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公开(公告)号：CN1788111A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200480012732.7
申请日：2004-05-12
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993
Abstract: 一种低粗糙面电解铜箔，其粗糙面粗糙度Rz是2.5μm以下，从电沉积结束时开始在20分钟以内测定的在25℃的抗拉强度为500MPa以上，同时，从电沉积结束开始经过300分钟时测定的在25℃的抗拉强度的降低率为10％以下，且在180℃的延伸率为6％以上。一种电解铜箔的制造方法，该电解铜箔是以硫酸－硫酸铜水溶液为电解液，使用被铂金属元素或其氧化物元素被覆了的钛构成的不溶性阳极和与该阳极相对的钛制阴极筒，在该两极间接通直流电流，其中在上述电解液中存在羟乙基纤维素、聚乙烯亚胺、活性有机硫化合物的磺酸盐、乙炔二醇及氯离子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102168289B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201110044081.1
申请日：2011-02-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 一种适宜作为TAB工艺使用的电解铜箔材料的电解铜箔，具有在粗糙面侧上未实质上形成有山谷形状的低粗糙面，并且具备高抗拉强度，不产生镀锡剥离。本发明的电解铜箔的制造方法，是将硫酸-硫酸铜水溶液作为电解液，采用由钛构成的不溶性阳极和与该阳极相对的钛制阴极滚筒，在两极间流通直流电流，不溶性阳极被铂族元素或其氧化物包覆，其中，使非离子性水溶性高分子、活性有机硫化合物的磺酸盐、硫脲类化合物和氯离子存在于前述电解液中，获得下述电解铜箔：粗糙面粗糙度2.0μm以下，具有由通过X射线衍射检测的粗糙面侧的220铜衍射线相对强度求得的取向指数5.0以上的结晶组织，在180℃加热1小时后的抗拉强度是500MPa以上。
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公开(公告)号：CN102168289A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110044081.1
申请日：2011-02-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 一种适宜作为TAB工艺使用的电解铜箔材料的电解铜箔，具有在粗糙面侧上未实质上形成有山谷形状的低粗糙面，并且具备高抗拉强度，不产生镀锡剥离。本发明的电解铜箔的制造方法，是将硫酸-硫酸铜水溶液作为电解液，采用由钛构成的不溶性阳极和与该阳极相对的钛制阴极滚筒，在两极间流通直流电流，不溶性阳极被铂族元素或其氧化物包覆，其中，使非离子性水溶性高分子、活性有机硫化合物的磺酸盐、硫脲类化合物和氯离子存在于前述电解液中，获得下述电解铜箔：粗糙面粗糙度2.0μm以下，具有由通过X射线衍射检测的粗糙面侧的220铜衍射线相对强度求得的取向指数5.0以上的结晶组织，在180℃加热1小时后的抗拉强度是500MPa以上。
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公开(公告)号：CN1788111B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200480012732.7
申请日：2004-05-12
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993
Abstract: 一种低粗糙面电解铜箔，其粗糙面粗糙度Rz是2.5μm以下，从电沉积结束时开始在20分钟以内测定的在25℃的抗拉强度为500MPa以上，同时，从电沉积结束开始经过300分钟时测定的在25℃的抗拉强度的降低率为10％以下，且在180℃的延伸率为6％以上。一种电解铜箔的制造方法，该电解铜箔是以硫酸-硫酸铜水溶液为电解液，使用被铂金属元素或其氧化物元素被覆了的钛构成的不溶性阳极和与该阳极相对的钛制阴极筒，在该两极间接通直流电流，其中在上述电解液中存在羟乙基纤维素、聚乙烯亚胺、活性有机硫化合物的磺酸盐、乙炔二醇及氯离子。
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公开(公告)号：CN100554527C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200480007824.6
申请日：2004-04-05
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及粗糙面粗糙度Rz在2.0μm以下、在该粗糙面上不出现凹凸起伏、具有均匀的低粗糙度的粗糙面、并且在180℃的伸长率达到10.0%以上的低粗糙面电解铜箔。该低粗糙面电解铜箔，在以硫酸—硫酸铜水溶液作为电解液，采用以铂金属或其氧化物被覆的钛板构成的不溶性阳极与相对于该阳极的阴极上使用钛制辊筒，在该两极之间通直流电的电解铜箔的制造方法中，通过在上述电解液中添加氧化乙烯类表面活性剂、聚乙烯亚胺或其衍生物、活性有机硫化合物的磺酸盐及氯离子而得到。
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公开(公告)号：CN1764744A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480007824.6
申请日：2004-04-05
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及粗糙面粗糙度Rz在2.0μm以下、在该粗糙面上不出现凹凸起伏、具有均匀的低粗糙度的粗糙面、并且在180℃的伸长率达到10.0％以上的低粗糙面电解铜箔。该低粗糙面电解铜箔，在以硫酸－硫酸铜水溶液作为电解液，采用以铂元素或其氧化物元素被覆的钛板构成的不溶性阳极与相对于该阳极的阴极上使用钛制辊筒，在该两极之间通直流电的电解铜箔的制造方法中，通过在上述电解液中添加氧化乙烯类表面活性剂、聚乙烯亚胺或其衍生物、活性有机硫化合物的磺酸盐及氯离子而得到。
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