公开(公告)号：CN115698183B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202180038166.0

申请日：2021-04-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 林琳 ,  北井佑季

IPC: C08L101/00 ,  B32B27/18 ,  C08K7/22 ,  C08L33/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种布线板材料用树脂组合物，该布线板材料用树脂组合物含有热固性树脂和热膨胀性微胶囊，其中，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数在10GHz时超过1.0且2.2以下。

公开(公告)号：CN115698183A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180038166.0

申请日：2021-04-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 林琳 ,  北井佑季

IPC: C08L101/00 ,  B32B27/18 ,  C08K7/22 ,  C08L33/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种布线板材料用树脂组合物，该布线板材料用树脂组合物含有热固性树脂和热膨胀性微胶囊，其中，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数在10GHz时超过1.0且2.2以下。

公开(公告)号：CN106398173A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610594811.8

申请日：2016-07-26

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 林琳 ,  藤原弘明 ,  北井佑季

IPC: C08L71/12 ,  C08L9/06 ,  C08K5/14 ,  C08K3/36 ,  C09D171/12 ,  C09D109/06 ,  C09D7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/20

CPC classification number: C08L71/126 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0373 ,  C08L25/10 ,  C08L9/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2309/06 ,  C08J2371/12 ,  C08J2409/06 ,  C08J2471/12 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/16 ,  C09D5/18 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D109/06 ,  C09D171/12 ,  C08K5/14 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供介电性能优异、所得的基板中面内的介电常数的偏差受到抑制、且能够抑制翘曲的产生的热固化性树脂组合物。本发明的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，其中，上述(A)成分：上述(B)成分的配合比在80：20～20：80的范围内。

公开(公告)号：CN106398173B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610594811.8

申请日：2016-07-26

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 林琳 ,  藤原弘明 ,  北井佑季

IPC: C08L71/12 ,  C08L9/06 ,  C08K5/14 ,  C08K3/36 ,  C09D171/12 ,  C09D109/06 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/20

Abstract: 本发明提供介电性能优异、所得的基板中面内的介电常数的偏差受到抑制、且能够抑制翘曲的产生的热固化性树脂组合物。本发明的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，其中，上述(A)成分：上述(B)成分的配合比在80：20～20：80的范围内。

公开(公告)号：CN102858839B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180019977.2

申请日：2011-04-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山口真鱼 ,  有泽达也 ,  荒木俊二 ,  柏原圭子 ,  相乐隆 ,  林琳

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L85/02 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08G79/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、具有对应于无铅焊料的耐热性、此外可得到维持优异的镀覆的密合性的基材的环氧树脂组合物，由所述组合物得到的预浸料，以及由所述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。使用如下的环氧树脂组合物，即，所述环氧树脂组合物含有：(A)将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少1种作为构成成分的聚合化合物；(B)在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂；以及(C)使环氧树脂固化的固化剂。