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公开(公告)号：CN112368311B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980043770.5
申请日：2019-07-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B27/00 , C08F257/02 , C08F290/12 , C08J5/24 , C08G65/48
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；以及苊烯化合物(B)。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112020523B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201980027754.7
申请日：2019-04-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B3/14 , B32B15/08 , B32B27/06 , C08F257/00 , C08F290/12 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；交联型固化剂(B)；以及偶氮化合物(C)，在分子内具有偶氮基，并且不含除构成所述偶氮基的氮原子以外的杂原子。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113574102A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021152.3
申请日：2020-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或其半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物以指定的含有率包含在分子内具有式(1)所示结构单元的聚合物和固化剂，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，所述纤维质基材包含相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，介电损耗因数为0.002以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
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公开(公告)号：CN113543973A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201980090624.8
申请日：2019-12-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/30 , C08F290/06 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低高速信号传输板的传输损耗，且密合性和耐热性优异的覆铜箔层压板等。本发明涉及覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板的特征在于包括：绝缘层，由树脂组合物的固化物形成；和表面处理铜箔，与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物包含具有至少一个本申请指定的基团的化合物和交联型固化剂；并且，所述表面处理铜箔是在铜箔(1)的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层(2)的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层(3)，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层(4)，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂层(5)，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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公开(公告)号：CN111148782A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880062524.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，树脂组合物含有被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂，使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量，改性聚苯醚化合物的含有率成为40～90质量％，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8且介电损耗因数为0.002以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114402032A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063915.0
申请日：2020-09-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L71/12 , C08L25/16 , C08K3/38 , C08K3/26 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K5/3492 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除所述氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
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公开(公告)号：CN111148783A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880062570.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08J5/24
Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。
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公开(公告)号：CN109789670A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780058668.3
申请日：2017-09-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B27/00 , C08F290/06 , H05K1/03 , H05K1/09
Abstract: 覆金属层叠板具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔。树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的式(1)或式(2)所示的基团。此外，金属箔在金属箔与绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层，且上述第一面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。需要说明的是，式(1)中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基。此外，式(2)中，R3表示氢原子或碳数1～10的烷基。
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公开(公告)号：CN115884872A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180048973.0
申请日：2021-07-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：具有式(1)及式(2)所示的基团中的至少一种基团的聚苯醚化合物；能够与所述聚苯醚化合物进行反应的固化剂：具有式(3)及式(4)所示的结构单元的苯乙烯系聚合物；以及包含氮化硼的无机填充剂，其中，相对于所述聚苯醚化合物、所述固化剂以及所述苯乙烯系聚合物的合计100质量份，所述无机填充剂的含量为100～320质量份。
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公开(公告)号：CN113795377A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080033687.2
申请日：2020-05-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种覆铜箔层压板，其包括：绝缘层，包含树脂组合物的固化物；以及表面处理铜箔，处于所述绝缘层的单侧表面或两侧表面，其中，所述树脂组合物包含在分子内具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物，式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，并且，所述表面处理铜箔是在铜箔的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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