀液，包括：三氯化铁、磷酸、浓硝酸和浓盐酸。本发明中，三氯化铁、磷酸、浓硝酸和浓盐酸复配成的刻蚀液能够均匀显示镍材的晶粒形貌，晶界清晰，不会造成过腐蚀现象。
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公开(公告)号：CN119438070A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411592907.1
申请日：2024-11-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种芯片拉拔力测试夹具及芯片拉拔力测试方法。芯片拉拔力测试夹具包括支撑机构、粘接板以及连接机构，粘接板固定于支撑机构，粘接板包括用于与待测试芯片的第一表面粘接配合的第一粘接面，第一粘接面在第一表面上的正投影能够覆盖第一表面。连接机构的一端具有用于与待测试芯片的第二表面粘接配合的第二粘接面，并且第二粘接面在第二表面上的正投影能够覆盖第二表面，连接机构的另一端用于连接至万能试验机。上述芯片拉拔力测试夹具及芯片拉拔力测试方法可满足大尺寸高密度的倒装芯片的拉拔力测试需求，保证了对倒装芯片拉拔力测试的准确性。
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