公开(公告)号：CN113939605A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202080040371.6

申请日：2020-06-04

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 ,  技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构

Inventor： 杉谷雄史 ,  京极秀树

IPC: C22C9/00 ,  B22F7/02 ,  B22F3/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/03

Abstract: 本发明的目的是提供一种层压成形用铜粉末，由所述铜粉末能够成形出具有例如80％IACS以上的高电导率的铜的层压成形制品。本发明是其中将0.01重量％以上且0.20重量％以下的纳米氧化物与铜粉末混合的层压成形用铜粉末。还提供了一种使用根据本发明的层压成形用铜粉末的层压成形体。还提供了一种使用根据本发明的层压成形用铜粉末制造层压成形体的方法；以及一种层压成形装置。

公开(公告)号：CN113939605B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202080040371.6

申请日：2020-06-04

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 ,  技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构

Inventor： 杉谷雄史 ,  京极秀树

IPC: C22C9/00 ,  B22F7/02 ,  B22F3/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/03

Abstract: 本发明的目的是提供一种层压成形用铜粉末，由所述铜粉末能够成形出具有例如80％IACS以上的高电导率的铜的层压成形制品。本发明是其中将0.01重量％以上且0.20重量％以下的纳米氧化物与铜粉末混合的层压成形用铜粉末。还提供了一种使用根据本发明的层压成形用铜粉末的层压成形体。还提供了一种使用根据本发明的层压成形用铜粉末制造层压成形体的方法；以及一种层压成形装置。