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    预浸料、基底、覆金属层压体、半导体封装体和印刷电路板
    1.
    发明授权
    预浸料、基底、覆金属层压体、半导体封装体和印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN111465638B

    公开(公告)日：2023-02-03

    申请号：CN201880079924.1

    申请日：2018-12-04

    Applicant: 松下知识产权经营株式会社

    Inventor： 渡边李步子 ,  柏原圭子 ,  井上博晴

    IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03

    Abstract: 预浸料(1)用于制作半导体封装体(4)，所述半导体封装体(4)被设置有芯片(2)和用于将芯片(2)安装于其上的基底(3)。预浸料(1)处于半固化状态。基底(3)包含预浸料(1)的固化产物。芯片(2)具有：位于基底(3)的相反侧的第一芯片表面(21)；和位于第一芯片表面(21)的相反侧的第二芯片表面(22)。满足以下关系表达式：0.9≤X2/X1≤1.0(I)，其中，X1为在将芯片(2)安装在基底(3)上之前芯片(2)的第一芯片表面(21)的热膨胀系数，并且X2为在将芯片(2)安装在基底(3)上之后芯片(2)的第一芯片表面(21)的热膨胀系数。

    预浸料、覆金属层压板和印刷线路板
    2.
    发明授权
    预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 有权

    公开(公告)号：CN110050018B

    公开(公告)日：2022-08-26

    申请号：CN201780075789.9

    申请日：2017-12-07

    Applicant: 松下知识产权经营株式会社

    Inventor： 柏原圭子 ,  渡边李步子 ,  井上博晴

    IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08F20/32 ,  C08L61/06 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03

    Abstract: 本文涉及一种预浸料，所述预浸料包含纺织物基材和浸渍到所述纺织物基材中的树脂组合物的半固化产物。树脂组合物含有(A)马来酰亚胺树脂、(B)丙烯酸类树脂和(C)酚醛树脂。组分(B)至少包括在由式(b1)、(b2)和(b3)表示的结构中的由式(b2)和(b3)表示的结构，同时具有在200,000至850,000范围内的重均分子量。附带地，式(b1)中的x、式(b2)中的y和式(b3)中的z满足以下关系：x∶y∶z(摩尔分数)＝0∶0.95∶0.05至0.2∶0.6∶0.2(条件是x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，并且0.05≤z≤0.2)。在式(b2)中，R1表示氢原子等；并且R2表示缩水甘油基和环氧化烷基中的至少一种。在式(b3)中，R3表示氢原子等；并且R4表示Ph(苯基)等。

    预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板
    4.
    发明授权
    预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN106243627B

    公开(公告)日：2021-01-05

    申请号：CN201610409104.7

    申请日：2016-06-12

    Applicant: 松下知识产权经营株式会社

    Inventor： 星孝 ,  北村武士 ,  柏原圭子 ,  井上博晴

    IPC: C08L63/00 ,  C08L33/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  B32B27/20 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明提供一种可以减少封装件的翘曲、并且可以提高吸湿耐热性的预浸料。本发明涉及一种由树脂组合物及织布基材形成的预浸料。树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者；(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料。x∶y∶z(摩尔分率)＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2，其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2；式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种；式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph(苯基)、‑COOCH2Ph或‑COO(CH2)2Ph。

    预浸料、基底、覆金属层压体、半导体封装体和印刷电路板
    5.
    发明公开
    预浸料、基底、覆金属层压体、半导体封装体和印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN111465638A

    公开(公告)日：2020-07-28

    申请号：CN201880079924.1

    申请日：2018-12-04

    Applicant: 松下知识产权经营株式会社

    Inventor： 渡边李步子 ,  柏原圭子 ,  井上博晴

    IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03

    Abstract: 预浸料(1)用于制作半导体封装体(4)，所述半导体封装体(4)被设置有芯片(2)和用于将芯片(2)安装于其上的基底(3)。预浸料(1)处于半固化状态。基底(3)包含预浸料(1)的固化产物。芯片(2)具有：位于基底(3)的相反侧的第一芯片表面(21)；和位于第一芯片表面(21)的相反侧的第二芯片表面(22)。满足以下关系表达式：0.9≤X2/X1≤1.0(I)，其中，X1为在将芯片(2)安装在基底(3)上之前芯片(2)的第一芯片表面(21)的热膨胀系数，并且X2为在将芯片(2)安装在基底(3)上之后芯片(2)的第一芯片表面(21)的热膨胀系数。

    具有光扩散部的伸缩性树脂片及使用其的发光片
    7.
    发明公开
    具有光扩散部的伸缩性树脂片及使用其的发光片 审中-实审

    公开(公告)号：CN117177859A

    公开(公告)日：2023-12-05

    申请号：CN202280027648.0

    申请日：2022-04-14

    Applicant: 松下知识产权经营株式会社

    Inventor： 深尾朋宽 ,  泽田知昭 ,  道上恭佑 ,  柏原圭子 ,  堀井千寻

    IPC: B29C59/02

    Abstract: 本发明一个方面涉及一种伸缩性树脂片，其为使用含有热固化性树脂和固化剂的树脂组合物形成的树脂片，当将所述树脂片的第一表面的表面粗糙度的最大高度设为Rz1(μm)、将与所述第一表面相面对的第二表面的表面粗糙度的最大高度设为Rz2(μm)、且将厚度设为t(μm)时，所述Rz1、所述Rz2及所述厚度t(μm)满足下述式(1)的关系，(Rz1+Rz2)/t≤0.5(1)。所述伸缩性树脂片在所述第一表面及所述第二表面中的至少一者具备具有算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上且5.0μm以下的凹凸形状的光扩散部，所述伸缩性树脂片的初始拉伸模量为0.5MPa以上且500MPa以下。

    预浸料、覆金属层压板和印刷线路板
    8.
    发明公开
    预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 有权

    公开(公告)号：CN109476862A

    公开(公告)日：2019-03-15

    申请号：CN201780043922.2

    申请日：2017-07-19

    Applicant: 松下知识产权经营株式会社

    Inventor： 柏原圭子 ,  星孝 ,  井上博晴

    IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明涉及一种预浸料，所述预浸料包含：纺织布基底；和树脂组合物的半固化产物。树脂组合物含有：(B)组分；(C1)组分；(C2)组分；和至少(A1)组分或(A2)组分。(A1)组分是具有萘骨架和/或联苯骨架中的环氧树脂。(A2)组分是具有萘骨架和/或联苯骨架的酚醛树脂。(B)组分是高分子聚合物，所述高分子量聚合物具有由选自式(b1)、式(b2)和式(b3)中的至少式(b2)和式(b3)表示的结构，并且具有200000至850000的重均分子量。(C1)组分是通过用由式(c1)表示的第一硅烷偶联剂处理第一无机填料的表面获得的第一填料。(C2)组分是通过用由式(c2)表示的第二硅烷偶联剂处理第二无机填料的表面获得的第二填料。(R6)Si(R5)3…(c1)(R8)Si(R7)3…(c2)。

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