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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108602318B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201680080336.0
申请日：2016-12-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 一种覆金属层叠板，其具备绝缘层、及与绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层，绝缘层包含热固化性树脂组合物的固化物，所述热固化性树脂组合物含有1分子中具有平均1.5～2个羟基的聚苯醚与1分子中具有平均2～2.3个环氧基的环氧化合物的反应产物。反应产物的末端羟基浓度为700μmol/g以下，金属层具备金属基材、和设置于金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧的包含钴的阻隔层，接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
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公开(公告)号：CN110869403A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880045814.3
申请日：2018-06-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键；硅烷偶联剂，在分子内具有苯基氨基；以及二氧化硅，其中，相对于所述改性聚苯醚化合物和所述交联型固化剂的合计100质量份，所述二氧化硅的含量为60～250质量份。
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公开(公告)号：CN102858839B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180019977.2
申请日：2011-04-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08L85/02 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08G79/04 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、具有对应于无铅焊料的耐热性、此外可得到维持优异的镀覆的密合性的基材的环氧树脂组合物，由所述组合物得到的预浸料，以及由所述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。使用如下的环氧树脂组合物，即，所述环氧树脂组合物含有：(A)将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少1种作为构成成分的聚合化合物；(B)在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂；以及(C)使环氧树脂固化的固化剂。
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公开(公告)号：CN110869403B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201880045814.3
申请日：2018-06-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；交联型固化剂，在分子内具有碳‑碳不饱和双键；硅烷偶联剂，在分子内具有苯基氨基；以及二氧化硅，其中，相对于所述改性聚苯醚化合物和所述交联型固化剂的合计100质量份，所述二氧化硅的含量为60～250质量份。
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公开(公告)号：CN108602318A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680080336.0
申请日：2016-12-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 一种覆金属层叠板，其具备绝缘层、及与绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层，绝缘层包含热固化性树脂组合物的固化物，所述热固化性树脂组合物含有1分子中具有平均1.5～2个羟基的聚苯醚与1分子中具有平均2～2.3个环氧基的环氧化合物的反应产物。反应产物的末端羟基浓度为700μmol/g以下，金属层具备金属基材、和设置于金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧的包含钴的阻隔层，接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
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