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公开(公告)号：CN117203359A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280029366.4
申请日：2022-03-24
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: C22C19/05
Abstract: 提供一种能够以比较低的温度钎焊接合各种不锈钢构件，具备优异的耐腐蚀性，用于热交换器等的钎焊的镍钎料。熔融温度在1000℃以下，显示出优异的润湿铺展性，并且，具备对于酸的耐腐蚀性，其特征在于，包括8.0～19.0质量％的Cr、7.0～10.5质量％的P、0.1～1.5质量％的B、2.0～8.0质量％的Cu，Mo的含量为10.0质量％以下，Si的含量为2.5质量％以下，余量由Ni和不可避免的杂质构成。除此以外，也可以含有从Co、Fe、Mn所构成的群中选择的1种以上的元素，这时，Co的含量为5.0质量％以下，Fe的含量为3.0质量％以下，Mn的含量为3.0质量％以下，这些元素的合计含量为8.0质量％以下。
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公开(公告)号：CN113939605B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202080040371.6
申请日：2020-06-04
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明的目的是提供一种层压成形用铜粉末，由所述铜粉末能够成形出具有例如80％IACS以上的高电导率的铜的层压成形制品。本发明是其中将0.01重量％以上且0.20重量％以下的纳米氧化物与铜粉末混合的层压成形用铜粉末。还提供了一种使用根据本发明的层压成形用铜粉末的层压成形体。还提供了一种使用根据本发明的层压成形用铜粉末制造层压成形体的方法；以及一种层压成形装置。
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公开(公告)号：CN111051850B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201780093805.7
申请日：2017-08-25
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明涉及层压成形用粉末的评价方法，其用于基于稳定的判定标准对层压成形用粉末的涂刷性质进行评价。在这种层压成形用粉末评价方法中，使用粉末的卫星附着率和粉末的表观密度中的至少一种来评价用于层压成型的粉末的涂刷性质。如果卫星附着率小于或等于50％并且粉末的表观密度大于或等于3.5g/cm3，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层，卫星附着率为作为卫星状物附着的粉末粒子的数量与粉末粒子的总数量的比率。此外，如果使用激光衍射法测量的粉末的50％粒径为3至250μm，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。
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公开(公告)号：CN110891712B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201780093223.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
IPC: B22F1/00 , B22F10/28 , B22F9/08 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B33Y70/00 , C22C9/02 , H01B1/02 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了用于增材制造的铜粉末，其中加入锡(Sn)以使得通过适当降低铜的电导率，借助其中使用光纤激光器作为热源的增材制造方法而得到高密度增材制造产品。根据本发明，可以得到具有高密度和高电导率的增材制造产品。通过将元素锡加入至纯铜中得到该用于增材制造的铜粉末。铜粉末优选含有至少0.5重量％的元素锡，并且更优选至少5.0重量％的元素锡。当对于铜产品来说具有足够的电导率时，铜粉末含有至多6.0重量％的元素锡。优选的是，不将除元素锡外的元素加入至铜粉末中。
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公开(公告)号：CN110740827B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201780091915.X
申请日：2017-06-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 通过开发其中加入了磷(P)的用于层成型的铜粉末从而适宜地降低铜的电导率并且从而使用其中将光纤激光器用作热源的层成型法得到高密度层成型产品，本发明能够得到具有高密度和高电导率的层成型产品。本发明是用于层成型的铜粉末，其中将磷元素加入至纯铜中。用于层成型的铜粉末优选含有0.01重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.04重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.30重量％以下的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.24重量％以下的磷元素。此外，优选不将除磷元素外的元素加入至用于层成型的铜粉末中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113383117A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201980090502.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及表面处理铜箔，在铜箔的至少一个表面具有铜的微细粗糙化颗粒处理层，所述微细粗糙化颗粒处理层包含粒径为40～200nm的微细铜颗粒，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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公开(公告)号：CN106068063B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201610192736.2
申请日：2016-03-30
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明旨在提供一种热处理后的延伸率高、具备耐折性，并且粗糙面侧的异常突起少的电解铜箔，在该电解铜箔制成覆铜层压板的情况下，可适用于HAZE值低的挠性印刷配线板。本发明公开了一种印刷配线板用电解铜箔，所述印刷配线板用电解铜箔将在鼓状旋转阴极表面连续析出而制造的电解铜箔的光泽面作为与绝缘性树脂基材的粘接面，所述光泽面在TD方向上的入射角60°的镜面光泽度为220以下，且所述光泽面在TD方向和MD方向上的入射角60°的镜面光泽度之和为350以上。
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公开(公告)号：CN110545930A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201780089697.6
申请日：2017-11-29
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供如下一种硬质轧制铜箔，即使不提高最终压下率，通过加热并层叠于绝缘性树脂基材上，呈现优异的耐弯折性能，并且，因为不容易产生轧痕，所以能够维持较低的表面粗糙度，因此适合用于高速传送特性优异的柔性印刷电路板，而且不容易发生常温软化，在保管后加工为柔性印刷电路板时的作业效率和通箔性优异。本发明的硬质轧制铜箔是一种铜型取向的晶体取向密度为10以上，且黄铜取向的晶体取向密度为20以上的硬质轧制铜箔。
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公开(公告)号：CN110234796A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009616.1
申请日：2018-02-02
Applicant: 日产自动车株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社 , 雷诺两合公司
Abstract: 滑动构件包括基材、和在基材上形成的覆膜层。覆膜层具有源自多个析出硬化型铜合金颗粒的铜合金部，并且铜合金部经由界面彼此结合。铜合金部包含作为添加元素的镍和硅。铜合金部中的镍含量为2至5质量％。内燃机的滑动构件在内燃机的滑动部位具有滑动构件。
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公开(公告)号：CN110234795A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009700.3
申请日：2018-02-02
Applicant: 日产自动车株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社 , 雷诺两合公司
Abstract: 该层叠构件的生产方法包括通过将包括多个析出硬化型铜合金颗粒和具有纵横比的中值为1.2以上的非球形形状并且比铜合金颗粒更硬的多个硬质颗粒的混合物在非熔融状态下吹送至基材上而在基材上形成覆膜层的步骤。
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