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公开(公告)号：CN113574102A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021152.3
申请日：2020-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或其半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物以指定的含有率包含在分子内具有式(1)所示结构单元的聚合物和固化剂，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，所述纤维质基材包含相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，介电损耗因数为0.002以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
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公开(公告)号：CN113543973A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201980090624.8
申请日：2019-12-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/30 , C08F290/06 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低高速信号传输板的传输损耗，且密合性和耐热性优异的覆铜箔层压板等。本发明涉及覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板的特征在于包括：绝缘层，由树脂组合物的固化物形成；和表面处理铜箔，与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物包含具有至少一个本申请指定的基团的化合物和交联型固化剂；并且，所述表面处理铜箔是在铜箔(1)的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层(2)的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层(3)，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层(4)，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂层(5)，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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公开(公告)号：CN111148782A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880062524.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，树脂组合物含有被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂，使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量，改性聚苯醚化合物的含有率成为40～90质量％，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8且介电损耗因数为0.002以下。
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公开(公告)号：CN109071854A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024355.6
申请日：2017-04-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供了预浸料，其具有增强纤维基材和浸渍该增强纤维基材的树脂组合物的半固化产物。固化后，预浸料可以具有含端点的150℃至220℃的玻璃化转变温度(Tg)。树脂组合物含有(A)热固性树脂和(B)至少一种选自由核壳型橡胶和重均分子量为100000以上的聚合物组分组成的组中的化合物。相对于100质量份的(A)组分，(B)组分的含量为含端点的30至100质量份。
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公开(公告)号：CN105008425A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010918.2
申请日：2014-02-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08G59/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2433/08 , C08J2461/06 , C08J2461/08 , C08L33/02 , C08L33/068 , C08L33/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2312/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物，其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量，无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112368311B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980043770.5
申请日：2019-07-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B27/00 , C08F257/02 , C08F290/12 , C08J5/24 , C08G65/48
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；以及苊烯化合物(B)。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112020523B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201980027754.7
申请日：2019-04-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B3/14 , B32B15/08 , B32B27/06 , C08F257/00 , C08F290/12 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；交联型固化剂(B)；以及偶氮化合物(C)，在分子内具有偶氮基，并且不含除构成所述偶氮基的氮原子以外的杂原子。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN108026299B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201680052409.5
申请日：2016-09-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 预浸料具备织布基材；和填充织布基材中、并且覆盖织布基材的表面而成的树脂组合物的半固化物。树脂组合物包含热固化性树脂、无机填充材料、可溶于有机溶剂的第1热塑性树脂、及不溶于有机溶剂的第2热塑性树脂。相对于热固化性树脂100质量份，无机填充材料的含有比例为50质量份以上且150质量份以下、以及第1热塑性树脂及第2热塑性树脂的合计的含有比例为20质量份以上且50质量份以下。
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公开(公告)号：CN106009508B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201610168517.0
申请日：2016-03-23
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，虽然其含有二氧化硅，但可形成为对于去污处理耐性高的固化物。本发明的热固性树脂组合物含有热固性树脂成分和平均粒径在0.2以上且用异氰酸酯处理了的二氧化硅。相对于热固性树脂，二氧化硅优选在50质量％以上且300质量％以下的范围内。相对于热固性树脂，热固性树脂组合物优选含有在20质量％以上且80质量％以下的范围内的核壳橡胶。
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公开(公告)号：CN108026299A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680052409.5
申请日：2016-09-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 预浸料具备织布基材；和填充织布基材中、并且覆盖织布基材的表面而成的树脂组合物的半固化物。树脂组合物包含热固化性树脂、无机填充材料、可溶于有机溶剂的第1热塑性树脂、及不溶于有机溶剂的第2热塑性树脂。热固化性树脂、无机填充材料、第1热塑性树脂及第2热塑性树脂的含有比例为：相对于热固化性树脂100质量份，无机填充材料为50质量份以上且150质量份以下、以及第1热塑性树脂及第2热塑性树脂的合计为20质量份以上且50质量份以下。
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