-
公开(公告)号：CN111051850B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201780093805.7
申请日：2017-08-25
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明涉及层压成形用粉末的评价方法，其用于基于稳定的判定标准对层压成形用粉末的涂刷性质进行评价。在这种层压成形用粉末评价方法中，使用粉末的卫星附着率和粉末的表观密度中的至少一种来评价用于层压成型的粉末的涂刷性质。如果卫星附着率小于或等于50％并且粉末的表观密度大于或等于3.5g/cm3，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层，卫星附着率为作为卫星状物附着的粉末粒子的数量与粉末粒子的总数量的比率。此外，如果使用激光衍射法测量的粉末的50％粒径为3至250μm，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。
-
公开(公告)号：CN104470656A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037972.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0055 , B22F9/04 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种极薄小薄片状银粉，将其作为导电填料使用时，能够将导电材料薄而均匀涂布，即使柔性电路或导电性橡胶等变形时电阻的变化小，激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm。另外，通过具有准备厚度为60～130nm的小薄片状银粉材料的工序、以及利用使用了直径为0.015～0.2mm的介质的介质搅拌型湿式粉碎装置将上述小薄片状银粉材料延展至平均厚度为20～40nm的工序的制造方法，提供上述极薄小薄片状银粉。
-
公开(公告)号：CN119421752A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202280097400.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 根据本发明，通过有效地生成包含镍和硅的科森合金，从而能够制造高强度的铜合金层叠造形体。提供一种层叠造形用铜合金粉末，其是用于通过层叠造形法对层叠造形体进行造形的层叠造形用铜合金粉末，含有镍及硅，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，镍的含量(重量％)除以硅的含量(重量％)而得到的值为3.3以上7.2以下。另外，提供一种铜合金层叠造形体，其是利用层叠造形装置进行层叠造形而得到的铜合金层叠造形体，镍的含量(重量％)除以硅的含量(重量％)而得到的值为3.3以上7.2以下，含有1.5重量％以上6.0重量％以下的镍及0.35重量％以上1.5重量％以下的硅，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。
-
公开(公告)号：CN119156263A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380038983.5
申请日：2023-04-27
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: B22F1/05 , B22F9/08 , B22F10/28 , B22F10/38 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C22C9/01 , C22F1/08
Abstract: 根据本发明，能够得到高品质的铜合金层叠造形体。本发明是用于通过层叠造形法对层叠造形物进行造形的层叠造形用铜合金粉末，其含有大于1.3重量％且为12.5重量％以下的铝元素，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。另外，本发明是层叠造形用铜合金粉末的制造方法，其包括下述工序：通过气体雾化法生成铜合金粉末的工序，所述铜合金粉末是在铜中添加大于1.3重量％且为12.5重量％以下的铝元素而得到的；和将所生成的铜合金粉末分级成粒径10μm以上45μm以下的工序。另外，本发明是铜合金层叠造形体的制造方法，其具有下述工序：制造工序，使用层叠造形用铜合金粉末，利用层叠造形装置制造铜合金层叠造形体；和回火工序，将所制造的铜合金层叠造形体于400℃以上600℃以下保持1小时。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118984745A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202280094055.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供能获得高强度且高电导率的铜合金层叠造形体的层叠造形用铜合金粉末。本发明是用于通过层叠造形法对层叠造形物进行造形的层叠造形用铜合金粉末，其含有0.70重量％以上1.5重量％以下的铬及0.05重量％以上0.35重量％以下的镁，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。另外，本发明是层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括下述工序：使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末，对铜合金层叠造形体进行层叠造形的工序；测定铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)的工序；以及，在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)标绘到由X轴和Y轴构成的二维图表中的情况下，根据点(X，Y)是否位于比由(Y＝‑1.1X+300)表示的边界线更靠高强度侧及高电导率侧，对层叠造形用铜合金粉末进行评价的工序。
-
公开(公告)号：CN104470656B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201380037972.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0055 , B22F9/04 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种极薄小薄片状银粉，将其作为导电填料使用时，能够将导电材料薄而均匀涂布，即使柔性电路或导电性橡胶等变形时电阻的变化小，激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm。另外，通过具有准备厚度为60～130nm的小薄片状银粉材料的工序、以及利用使用了直径为0.015～0.2mm的介质的介质搅拌型湿式粉碎装置将上述小薄片状银粉材料延展至平均厚度为20～40nm的工序的制造方法，提供上述极薄小薄片状银粉。
-
公开(公告)号：CN116583369A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180082456.5
申请日：2021-12-10
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 根据本发明，能够获得具有高强度及高电导率的铜合金层叠造形体。本发明提供一种层叠造形用铜合金粉末，含有大于等于0.40重量％且小于等于1.5重量％的铬以及大于等于0.10重量％且小于等于1.0重量％的银，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。本发明还提供层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括：使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末对铜合金层叠造形体进行层叠造形；测定铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)；以及在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)描绘到由X轴和Y轴构成的二维图表的情况下，通过点(X，Y)是否位于比以(Y＝‑6X+680)表示的边界线靠高强度侧及高电导率侧的位置来评价层叠造形用铜合金粉末的工序。
-
公开(公告)号：CN111051850A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201780093805.7
申请日：2017-08-25
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 , 3D , 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明涉及层压成形用粉末的评价方法，其用于基于稳定的判定标准对层压成形用粉末的涂刷性质进行评价。在这种层压成形用粉末评价方法中，使用粉末的卫星附着率和粉末的表观密度中的至少一种来评价用于层压成型的粉末的涂刷性质。如果卫星附着率小于或等于50％并且粉末的表观密度大于或等于3.5g/cm3，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层，卫星附着率为作为卫星状物附着的粉末粒子的数量与粉末粒子的总数量的比率。此外，如果使用激光衍射法测量的粉末的50％粒径为3至250μm，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。
-
公开(公告)号：CN111033215A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201780093811.2
申请日：2017-08-25
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 , 3D , 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明涉及层压成形用粉末的评价方法，其用于基于稳定的判定标准对层压成形用粉末进行评价。在这种层压成形用粉末评价方法中，使用由通过剪切试验得到的失效包线计算的粉末的附着力来评价可以在层压成形中形成均匀粉末层的流动性。此外，使用粉末流变仪进行剪切试验，并且根据粉末流变仪中垂直应力和剪切应力之间的关系计算附着力。如果附着力小于或等于0.450kPa，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。此外，如果使用激光衍射法测量的粉末的50％粒径为3至250μm和/或粉末的表观密度大于或等于3.5g/cm3，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.071 seconds)
