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公开(公告)号：CN113383117A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201980090502.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及表面处理铜箔，在铜箔的至少一个表面具有铜的微细粗糙化颗粒处理层，所述微细粗糙化颗粒处理层包含粒径为40～200nm的微细铜颗粒，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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公开(公告)号：CN112368311B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980043770.5
申请日：2019-07-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B27/00 , C08F257/02 , C08F290/12 , C08J5/24 , C08G65/48
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；以及苊烯化合物(B)。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112020523B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201980027754.7
申请日：2019-04-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B3/14 , B32B15/08 , B32B27/06 , C08F257/00 , C08F290/12 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；交联型固化剂(B)；以及偶氮化合物(C)，在分子内具有偶氮基，并且不含除构成所述偶氮基的氮原子以外的杂原子。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN106398173B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201610594811.8
申请日：2016-07-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L71/12 , C08L9/06 , C08K5/14 , C08K3/36 , C09D171/12 , C09D109/06 , C09D7/61 , C09D7/63 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/20
Abstract: 本发明提供介电性能优异、所得的基板中面内的介电常数的偏差受到抑制、且能够抑制翘曲的产生的热固化性树脂组合物。本发明的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，其中，上述(A)成分：上述(B)成分的配合比在80：20～20：80的范围内。
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公开(公告)号：CN105492542B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201480042471.7
申请日：2014-10-23
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/34 , C08K5/51 , C08K5/5399 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其含有热固性树脂、与热固性树脂反应的固化剂和阻燃剂。该阻燃剂含有与热固性树脂和固化剂的混合物相容的第一磷化合物和不与该混合物相容的第二磷化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104981513A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480007572.0
申请日：2014-02-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08K5/378 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2581/00 , C08G14/06 , C08G59/686 , C08G59/687 , C08G73/0233 , C08G73/22 , C08J5/24 , C08J2379/02 , C08J2379/04 , C08K5/3445 , C08L61/04 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/02 , C08L79/04 , C08L2203/20 , H01L23/145 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H01L2924/00
Abstract: 在根据本发明的用于固化热固性树脂组合物的方法中，所述热固性树脂组合物包含含有苯并嗪化合物的热固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂，并且将所述热固性树脂组合物加热以固化。
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公开(公告)号：CN115884872A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180048973.0
申请日：2021-07-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：具有式(1)及式(2)所示的基团中的至少一种基团的聚苯醚化合物；能够与所述聚苯醚化合物进行反应的固化剂：具有式(3)及式(4)所示的结构单元的苯乙烯系聚合物；以及包含氮化硼的无机填充剂，其中，相对于所述聚苯醚化合物、所述固化剂以及所述苯乙烯系聚合物的合计100质量份，所述无机填充剂的含量为100～320质量份。
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公开(公告)号：CN114174433A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053394.0
申请日：2020-07-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面是一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。
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公开(公告)号：CN113795377A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080033687.2
申请日：2020-05-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种覆铜箔层压板，其包括：绝缘层，包含树脂组合物的固化物；以及表面处理铜箔，处于所述绝缘层的单侧表面或两侧表面，其中，所述树脂组合物包含在分子内具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物，式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，并且，所述表面处理铜箔是在铜箔的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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公开(公告)号：CN112020523A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201980027754.7
申请日：2019-04-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B3/14 , B32B15/08 , B32B27/06 , C08F257/00 , C08F290/12 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；交联型固化剂(B)；以及偶氮化合物(C)，在分子内具有偶氮基，并且不含除构成所述偶氮基的氮原子以外的杂原子。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。
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