公开(公告)号：CN118984745A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202280094055.6

申请日：2022-03-25

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 松本诚一 ,  杉谷雄史 ,  今井坚 ,  石田悠 ,  栉桥诚

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/052 ,  B22F10/20 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明提供能获得高强度且高电导率的铜合金层叠造形体的层叠造形用铜合金粉末。本发明是用于通过层叠造形法对层叠造形物进行造形的层叠造形用铜合金粉末，其含有0.70重量％以上1.5重量％以下的铬及0.05重量％以上0.35重量％以下的镁，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。另外，本发明是层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括下述工序：使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末，对铜合金层叠造形体进行层叠造形的工序；测定铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)的工序；以及，在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)标绘到由X轴和Y轴构成的二维图表中的情况下，根据点(X，Y)是否位于比由(Y＝‑1.1X+300)表示的边界线更靠高强度侧及高电导率侧，对层叠造形用铜合金粉末进行评价的工序。

公开(公告)号：CN116583369A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180082456.5

申请日：2021-12-10

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 松本诚一 ,  杉谷雄史 ,  今井坚 ,  石田悠 ,  栉桥诚

IPC: B22F1/05 ,  C22C9/00 ,  B22F10/28 ,  G01N27/04 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  G01N3/40

Abstract: 根据本发明，能够获得具有高强度及高电导率的铜合金层叠造形体。本发明提供一种层叠造形用铜合金粉末，含有大于等于0.40重量％且小于等于1.5重量％的铬以及大于等于0.10重量％且小于等于1.0重量％的银，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。本发明还提供层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括：使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末对铜合金层叠造形体进行层叠造形；测定铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)；以及在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)描绘到由X轴和Y轴构成的二维图表的情况下，通过点(X，Y)是否位于比以(Y＝‑6X+680)表示的边界线靠高强度侧及高电导率侧的位置来评价层叠造形用铜合金粉末的工序。