印刷配线板用电解铜箔及使用该电解铜箔的覆铜层压板

    公开(公告)号:CN106068063B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201610192736.2

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 本发明旨在提供一种热处理后的延伸率高、具备耐折性,并且粗糙面侧的异常突起少的电解铜箔,在该电解铜箔制成覆铜层压板的情况下,可适用于HAZE值低的挠性印刷配线板。本发明公开了一种印刷配线板用电解铜箔,所述印刷配线板用电解铜箔将在鼓状旋转阴极表面连续析出而制造的电解铜箔的光泽面作为与绝缘性树脂基材的粘接面,所述光泽面在TD方向上的入射角60°的镜面光泽度为220以下,且所述光泽面在TD方向和MD方向上的入射角60°的镜面光泽度之和为350以上。

    印刷配线板用电解铜箔及使用该电解铜箔的覆铜层压板

    公开(公告)号:CN106068063A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610192736.2

    申请日:2016-03-30

    CPC classification number: Y02P10/236 H05K3/382 C25D1/04 H05K2201/0355

    Abstract: 本发明旨在提供一种热处理后的延伸率高、具备耐折性,并且粗糙面侧的异常突起少的电解铜箔,在该电解铜箔制成覆铜层压板的情况下,可适用于HAZE值低的挠性印刷配线板。本发明公开了一种印刷配线板用电解铜箔,所述印刷配线板用电解铜箔将在鼓状旋转阴极表面连续析出而制造的电解铜箔的光泽面作为与绝缘性树脂基材的粘接面,所述光泽面在TD方向上的入射角60°的镜面光泽度为220以下,且所述光泽面在TD方向和MD方向上的入射角60°的镜面光泽度之和为350以上。

    低粗糙面电解铜箔及其制造方法

    公开(公告)号:CN100554527C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200480007824.6

    申请日:2004-04-05

    Abstract: 本发明涉及粗糙面粗糙度Rz在2.0μm以下、在该粗糙面上不出现凹凸起伏、具有均匀的低粗糙度的粗糙面、并且在180℃的伸长率达到10.0%以上的低粗糙面电解铜箔。该低粗糙面电解铜箔,在以硫酸—硫酸铜水溶液作为电解液,采用以铂金属或其氧化物被覆的钛板构成的不溶性阳极与相对于该阳极的阴极上使用钛制辊筒,在该两极之间通直流电的电解铜箔的制造方法中,通过在上述电解液中添加氧化乙烯类表面活性剂、聚乙烯亚胺或其衍生物、活性有机硫化合物的磺酸盐及氯离子而得到。

    低粗糙面电解铜箔及其制造方法

    公开(公告)号:CN1764744A

    公开(公告)日:2006-04-26

    申请号:CN200480007824.6

    申请日:2004-04-05

    Abstract: 本发明涉及粗糙面粗糙度Rz在2.0μm以下、在该粗糙面上不出现凹凸起伏、具有均匀的低粗糙度的粗糙面、并且在180℃的伸长率达到10.0%以上的低粗糙面电解铜箔。该低粗糙面电解铜箔,在以硫酸-硫酸铜水溶液作为电解液,采用以铂元素或其氧化物元素被覆的钛板构成的不溶性阳极与相对于该阳极的阴极上使用钛制辊筒,在该两极之间通直流电的电解铜箔的制造方法中,通过在上述电解液中添加氧化乙烯类表面活性剂、聚乙烯亚胺或其衍生物、活性有机硫化合物的磺酸盐及氯离子而得到。

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