公开(公告)号：CN113545173B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202080020114.6

申请日：2020-03-26

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 深尾朋宽 ,  泽田知昭 ,  阿部孝寿 ,  道上恭佑 ,  高城真 ,  福岛奖 ,  本田大介

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。

公开(公告)号：CN117981480A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280062783.9

申请日：2022-05-31

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 深尾朋宽 ,  泽田知昭 ,  道上恭佑 ,  李倩莹

IPC: H05K3/40 ,  B32B3/30 ,  B32B7/022 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明一个方面涉及伸缩性电路基板的制造方法，包括：步骤(1)，准备层叠体、第二伸缩性绝缘层以及流体，在所述层叠体中，金属层和第一伸缩性绝缘层接触，并且所述金属层与所述第一伸缩性绝缘层之间的剥离强度为0.5N/mm以上且3.0N/mm以下；步骤(2)，形成从所述第一伸缩性绝缘层的与所述金属层接触的第一面(a1)通到与第一面(a1)相对的第二面(a2)的通孔；步骤(3)，向所述通孔中填充流体；步骤(4)，将所述第二伸缩性绝缘层层叠于第二面(a2)，将所述通孔密封；以及步骤(5)，对所述金属层进行图案化。

公开(公告)号：CN111052875B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN201880057108.0

申请日：2018-09-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 阿部孝寿 ,  泽田知昭 ,  深尾朋宽

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及用于电子用构件的电路基板。具体而言，涉及一种伸缩性电路基板，其包括：伸缩性基材；伸缩性布线；以及盘部，与上述伸缩性基材接触。

公开(公告)号：CN111052875A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880057108.0

申请日：2018-09-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 阿部孝寿 ,  泽田知昭 ,  深尾朋宽

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及用于电子用构件的电路基板。具体而言，涉及一种伸缩性电路基板，其包括：伸缩性基材；伸缩性布线；以及盘部，与上述伸缩性基材接触。

公开(公告)号：CN113692783B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202080029056.3

申请日：2020-04-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 阿部孝寿 ,  深尾朋宽 ,  泽田知昭 ,  道上恭佑

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种伸缩性层叠体，其是固定于布帛的伸缩性层叠体，并且包括：具备伸长率为10％以上的伸缩性绝缘层的伸缩性电路基板；布帛基材；以及，用于粘接所述伸缩性电路基板和所述布帛基材的粘接层。

公开(公告)号：CN116096776A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180058212.3

申请日：2021-07-30

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 深尾朋宽 ,  泽田知昭 ,  道上恭佑

IPC: C08G59/20

Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有丙烯酸树脂和固化剂，其中，所述丙烯酸树脂包含具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(A)、具有氰基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(B)以及具有异冰片基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(C)，所述丙烯酸树脂的重均分子量为5万以上且300万以下，所述树脂组合物的固化物在200℃下的储能模量为0.1MPa以上且3.5MPa以下。

公开(公告)号：CN113711498A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080028829.6

申请日：2020-04-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 阿部孝寿 ,  深尾朋宽 ,  泽田知昭 ,  福岛奖

IPC: H04B5/02 ,  H02J50/05 ,  H02J50/10 ,  H02J50/20 ,  H02J50/80 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明一个方面涉及一种电路安装品，其是固定于布帛的电路安装品，所述电路安装品具备：具有柔软性的电路基板；和安装在所述电路基板的与所述布帛相向的布帛对面侧的电子部件，其中，在所述电路基板的所述布帛对面侧还具备用于固定于所述布帛的增强部。

公开(公告)号：CN112955323A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201980071302.9

申请日：2019-11-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 道上恭佑 ,  泽田知昭 ,  深尾朋宽 ,  阿部孝寿 ,  安迪·贝里

IPC: B32B27/38 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  C08G18/48 ,  C08G18/58 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其为含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C‑1)。

公开(公告)号：CN113692783A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202080029056.3

申请日：2020-04-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 阿部孝寿 ,  深尾朋宽 ,  泽田知昭 ,  道上恭佑

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种伸缩性层叠体，其是固定于布帛的伸缩性层叠体，并且包括：具备伸长率为10％以上的伸缩性绝缘层的伸缩性电路基板；布帛基材；以及，用于粘接所述伸缩性电路基板和所述布帛基材的粘接层。

公开(公告)号：CN117461391A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280040977.9

申请日：2022-06-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 深尾朋宽 ,  泽田知昭 ,  道上恭佑

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明一个方面涉及一种带有导电性图案的基板的制造方法，其包括：基底形成步骤，在20℃下的拉伸模量为0.1MPa以上且500MPa以下、断裂伸长率为100％以上且1000％以下并且250℃下的储能模量为0.1MPa以上的伸缩性基板的一个表面的至少一部分以期望的图案形状形成镀敷基底；弯曲步骤，使所述伸缩性基板弯曲；以及，导电性图案形成步骤，在所述弯曲步骤后，对所述镀敷基底实施镀敷，从而在所述伸缩性基板上形成导电性图案。