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公开(公告)号：CN112368311B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980043770.5
申请日：2019-07-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B27/00 , C08F257/02 , C08F290/12 , C08J5/24 , C08G65/48
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；以及苊烯化合物(B)。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN114174433A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053394.0
申请日：2020-07-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面是一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。
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公开(公告)号：CN113795377A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080033687.2
申请日：2020-05-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种覆铜箔层压板，其包括：绝缘层，包含树脂组合物的固化物；以及表面处理铜箔，处于所述绝缘层的单侧表面或两侧表面，其中，所述树脂组合物包含在分子内具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物，式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，并且，所述表面处理铜箔是在铜箔的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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公开(公告)号：CN114430752B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202080066286.7
申请日：2020-09-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F299/02 , C08J5/24 , C08L71/12 , C08L55/00 , C08K5/3412 , B32B5/00 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/26 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及自由基化合物，其中，所述自由基化合物在分子内具有选自式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示的结构的组中的至少一种自由基。
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公开(公告)号：CN114174411A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053238.4
申请日：2020-07-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L25/08 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/082 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/26 , B32B15/14 , B32B17/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面是一种树脂组合物，其含有：在分子内具有下述式(1)所示结构单元的聚合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114423602A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080066250.9
申请日：2020-09-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：在分子内具有式(1)所示结构单元的聚合物；以及自由基化合物，其中，所述自由基化合物在分子内具有选自式(2)、式(3)、式(4)及式(5)所示的结构的组中的至少一种自由基。
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公开(公告)号：CN112368311A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980043770.5
申请日：2019-07-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B27/00 , C08F257/02 , C08F290/12 , C08J5/24 , C08G65/48
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；以及苊烯化合物(B)。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。
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公开(公告)号：CN114430752A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080066286.7
申请日：2020-09-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F299/02 , C08J5/24 , C08L71/12 , C08L55/00 , C08K5/3412 , B32B5/00 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/26 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及自由基化合物，其中，所述自由基化合物在分子内具有选自式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示的结构的组中的至少一种自由基。
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公开(公告)号：CN113574102A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021152.3
申请日：2020-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或其半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物以指定的含有率包含在分子内具有式(1)所示结构单元的聚合物和固化剂，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，所述纤维质基材包含相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，介电损耗因数为0.002以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
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公开(公告)号：CN113543973A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201980090624.8
申请日：2019-12-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/30 , C08F290/06 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低高速信号传输板的传输损耗，且密合性和耐热性优异的覆铜箔层压板等。本发明涉及覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板的特征在于包括：绝缘层，由树脂组合物的固化物形成；和表面处理铜箔，与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物包含具有至少一个本申请指定的基团的化合物和交联型固化剂；并且，所述表面处理铜箔是在铜箔(1)的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层(2)的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层(3)，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层(4)，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂层(5)，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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