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公开(公告)号:CN105008425A
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201480010918.2
申请日:2014-02-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08G59/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2433/08 , C08J2461/06 , C08J2461/08 , C08L33/02 , C08L33/068 , C08L33/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2312/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物,其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有:包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量,无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
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公开(公告)号:CN114423821A
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN202080066285.2
申请日:2020-09-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L25/10 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/28
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物,其含有:在分子末端具有碳‑碳不饱和双键的改性聚苯醚化合物;在1分子中具有2个以上的N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物;以及,重均分子量低于10000且具有1,2‑乙烯基的液态的苯乙烯‑丁二烯共聚物。
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公开(公告)号:CN105008425B
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201480010918.2
申请日:2014-02-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08G59/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2433/08 , C08J2461/06 , C08J2461/08 , C08L33/02 , C08L33/068 , C08L33/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2312/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物,其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有:包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量,无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
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公开(公告)号:CN106795307B
公开(公告)日:2020-04-28
申请号:CN201580044726.8
申请日:2015-08-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 预浸料具有纤维基材和浸渗于纤维基材的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有:包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料和具有10×104以上且不足45×104的重均分子量的丙烯酸酯共聚物。无机填料的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为150质量份以上。丙烯酸酯共聚物的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为多于30质量份且90质量份以下。
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公开(公告)号:CN106795307A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201580044726.8
申请日:2015-08-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 预浸料具有纤维基材和浸渗于纤维基材的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有:包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料和具有10×104以上且不足45×104的重均分子量的丙烯酸酯共聚物。无机填料的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为150质量份以上。丙烯酸酯共聚物的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为多于30质量份且90质量份以下。
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