柔性半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101740495A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910246065.3

    申请日:2009-11-18

    CPC classification number: H01L27/1266 H01L21/32134 H01L27/1214

    Abstract: 本发明涉及柔性半导体装置的制造方法。本发明的一个方式的目的之一在于当使半导体元件柔性化时,不损坏半导体元件地进行剥离。此外,本发明的一个方式的目的之一在于提供使剥离层和缓冲层的密接性变弱的技术。此外,本发明的一个方式目的之一在于提供不因剥离而在半导体元件中产生弯曲压力的技术。使用蚀刻液溶解剥离层来对隔着缓冲层形成在剥离层上的半导体元件进行剥离。或者,将薄膜插入剥离层的因接触于蚀刻液而溶解的区域,通过向剥离层的尚未溶解的区域移动薄膜来进行剥离。

    正极活性物质粒子
    88.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118412464A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410496389.7

    申请日:2018-05-01

    Abstract: 提供一种劣化少的正极活性物质粒子。或者,提供一种劣化少的蓄电装置。或者,提供一种安全性高的蓄电装置。一种正极活性物质粒子包括第一晶粒、第二晶粒及位于第一晶粒与第二晶粒间的晶界,其中第一晶粒及第二晶粒包含锂、过渡金属及氧,晶界包含镁和氧,并且该正极活性物质具有晶界中的镁的原子浓度与第一晶粒及第二晶粒中的过渡金属的原子浓度比为0.010以上且0.50以下的区域。

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